双振动盘上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双振动盘上料机构，其中双振动盘上料机构包括振动盘、治具座、运输装置和控制装置。振动盘包括有第一振动盘和第二振动盘，且第一振动盘上的第一导轨和第二振动盘上的第二导轨均设置有两个直振轨道；治具座连接第一导轨和第二导轨，且治具座与第一导轨、第二导轨之间可相对滑动，治具座上设置有若干治具；运输装置上设置有与治具一一对应的抓取部，用以搬运治具内的工件；控制装置分别与振动盘、运输装置电连接。通过本实用新型专利技术的双振动盘上料机构，能够同时通过两个振动盘及四个直振轨道向治具座送出工件，同时还可以通过运输装置同时运输治具座上的工件，提高工件上料的效率。件上料的效率。件上料的效率。

【技术实现步骤摘要】
双振动盘上料机构


[0001]本技术涉及上料机构的
，特别涉及一种双振动盘上料机构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，电子产品逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，在一定程度上提高了人们生活的便捷程度，与此同时，对电子产品中的现代化电子元件的各项需求也逐渐提高，其中包括有焊接组合件的需求。在焊接组合件之前，需要先将组合件中的各部分工件进行组合，目前常用的组合方式中，每次仅能完成一个或两个工件的上料或组合动作，其速度较慢，效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种双振动盘上料机构，能够同时通过两个振动盘及四个直振轨道向治具座送出工件，同时还可以通过运输装置同时运输治具座上的工件，提高工件上料的效率。
[0004]根据本技术实施例的双振动盘上料机构，包括：振动盘，所述振动盘包括有第一振动盘和第二振动盘，所述第一振动盘上设置有第一导轨，所述第二振动盘上设置有第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨相对设置，且所述第一导轨与所述第二导轨分别设置有两个直振轨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双振动盘上料机构，其特征在于，包括：振动盘，所述振动盘包括有第一振动盘和第二振动盘，所述第一振动盘上设置有第一导轨，所述第二振动盘上设置有第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨相对设置，且所述第一导轨与所述第二导轨分别设置有两个直振轨道；治具座，所述治具座设置于所述第一导轨与所述第二导轨之间，且所述治具座的两侧分别与所述第一导轨、所述第二导轨相接触，并可相对滑动，所述治具座上设置有若干治具，所述治具包括有第一治具和第二治具，所述第一治具排列设置于所述治具座靠近所述第一导轨的一侧，所述第二治具排列设置于所述治具座靠近所述第二导轨的一侧；运输装置，所述运输装置上设置有若干抓取部，所述抓取部与所述治具一一对应，所述抓取部用于运输所述治具内的工件；控制装置，所述控制装置分别与所述振动盘、所述运输装置电连接。2.根据权利要求1所述的双振动盘上料机构，其特征在于，还包括有滑动组件，所述滑动组件与所述控制装置电连接，所述治具座设置于所述滑动组件上，所述滑动组件用于驱动所述治具座沿与所述第一导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎瑜航，
申请(专利权)人：东莞盛翔精密金属有限公司，
类型：新型
国别省市：