一种轻薄磁吸转接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻薄磁吸转接头，包括壳体、设备接口、磁体、电路板及对接柱，磁体为薄片环状磁体，其紧贴固定在壳体的后端内侧面；电路板侧立连接于设备接口的尾部，磁体环绕在对接柱及电路板的外围；壳体直接与设备接口的后边缘结合固定，使设备接口形成后边缘插入壳体的装配结构。本实用新型专利技术通过将磁体做成很薄的环形片状结构，同时将电路板侧立布置、导电端子折弯，如此可以将磁吸转接头后部的转接部做到很薄，如三毫米左右，这样虽然减小了一定的磁力，但在与万用的充电座/仓配套使用时并不会影响其正常功能，而这种很薄的结构使得整个产品看起来更为高档美观，同时占用空间小，因而特别适合用于电子烟等尺寸小巧的产品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
一种轻薄磁吸转接头


[0001]本技术涉及充电配件
，具体涉及一种主要应用于电子烟类设备进行充电的磁吸转接头。

技术介绍

[0002]由于磁吸头的方便性，有越来越多的电子设备开始配备磁吸头。传统磁吸头的公端(即连接设备端)一般在设备接口(如TYPE
‑
C接口)的尾部连接有一厚度(以前后方向计)较大的磁吸转接部，之所以厚度较大主要有以下因素：第一，为了达到更牢固的吸合，一般需要将磁体厚度做大，以提高磁体的磁力，但实现对于有些应用场景并不需要很大的磁力吸合，比如有专用导向座的情况下；第二，磁吸转接部的内部结构设计不合理，比如将电路板横向布置就会造成需要厚度大的壳体才能放得下；再有，多数磁吸转接头内部的导电端子直接朝后伸展与电路板连接，这样也会增大转接部的厚度。而磁吸转接头厚度较大不仅影响视觉美观度，同时也更占用空间，尤其是像电子烟类产品本身就较小，再插接一尺寸较大的磁吸转接头显然不适宜。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是现有技术的缺陷，提供一种结构简单、厚度更小的轻薄磁吸转接头，其主要应用于电子烟类产品，通过放入配套的充电座进行充电及收储。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种轻薄磁吸转接头，包括壳体、设备接口、磁体、电路板及对接柱，磁体、电路板及对接柱设置于壳体中，设备接口通过其导电端子与电路板连接并通过壳体固定，对接柱与电路板连接且其后端露出于壳体的后端面，其特征在于：所述磁体为薄片环状磁体，其紧贴固定在壳体的后端内侧面；电路板侧立连接于设备接口的尾部，磁体环绕在对接柱及电路板的外围；壳体直接与设备接口的后边缘结合固定，使设备接口形成后边缘插入壳体的装配结构。
[0005]进一步地，还包括有一固定座，该固定座紧贴在壳体的后端内侧面，固定座设置有朝前开口的容置槽，在容置槽中设置有容置孔，电路板嵌设在容置槽内，对接柱嵌固在容置孔中；磁体环绕在固定座的外围。
[0006]进一步地，所述壳体包括有前盖和后盖，设备接口与前盖或者后盖连接固定；后盖从后端嵌入固定在前盖中，固定座及磁体均与后盖的内侧面紧贴固定，这样可以很好地保护薄的磁体片，避免其碎裂；对接柱从后盖的中心区域露出，以便与充电端对接。
[0007]进一步地，所述前盖采用金属制成，在其内部与设备接口对接的位置设置有内卷的贴边，贴边与设备接口的后边缘为相适配的弧形结构，两者相互贴靠并通过激光点焊实现固定。
[0008]优选地，所述磁体的厚度为1
‑
5毫米，如2毫米。
[0009]进一步地，所述导电端子的尾部分别朝上或朝下折弯形成L形结构与电路板连接，这样又可以减小转接部若干毫米的厚度。
[0010]优选地，所述设备接口为TYPE
‑
C接口、LIGHTNING接口或MIRCO
‑
USB接口，其它类型的接口亦可，根据实际需要选择。
