【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
[0002]以往公知一种具有实施各种对准的对准标记的布线电路基板。
[0003]例如提出了一种布线电路基板，其具有基底绝缘层、配置于基底绝缘层的上表面的导体标记以及以使导体标记暴露的方式配置于基底绝缘层的上表面的覆盖绝缘层(例如参照专利文献1)。
[0004]在专利文献1中，导体标记从覆盖绝缘层向上侧暴露，配置于布线电路基板的上侧的图像识别照相机获取导体标记的影像，实施各种对准。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2007－258374号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的问题
[0009]但是，根据有些用途和目的，要求布线电路基板还具有从基底绝缘层向下侧暴露的第2导体标记。
[0010]另外，近年来要求布线电路基板薄型化，因此，要求形成导体标记和第2导体标记的导体层薄型化。
[0011]另外，也...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线电路基板，其具有对准标记层和配置于所述对准标记层的厚度方向一侧和另一侧的绝缘层，该布线电路基板的特征在于，所述对准标记层具有：第1对准标记，该第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露；以及第2对准标记，该第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露，所述第1对准标记和所述第2对准标记满足下述的条件A或条件B，条件A：所述第1对准标记具有第1部分，该第1部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在相对于所述厚度方向正交的正交方向上向多个方向延伸的起点的第1起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第1重心部分，所述第2对准标记具有第2部分，该第2部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在所述正交方向上向多个方向延伸的起点的第2起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第2重心部分，所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2部分偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，Z/100000≤L≤Z
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2/3条件B：所述第1对准标记具有所述第1部分，但所述第2对准标记不具有所述第2部分，或者所述第1对准标记不具有所述第1部分，且所述第2对准标记不具有所述第2部分，所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时的最短距离L与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈良介，大薮恭也，町谷博章，高仓隼人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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