感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光特性和从支撑体膜剥离的剥离性均优异的感光性树脂组合物、光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。另外，提供一种由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，并且提供一种多层印刷配线板和半导体封装体，进一步提供上述多层印刷配线板的制造方法。具体而言，上述感光性树脂组合物为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(C)热固性树脂的感光性树脂组合物，上述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，进一步，上述(C)热固性树脂包含(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂，而且，相对于(A)成分100质量份，该(C1)成分的含量大于或等于10质量份。量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法


[0001]本公开涉及感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备的小型化和高性能化不断推进，多层印刷配线板正在由于电路层数的增加、配线微细化而进行高密度化。特别是搭载有半导体芯片的BGA(ball grid array，球栅阵列)、CSP(chip size package，芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了配线的微细化以外，还要求绝缘膜的薄膜化和层间连接用通孔(也称为“导通孔”)的进一步小径化。
[0003]作为印刷配线板的制造方法，可列举通过将层间绝缘膜与导体电路层依次层叠来形成的利用增层方式(例如，参照专利文献1)的多层印刷配线板的制造方法。针对多层印刷配线板，伴随电路的微细化，通过镀敷来形成电路的半加成法成为主流。
[0004]以往的半加成法中，例如：(1)将热固性树脂膜层压于导体电路上，通过加热使该热固性树脂膜固化而形成“层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(C)热固性树脂的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，进一步，所述(C)热固性树脂包含(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂，而且，相对于所述(A)成分100质量份，该(C1)成分的含量大于或等于10质量份。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物进一步包含选自由(Ai)具有1个能够进行聚合的乙烯性不饱和基的单官能乙烯基单体、(Aii)具有2个能够进行聚合的乙烯性不饱和基的双官能乙烯基单体和(Aiii)具有至少3个能够进行聚合的乙烯性不饱和基的多官能乙烯基单体组成的组中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，在所述(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架为成环碳原子数5～20的脂环式骨架。4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，在所述(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架由2个以上的环构成。5.根据权利要求1、2或4所述的感光性树脂组合物，在所述(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架由3个环构成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，在所述(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架由下述通式(a)表示，[化1]通式(a)中，R
A1
表示碳原子数1～12的烷基，并且可取代于上述脂环式骨架中的任一位置，m1为0～6的整数，*为与其他结构的结合部位。7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物由下述通式(A
‑
1)表示，[化2]
通式(A
‑
1)中，R
A1
表示碳原子数1～12的烷基，并且可取代于上述脂环式骨架中的任一位置，R
A2
表示碳原子数1～12的烷基，R
A3
为具有乙烯性不饱和基...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽本飒人，中村彰宏，高濑有司，野本周司，冈出翔太，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：