【技术实现步骤摘要】
一种微焊点力学性能测试装置
[0001]本技术涉及金属材料性能测试
，尤其涉及一种微焊点力学性能测试装置。
技术介绍
[0002]目前电子封装器件在服役过程中会遭受温度和功率循环，在焊点的内部会产生热应力，应力的反复变化和时间的延续会造成焊点的疲劳、蠕变损伤，进一步导致焊点失效，因此，研究微焊点在不同工况下的力学性能，对电子封装产品的可靠性评估，改进焊点的形貌尺寸及工艺具有重要的意义，焊点的力学性能研究，包括剪切、拉伸性能等，进而分析焊点的蠕变、疲劳寿命，基于实验方法的测定焊点的蠕变、疲劳寿命具有直观、可靠性高、可信度高的特点，通过对焊点施加持续或循环的载荷，观察焊点裂纹萌生和裂纹扩展过程中测出裂纹从开裂到失稳扩展的实际时间来得到最终失效寿命，传统的材料力学性能测试装置，如万能试验机，不能对微小焊点进行测试，微小焊点的力学性能与大块体钎料存在非常大的区别，大块体钎料测得的力学性能参数不再适应于微小焊点，目前针对微小焊点的力学性能测试多采用动态力学分析仪，但其价格昂贵，结构复杂。
技术实现思路
[0003]本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微焊点力学性能测试装置，其特征在于，包括框体、支撑架、第一试样夹持机构、第二试样夹持机构、连接杆、挡板、第一套筒、千分尺、千分尺夹持机构、千分尺固定器、第一齿轮、第二齿轮、电机和光轴，所述支撑架与所述框体可拆卸连接，并位于所述框体的顶部，所述第一试样夹持机构的一端与所述支撑架可拆卸连接，并位于所述框体的上方，所述第二试样夹持机构的一端与所述框体的顶部可拆卸连接，并位于所述第一试样夹持机构的正下方，所述连接杆的一端与所述第二试样夹持机构可拆卸连接，并位于所述第二试样夹持机构的底部，所述连接杆的另一端贯穿所述第一套筒，并与所述挡板可拆卸连接，且位于所述第一套筒的内部，所述千分尺与所述第一套筒可拆卸连接，并位于所述挡板的下方；所述千分尺的底部与所述千分尺夹持机构可拆卸连接，并位于所述千分尺夹持机构的内部，所述千分尺夹持机构与所述第一齿轮可拆卸连接，并位于所述第一齿轮的顶部，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，并位于所述第二齿轮的左侧，所述第二齿轮与所述电机可拆卸连接，并位于所述电机的顶部，所述电机与所述框体的内底壁可拆卸连接，并位于所述第二齿轮的下方，所述光轴的一端与所述框体的内顶壁可拆卸连接，并位于所述千分尺的左侧，所述光轴的另一端与所述框体的内底壁可拆卸连接，并位于所述第二齿轮的左侧，所述千分尺固定器的一端与所述光轴可拆卸连接，并位于所述千分尺的左侧，所述千分尺固定器的另一端与所述千分尺可拆卸连接，并位于所述连接杆的左侧。2.如权利要求1所述的微焊点力学性能测试装置，其特征在于，所述支撑架包括支撑板和四个支撑杆，所述支撑板与所述第一试样夹持机构可拆卸链接，并位于所述第一试样夹持机构的顶部，每个所述支撑杆的一端与所述支撑板可拆卸连接，并均位于所述支撑板的底部，每个所述支撑杆的另一端与所述框体顶部可拆卸连接，并均位于所述第二试样夹持机构的侧面。3.如权利要求2所述的微焊点力学性能测试装置，其特征在于，所述第一试样夹持机构包括第一凸台、第一卡爪和第二套筒，所述第一凸台与所述支撑板可拆卸连接，并位于所述支撑板的中心，所述第一卡爪与所述第一凸台可拆卸连接，并位于所述支撑板的下方，所述第二套筒与所述第一卡爪可拆卸...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦红波，秦薇，岳武，李望云，黄家强，蔡苗，杨道国，张国旗，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：新型
国别省市：
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