含有聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物的粉末状材料(P)及其用于增材制造的用途制造技术

本发明专利技术涉及包含至少一种聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物的粉末材料(M)，所述聚合物包含根据式(I)的重复单元p、q和r：其中n

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物的粉末状材料(P)及其用于增材制造的用途
相关申请
[0001]本申请要求2019年4月26日提交的美国号62/838,993以及2019年6月6日提交的欧洲号19178736.5的优先权，出于所有目的这些申请中的每一个的全部内容通过引用结合在此。


[0002]本专利技术涉及一种包含至少一种聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物的粉末状材料(M)，以及一种用于从这种粉末状材料(M)制造三维(3D)制品、零件或复合材料的方法。本专利技术还涉及从这种方法可获得的3D制品、零件或复合材料，以及所述制品、零件或复合材料在油气应用、汽车应用、电气和电子应用、或航空航天和消费品中的用途。

技术介绍

[0003]从日用物品到机动车零件等许多物体都是由单块材料制成，或者是由较大一块材料铣削或雕刻而成。一种替代性的制造物体的方法是沉积薄层材料，如粉末，然后在顶部添加另一层，接着添加另一层和再一层，以此类推。这种添加方法被称为增材制造(AM)，更通常被称为3D打印。目前市场上专门设计的3D打印产品的范围相当广泛，从机动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于增材制造的粉末状材料(M)，其包含：
‑
一种聚合物组分(P)，其包含至少一种聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物，所述聚合物包含根据式(I)的重复单元p、q和r：其中n
p
、n
q
和n
r
分别为每个重复单元p、q和r的摩尔％；重复单元p、q和r以嵌段方式、以交替方式或无规地排列；2％≤(n
q
+n
r
)/(n
p
+n
q
+n
r
)≤9％；n
q
是≥0％并且n
r
是≥0％；j是零或在1与4之间变化的整数；R1选自由以下组成的组：卤素原子、C1‑
C
12
烷基、C7‑
C
24
烷基芳基、C7‑
C
24
芳烷基、C6‑
C
24
亚芳基、C1‑
C
12
烷氧基、和C6‑
C
18
芳氧基，
‑
任选地，一种或几种助流剂(F)，
‑
任选地，一种或几种添加剂(A)，其选自由以下组成的组：润滑剂、热稳定剂、光稳定剂、抗氧化剂、颜料、加工助剂、染料、填料、纳米填料或电磁吸收剂和阻燃剂。2.如权利要求1所述的粉末状材料(M)，其中，所述PAS使得n
p
+n
q
+n
r
≥50％。3.如权利要求1或2所述的粉末状材料(M)，其中，所述PAS使得它由重复单元p、和重复单元q和/或r组成、或基本上由其组成。4.如权利要求1至3中任一项所述的粉末状材料(M)，其中，所述PAS使得在式(I)中的j是零。5.如权利要求1至4中任一项所述的粉末状材料(M)，其中，根据ASTM D3418使用20℃/min的加热和冷却速率在差示扫描量热仪(DSC)中第2次热扫描确定的，所述PAS具有大于20J/g的熔解热。6.如权利要求1至5中任一项所述的粉末状材料(M)，其中，当根据ASTM D3418使用20℃/min的加热和冷却速率在差示扫描量热仪(DSC)中第2次热扫描确定时，所述PAS使得其具有至多280℃、优选至多278℃、更优选至多275℃、和/或至少240℃、优选至少248℃、更优选至少250℃的熔点。7.如权利要求1至6中任一项所述的粉末状材料(M)，其中，所述助流剂(F)是选自由二氧化硅、氧化铝和氧化钛组成的组的无机颜料。8.如权利要求1至7中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：