一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及电力芯片领域，具体为一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法，包括有测试芯片主板，所述测试芯片主板的上表面两侧边缘处固定设置有导热壳，所述导热壳的内部设置有保护壳，所述保护壳导热材质，所述保护壳的顶端与所述测试芯片主板相连接，所述保护壳远离所述测试芯片主板的一端固定设置有连接针脚，所述连接针脚的数量与所述保护壳的数量相同；有益效果：将整个测试芯片主板通过连接针脚的作用，固定在需要使用的机器上，在使用时，测试针脚所产生的热量则会通过保护壳的作用传递至导热壳的表面，随后导热壳将其接收到的热量传递至导热铜板的表面，这样方便温度测试计对其进行测试，保证温度测量的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法


[0001]本专利技术涉及电力芯片领域，具体为一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法。

技术介绍

[0002]通用的芯片处理其在电力应用方案时，其安全性和效率都面临着很大的不足，因而面向电力终端应用的专用电力芯片应运而生。然而随着电力系统和智慧电源当应用场景的不断发展，对电力芯片也提出了更高的要求。计算量的不断提升导致电力芯片的内核温度需要得到精确的检测。但是用于测试芯片内核的系统，一般结构复杂，同时不易操作，这样导致整体的使用成本大大增加。
[0003]有鉴于此，本专利技术提出了一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统，包括有测试芯片主板，所述测试芯片主板的上表面两侧边缘处固定设置有导热壳，所述导热壳的内部设置有保护壳，所述保护壳导热材质，所述保护壳的顶端与所述测试芯片主板相连接，所述保护壳远离所述测试芯片主板的一端固定设置有连接针脚，所述连接针脚的数量与所述保护壳的数量相同，所述连接针脚与所述保护壳一一对应，所述测试芯片主板的上表面中心处一侧固定设置有固定壳，所述固定壳的一侧设置有电阻，所述电阻的上方设置有导热铜板，所述导热铜板的两侧底面固定设置有支撑板，所述导热铜板通过所述支撑板与所述导热壳相连接，所述导热铜板的上表面中心处固定设置有温度测试计，所述温度测试计的一侧设置有芯片内核，所述芯片内核固定设置在所述测试芯片主板的上表面。
[0006]通过上述技术方案，在安装时，将整个测试芯片主板通过连接针脚的作用，固定在需要使用的机器上，在使用时，测试针脚所产生的热量则会通过保护壳的作用传递至导热壳的表面，随后导热壳将其接收到的热量传递至导热铜板的表面，这样方便温度测试计对其进行测试，保证温度测量的准确性。
[0007]优选的，所述芯片内核的一侧设置有固定板，所述固定板的底部与所述测试芯片主板的上表面相连接，所述固定板的上表面固定设置有连接板，所述连接板的表面开设有一体成型的卡扣。
[0008]通过上述技术方案，为了稳定整个测试芯片主板，通过卡扣与连接板的作用，方便整个测试芯片主板稳定，在使用时不会产生震动，从而起到保护测试芯片主板的作用。
[0009]优选的，所述固定壳与所述电阻之间设置有单片机，所述单片机的输入端与所述温度测试计的输出端信号相连。
[0010]通过上述技术方案，通过单片机的作用，可将外部信号源传递至整个测试芯片主板的内部，方便使用者进行操作，同时，单片机可将 温度测试计所测试到的温度传递至外部的控制器，便于工作人员进行记录。
[0011]优选的，所述连接针脚检测输出状态来形成环路控制PWM驱动功率MOS管，实现稳压或者恒流输出。
[0012]优选的，第一步：将连接针脚与外部机器进行连接，通过保护壳的作用，将针脚所产生的热量进行传递；第二步：通过导热壳的作用，将连接针脚的热量进行收集，通过导热铜板的作用进行传递；第三步，导热铜板将连接针脚的热量传递至温度测试计处，通过测试温度计的作用，对整个测试芯片主板的温度进行测量；第四步：温度测试计所测量的温度最后通过单片机的作用，传递至外部的控制器，工作人员进行记录。
[0013]优选的，所述单片机产生PWM方波来驱动所述芯片内核功率MOS管。
[0014]优选的，所述芯片内核与所述测试芯片主板、所述单片机信号相连。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1. 该一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法，将整个测试芯片主板通过连接针脚的作用，固定在需要使用的机器上，在使用时，测试针脚所产生的热量则会通过保护壳的作用传递至导热壳的表面，随后导热壳将其接收到的热量传递至导热铜板的表面，这样方便温度测试计对其进行测试，保证温度测量的准确性。
