一种锁扣导电模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种锁扣导电模组，包括：外壳，所述外壳为矩形壳体，所述外壳包括了开口槽、扣孔和扣槽，所述开口槽设于外壳上方，包括了卡沿，所述扣孔和扣槽均设于外壳的前后两端，所述扣槽还包括扣板，所述外壳内置隔板、按键框和通电框构成，所述通电框设有加强柱和连接孔，所述连接孔设于通电框底端，所述加强柱设于通电框内壁，所述按键框设于通电框一侧，包括了按键配对槽；按键，所述按键设于外壳侧面，包括了曲面块、圆柱和圆键，所述圆键设于曲面块的方块面左侧；本实用新型专利技术通过提供一种锁扣导电模组，本装置结构简单和紧凑，便于组装和拆解，可以满足各种长度的模组灯。可以满足各种长度的模组灯。可以满足各种长度的模组灯。

【技术实现步骤摘要】
一种锁扣导电模组


[0001]本技术涉及照明
，尤其是一种锁扣导电模组。

技术介绍

[0002]传统的设置在LED灯或者电源等电器件上的导电盒，通常是通过电线与电源连接，导致导电盒的接电比较麻烦。传统的设置在LED灯或者电源等电器件上的导电盒，通常是固定规格的。然而电器件的规格(长度不一)校对，导致需要正对不同的电器件生产不同规格的导电盒，导致传统的导电盒的通用性较低、生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术通过提供一种锁扣导电模组，用于解决上述所提出通用性较低和生产成本较高的问题。
[0004]本技术的目的可通过以下技术方案实现：
[0005]一种锁扣导电模组，包括：
[0006]外壳，所述外壳为矩形壳体，所述外壳包括了开口槽、扣孔和扣槽，所述开口槽设于外壳上方，包括了卡沿，所述扣孔和扣槽均设于外壳的前后两端，所述扣槽还包括扣板，所述外壳内置隔板、按键框和通电框构成，所述通电框设有加强柱和连接孔，所述连接孔设于通电框底端，所述加强柱设于通电框内壁，所述按键框设于通电框一侧，包括了按键配对槽；
[0007]按键，所述按键设于外壳侧面，包括了曲面块、圆柱和圆键，所述圆柱设于曲面块的方块面左侧，包括了标识刻文，所述圆键沿设于曲面块的方块面右侧，包括了加强柱，所述曲面块设有凸扣；
[0008]盖板，所述盖板设于外壳上方，包括了凸槽和勾扣，所述凸槽设于盖板面端，所述勾扣镜像设于盖板两侧。
[0009]进一步，所述外壳顶部还设有凸沿，所述按键和扣槽均设有一组，所述扣槽与按键框配合设计，所述凸槽呈内凹。
[0010]具体的，所述盖板还设有梯级限位层和配合凹槽，所述梯级限位层设于盖板底部，包括了带扣底板，所述带扣底板与梯级限位层互补连接，并贯穿凸槽，所述配合凹槽镜像设于盖板前后两端，所述配合凹槽与勾扣配合连接，所述凸槽面端由外到内依次为外槽和内槽，所述外槽设有固定圆孔，所述内槽设有底板扣孔和活动槽，所述底板扣孔设于活动槽两侧；
[0011]所述通电框还设有外露口、电器件连接孔、接触片限位架、防转片固定孔、防转片插槽和配合凸沿，所述电器件连接孔设于通电框底部，包括了防转片，所述防转片固定孔设于电器件连接孔外侧，所述接触片限位架设于防转片固定孔外侧，包括了连接柱和接电片，所述连接柱设于接触片限位架外侧，所述接触片限位架分为高位接触片限位架和低位接触片限位架，所述外露口分别与高位接触片限位架和低位接触片限位架配对设置，所述配合
凸沿镜像设于通电框前后两端。
[0012]进一步，所述按键框设于通电框左侧，且与按键配对设计，所述扣槽设有两组，所述扣槽分别与按键框和通电框配合设计。
[0013]进一步，所述按键框分别设于通电框左右两侧，且与按键配对设计，所述扣槽设有两组，所述扣槽和按键框配合设计。
[0014]进一步，所述按键框还设有卡扣，所述按键设有卡扣槽。
[0015]进一步，所述扣板包括了内扣以及与内扣相连的限位柱。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术通过提供一种锁扣导电模组，本装置结构简单和紧凑，便于组装和拆解，可以满足各种长度的模组灯。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术中实施案例一的结构示意图之一。