[0011]本技术通过将磁体做成很薄的环形片状结构，同时将电路板侧立布置、导电端子折弯，如此可以将磁吸转接头后部的转接部做到很薄，如三毫米左右，这样虽然减小了一定的磁力，但在与万用的充电座/仓配套使用时并不会影响其正常功能，而这种很薄的结构使得整个产品看起来更为高档美观，同时占用空间小，因而特别适合用于电子烟等尺寸小巧的产品。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构图；
[0013]图2为本技术拆除后盖及磁体的结构图；
[0014]图3为本实用新拆除后盖、磁体及固定座的结构图；
[0015]图4为设备接口与前盖的装配结构图；
[0016]图5为本技术拆除前盖的结构图；
[0017]图6为后盖与磁体及固定座的装配结构图。
[0018]图中，1为设备接口，11为后边缘，12为导电端子，2为前盖，21为贴边， 3为后盖，4为磁体，5为固定座，51为容置槽，52为容置孔，6为电路板，7 为对接柱。
具体实施方式
[0019]本实施例中，参照图1
‑
图6，所述轻薄磁吸转接头，包括壳体、设备接口1、磁体4、电路板6及对接柱7，磁体4、电路板6及对接柱7设置于壳体中，设备接口1通过其导电端子12与电路板6连接并通过壳体固定，对接柱7与电路板6连接且其后端露出于壳体的后端面；所述磁体4为薄片环状磁体，厚度约为2毫米，其紧贴固定在壳体的后端内侧面；电路板6侧立连接于设备接口1 的尾部，磁体4环绕在对接柱7及电路板6的外围；壳体直接与设备接口1的后边缘11结合固定，使设备接口1形成后边缘11插入壳体的装配结构。
[0020]还包括有一固定座5，该固定座5紧贴在壳体的后端内侧面，固定座5设置有朝前开口的容置槽51，在容置槽51中设置有容置孔52，电路板6嵌设在容置槽51内，对接柱7嵌固在容置孔52中；磁体4环绕在固定座5的外围。
[0021]所述壳体包括有前盖2和后盖3，设备接口1与前盖2连接固定；后盖3从后端嵌入固定在前盖2中，固定座5及磁体4均与后盖3的内侧面紧贴固定，这样可以很好地保护薄的磁体片，避免其碎裂；对接柱7从后盖3的中心区域露出，以便与充电端对接。
[0022]所述前盖2采用金属制成，在其内部与设备接口1对接的位置设置有内卷的贴边21，贴边21与设备接口1的后边缘11为相适配的弧形结构，两者相互贴靠并通过激光点焊实现固定。
[0023]所述导电端子12的尾部分别朝上或朝下折弯形成L形结构与电路板6连接，这样又可以减小转接部若干毫米的厚度。
[0024]所述设备接口1为TYPE
‑
C接口(LIGHTNING接口或MIRCO
‑
USB接口等其它类型的接口亦可，根据实际需要选择)。
[0025]以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而
已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻薄磁吸转接头，包括壳体、设备接口、磁体、电路板及对接柱，磁体、电路板及对接柱设置于壳体中，设备接口通过其导电端子与电路板连接并通过壳体固定，对接柱与电路板连接且其后端露出于壳体的后端面，其特征在于：所述磁体为薄片环状磁体，其紧贴固定在壳体的后端内侧面；电路板侧立连接于设备接口的尾部，磁体环绕在对接柱及电路板的外围；壳体直接与设备接口的后边缘结合固定，使设备接口形成后边缘插入壳体的装配结构。2.根据权利要求1所述的轻薄磁吸转接头，其特征在于：还包括有一固定座，该固定座紧贴在壳体的后端内侧面，固定座设置有朝前开口的容置槽，在容置槽中设置有容置孔，电路板嵌设在容置槽内，对接柱嵌固在容置孔中；磁体环绕在固定座的外围。3.根据权利要求2所述的轻薄磁吸转接头，其特征在于：所述壳体包括有前盖和后盖，设备接口与前盖或者后盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗威，
申请(专利权)人：东莞市腾达恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：