[0016]2. 该一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法，通过单片机的作用，可将外部信号源传递至整个测试芯片主板的内部，方便使用者进行操作，同时，单片机可将 温度测试计所测试到的温度传递至外部的控制器，便于工作人员进行记录。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术中整体结构示意图。
[0018]图中：1、测试芯片主板；2、固定壳；3、导热壳；4、支撑板；5、导热铜板；6、温度测试计；7、芯片内核；8、固定板；9、连接板；10、卡扣；11、保护壳；12、连接针脚；13、电阻；14、单片机。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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图2所示，本专利技术提供的一种技术方案：一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法，包括有测试芯片主板1，所述测试芯片主板1的上表面两侧边缘处固定设置有导热壳3，所述导热壳3的内部设置有保
护壳11，所述保护壳11导热材质，所述保护壳11的顶端与所述测试芯片主板1相连接，所述保护壳11远离所述测试芯片主板1的一端固定设置有连接针脚12，所述连接针脚12的数量与所述保护壳11的数量相同，所述连接针脚12与所述保护壳11一一对应，所述测试芯片主板1的上表面中心处一侧固定设置有固定壳2，所述固定壳2的一侧设置有电阻13，所述电阻13的上方设置有导热铜板5，所述导热铜板5的两侧底面固定设置有支撑板4，所述导热铜板5通过所述支撑板4与所述导热壳3相连接，所述导热铜板5的上表面中心处固定设置有温度测试计6，所述温度测试计6的一侧设置有芯片内核7，所述芯片内核7固定设置在所述测试芯片主板1的上表面。
[0021]通过上述技术方案，在安装时，将整个测试芯片主板1通过连接针脚12的作用，固定在需要使用的机器上，在使用时，测试针脚所产生的热量则会通过保护壳11的作用传递至导热壳3的表面，随后导热壳3将其接收到的热量传递至导热铜板5的表面，这样方便温度测试计6对其进行测试，保证温度测量的准确性。
[0022]优选的，所述芯片内核7的一侧设置有固定板8，所述固定板8的底部与所述测试芯片主板1的上表面相连接，所述固定板8的上表面固定设置有连接板9，所述连接板9的表面开设有一体成型的卡扣10，所述固定壳2与所述电阻13之间设置有单片机14，所述单片机14的输入端与所述温度测试计6的输出端信号相连，所述连接针脚12检测输出状态来形成环路控制PWM驱动功率MOS管，实现稳压或者恒流输出一种芯片内核7温度检测准确度的验证方法，第一步：将连接针脚12与外部机器进行连接，通过保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电力芯片内核温度检测准确度的验证系统，其特征在于：包括有测试芯片主板（1），所述测试芯片主板（1）的上表面两侧边缘处固定设置有导热壳（3），所述导热壳（3）的内部设置有保护壳（11），所述保护壳（11）导热材质，所述保护壳（11）的顶端与所述测试芯片主板（1）相连接，所述保护壳（11）远离所述测试芯片主板（1）的一端固定设置有连接针脚（12），所述连接针脚（12）的数量与所述保护壳（11）的数量相同，所述连接针脚（12）与所述保护壳（11）一一对应，所述测试芯片主板（1）的上表面中心处一侧固定设置有固定壳（2），所述固定壳（2）的一侧设置有电阻（13），所述电阻（13）的上方设置有导热铜板（5），所述导热铜板（5）的两侧底面固定设置有支撑板（4），所述导热铜板（5）通过所述支撑板（4）与所述导热壳（3）相连接，所述导热铜板（5）的上表面中心处固定设置有温度测试计（6），所述温度测试计（6）的一侧设置有芯片内核（7），所述芯片内核（7）固定设置在所述测试芯片主板（1）的上表面。2.根据权利要求1所述的电力芯片内核温度检测准确度的验证系统，其特征在于：所述芯片内核（7）的一侧设置有固定板（8），所述固定板（8）的底部与所述测试芯片主板（1）的上表面相连接，所述固定板（8）的上表面固定设置有连接板（9），所述连接板（9）的表面开设有一体成型的卡扣（10）。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡晓云，黄开天，杨祎巍，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：