[0020]图2为本技术中实施案例一的结构示意图之二。
[0021]图3为本技术中实施案例一的按键结构示意图。
[0022]图4为本技术中实施案例一的外壳内部结构示意图之一。
[0023]图5为本技术中实施案例一的外壳内部结构示意图之二。
[0024]图6为本技术中实施案例二的结构示意图之一。
[0025]图7为本技术中实施案例二的结构示意图之二。
[0026]图8为本技术中实施案例二的外壳内部结构示意图。
[0027]图9为本技术中实施案例二的带扣底板结构示意图。
[0028]图10为本技术中实施案例二的防转片结构示意图。
[0029]图11为本技术中实施案例二的盖板结构示意图之一。
[0030]图12为本技术中实施案例二的盖板结构示意图之二。
[0031]图13为本技术中实施案例三的结构示意图。
[0032]图14为本技术中实施案例三的外壳内部结构示意图。
[0033]图15为本技术中实施案例三的带扣底板结构示意图。
[0034]图16为本技术中实施案例三的盖板结构示意图。
[0035]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]实施案例一：
[0038]根据图1
‑
图5所示：
[0039]一种锁扣导电模组，包括：
[0040]外壳1，所述外壳1为矩形壳体，所述外壳1包括了开口槽11、扣孔12和扣槽13，所述开口槽11设于外壳1上方，包括了卡沿111，卡沿111用于支撑盖板，所述扣孔12和扣槽13均设于外壳1的前后两端，所述扣槽13还包括扣板131，所述外壳1内置隔板14、按键框15和通电框16构成，所述通电框16设有加强柱161和连接孔162，所述连接孔162设于通电框16底端，所述加强柱161设于通电框16内壁，所述按键框15设于通电框16一侧，包括了按键2配对槽151；
[0041]按键2，所述按键2设于外壳1侧面，包括了曲面块21、圆柱22和圆键23，所述圆键 23设于曲面块21的方块面左侧，包括了标识刻文，所述圆柱22设于曲面块21的方块面右侧，包括了加强筋，加强筋用于固定曲面块21和圆柱22，所述曲面块21设有凸扣211；
[0042]盖板3，所述盖板3设于外壳1上方，包括了凸槽31和勾扣32，所述凸槽31设于盖板 3面端，所述勾扣32镜像设于盖板3两侧。
[0043]所述外壳1顶部还设有凸沿17，所述按键2和扣槽13均设有一组，所述扣槽13与按键框15配合设计，所述凸槽31呈内凹。
[0044]实施案例二：根据上述实施案例的基础上进一步进行改进，
[0045]根据图6
‑
图12所示：
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锁扣导电模组，其特征在于，包括：外壳，所述外壳为矩形壳体，所述外壳包括了开口槽、扣孔和扣槽，所述开口槽设于外壳上方，包括了卡沿，所述扣孔和扣槽均设于外壳的前后两端，所述扣槽还包括扣板，所述外壳内置隔板、按键框和通电框构成，所述通电框设有加强柱和连接孔，所述连接孔设于通电框底端，所述加强柱设于通电框内壁，所述按键框设于通电框一侧，包括了按键配对槽；按键，所述按键设于外壳侧面，包括了曲面块、圆柱和圆键，所述圆键设于曲面块的方块面左侧，包括了标识刻文，所述圆柱设于曲面块的方块面右侧，包括了加强筋，所述曲面块设有凸扣；盖板，所述盖板设于外壳上方，包括了凸槽和勾扣，所述凸槽设于盖板面端，所述勾扣镜像设于盖板两侧。2.根据权利要求1所述的一种锁扣导电模组，其特征在于：所述外壳顶部还设有凸沿，所述按键和扣槽均设有一组，所述扣槽与按键框配合设计，所述凸槽呈内凹。3.根据权利要求1所述的一种锁扣导电模组，其特征在于：所述盖板还设有梯级限位层和配合凹槽，所述梯级限位层设于盖板底部，包括了带扣底板，所述带扣底板与梯级限位层互补连接，并贯穿凸槽，所述配合凹槽镜像设于盖板前后两端，所述配合凹槽与勾扣配合连接，所述凸槽面端由外到内依次为...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥鹏，谭祖伍，
申请(专利权)人：佛山市旺楚橡塑有限公司，
类型：新型
国别省市：