接合材料及接合结构制造技术

本发明专利技术的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明专利技术的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明专利技术还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合材料及接合结构


[0001]本专利技术涉及接合材料及接合结构。

技术介绍

[0002]随着近年来全世界性的节能化的趋势，作为逆变器等电力转换
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控制装置，正在盛行使用被称为功率器件的半导体器件。为了实现半导体元件的高效率化及节省空间化，使用在金属陶瓷基板上配置有多个半导体元件并在该半导体元件的上表面配置有金属层及金属线的被称为功率模块的电子部件。
[0003]近年来，为了功率模块的高功率化、提高可靠性，正在研究将功率模块中配置的通常作为金属线的铝线替换为铜线。但是，将铜线结合于半导体芯片正上方的情况下，进一步要求特殊的制造装置及制造条件，或导体芯片的接合时的热机械应力的负荷所引起的半导体芯片的破损风险增大，从而不容易替换为铜线。
[0004]为了解决这样的不良情况，使银、铜等金属烧结而成的烧结材料受到关注。专利文献1中公开了功率半导体芯片与粗径线的连接形成方法。该文献中还记载了，利用通过低温烧结技术形成的Ag层将经图案化的金属成形体安装于半导体上后，将粗径线接合于成形体的上部侧。
>[0005]另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合材料，其具有：铜箔、和在其一个面形成的可烧结的接合膜，所述接合膜包含铜粉和固体还原剂，所述接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。2.一种接合材料，其具有：铜箔、和在其一个面形成的可烧结的接合膜，所述接合膜包含铜粉和固体还原剂，所述接合材料用于形成引线接合结构体。3.根据权利要求1或2所述的接合材料，其中，相对于100质量份的所述铜粉，所述接合膜包含0.1质量份以上且10质量份以下的所述固体还原剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的接合材料，其中，所述铜粉包含含有铜的球状的金属颗粒，所述金属颗粒的通过扫描型电子显微镜测定的累积体积50容量％的体...

【专利技术属性】
技术研发人员：穴井圭，赵亭来，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：