一种限高型预成型焊片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片，所述焊片的外侧固定安装有限制外框，所述焊片的上表面固定安装有隔离层，所述隔离层的上表面固定安装有防氧化层，所述防氧化层的上表面固定安装有助焊涂层，所述焊片内部前表面与后表面之间与两侧之间均固定安装有金属丝。本实用新型专利技术所述的一种限高型预成型焊片，通过限制边框可以限制焊片在焊接过程融化时，不会向周围漫延，保持焊接周围的洁净程度，焊片通过助焊涂层在使得焊片更加容易被融化，通过防氧化层避免长时间不使用，使得焊片的焊接效果变差，通过金属丝使得两焊件之间焊接更加牢固，焊接效果更好，焊片表面呈现波浪状使得上表面接触面积更大，更快被融化。更快被融化。更快被融化。

【技术实现步骤摘要】
一种限高型预成型焊片


[0001]本技术涉及焊片结构
，特别涉及一种限高型预成型焊片。

技术介绍

[0002]采用限高型预成型焊片进行各种焊接，焊接过程非常方便，预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域，预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要，预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以精确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段，随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高，对于电子封装小型接触面的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低，此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求；现有的焊片在使用时存在一定的弊端，焊接后结构不够牢固，无保护层防止氧化，一般焊片表面无助焊涂层，焊接过程中焊片会融化向周围漫延影响洁净程度。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种限高型预成型焊片，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种限高型预成型焊片，包括焊片，所述焊片的外侧固定安装有限制外框。
[0006]优选的，所述焊片的上表面固定安装有隔离层，所述隔离层的上表面固定安装有防氧化层，所述防氧化层的上表面固定安装有助焊涂层，所述焊片内部前表面与后表面之间与两侧之间均固定安装有金属丝。
[0007]优选的，所述焊片表面呈现波浪状。
[0008]优选的，所述焊片内部靠近上表面的金属丝之间的间隔相等，所述焊片内部靠近下表面的金属丝之间的间隔相等，所述焊片内部上下两层金属丝相互接触。
[0009]优选的，所述焊片上表面与下表面的间隔高度高于限制外框上表面与下表面的间隔高度。
[0010]优选的，所述防氧化层与隔离层的厚度相同，所述助焊涂层的厚度要大于防氧化层与隔离层的厚度。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过设置的限制边框，限制边框可以限制焊片在焊接过程融化时，不会向周围漫延，保持焊接周围的洁净程度，通过设置的焊片，焊片通过助焊涂层在使得焊片更加容易被融化，通过防氧化层避免长时间不使用，使得焊片的焊接效果变差，通过金属丝使得两焊件之间焊接更加牢固，焊接效果更好，焊片表面呈现波浪状使得上表面接触面积更大，更快被融化。
附图说明
[0013]图1为本技术一种限高型预成型焊片的前表面示意图；
[0014]图2为本技术一种限高型预成型焊片的下表面示意图；
[0015]图3为本技术一种限高型预成型焊片的焊片靠近上表面一侧局部剖面图；
[0016]图4为本技术一种限高型预成型焊片的焊片水平局部剖面图；
[0017]图5为本技术一种限高型预成型焊片的焊片靠近下表面局部剖面图。
[0018]图中：1、焊片；101、隔离层；102、防氧化层；103、助焊涂层；104、金属丝；2、限制外框。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
5所示，一种限高型预成型焊片，包括焊片1，焊片1的外侧固定安装有限制外框2；
[0023]焊片1的上表面固定安装有隔离层101，隔离层101的上表面固定安装有防氧化层102，防氧化层102的上表面固定安装有助焊涂层103，焊片1内部前表面与后表面之间与两侧之间均固定安装有金属丝104；焊片1表面呈现波浪状；焊片1内部靠近上表面的金属丝104之间的间隔相等，焊片1内部靠近下表面的金属丝104之间的间隔相等，焊片1内部上下两层金属丝104相互接触；焊片1上表面与下表面的间隔高度高于限制外框2上表面与下表面的间隔高度；防氧化层102与隔离层101的厚度相同，助焊涂层103的厚度要大于防氧化层102与隔离层101的厚度。
[0024]需要说明的是，本技术为一种限高型预成型焊片，在使用时，限制边框2可以限制焊片1在焊接过程融化时，不会向周围漫延，保持焊接周围的洁净程度，隔离层101隔离
焊片1与防氧化层102，助焊涂层103在使得焊片1更加容易被融化，防氧化层102避免长时间不使用，使得焊片1的焊接效果变差，金属丝104使得两焊件之间焊接更加牢固，焊接效果更好，焊片1表面呈现波浪状使得上表面接触面积更大，更快被融化。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种限高型预成型焊片，其特征在于：包括焊片(1)，所述焊片(1)的外侧固定安装有限制外框(2)，所述焊片(1)的上表面固定安装有隔离层(101)，所述隔离层(101)的上表面固定安装有防氧化层(102)，所述防氧化层(102)的上表面固定安装有助焊涂层(103)，所述焊片(1)内部前表面与后表面之间与两侧之间均固定安装有金属丝(104)。2.根据权利要求1所述的一种限高型预成型焊片，其特征在于：所述焊片(1)表面呈现波浪状。3.根据权利要求1所述的一种限高型预成型焊片，其特征在于：所述焊片(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：易升明，
申请(专利权)人：昆山市圣翰锡业有限公司，
类型：新型
国别省市：