一种硅片清洗机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种硅片清洗机构，至少包括：槽体部和向所述槽体部喷水的喷水部；所述槽体部包括用于放置若干片篮的本体和用于收集从所述本体中溢出水流的溢流槽；从所述喷水部向所述本体喷水，所述本体中的水溢流至所述溢流槽后，再重新经所述喷水部进入所述本体内循环使用。本实用新型专利技术提出的清洗机构，采用多种喷水方式，在沿本体长度和宽度方向均设有喷水件，提高本体槽内水流循环，加速槽水流动，提高对硅片表面的清洗冲击，提高清洗效果，降低硅片表面脏花率，可使硅片表面脏花率降低3

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗机构


[0001]本技术属于太阳能硅片清洗设备
，尤其是涉及一种硅片清洗机构。

技术介绍

[0002]硅片切割后其表面粘有大量硅粉、切削液以及其它颗粒杂质，由于硅片的尺寸往大尺寸化和薄片化发展，使得切割后硅片之间的粘接面积增大，吸附力更大，采用现有的清洗机构无法将硅片清洗干净，硅片表面的脏花率较多，清洗效果差，导致需要多次返工清洗，既浪费工时又浪费资源。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种硅片清洗机构，解决了现有技术中由于清洗机构设计不合理而导致硅片清洗不干净、脏花率高的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种硅片清洗机构，至少包括：
[0006]槽体部和向所述槽体部喷水的喷水部；
[0007]所述槽体部包括用于放置若干片篮的本体和用于收集从所述本体中溢出水流的溢流槽；
[0008]从所述喷水部向所述本体喷水，所述本体中的水溢流至所述溢流槽后，再重新经所述喷水部进入所述本体内循环使用。
[0009]进一步的，所述本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗机构，其特征在于，至少包括：槽体部和向所述槽体部喷水的喷水部；所述槽体部包括用于放置若干片篮的本体和用于收集从所述本体中溢出水流的溢流槽；从所述喷水部向所述本体喷水，所述本体中的水溢流至所述溢流槽后，再重新经所述喷水部进入所述本体内循环使用。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗机构，其特征在于，所述本体设有分别与所述溢流槽和所述喷水部连通的循环管道；所述循环管道沿所述本体长度并靠近所述溢流槽一侧设置；在所述本体底部至少设有一组沿其长度方向设置的凹槽。3.根据权利要求2所述的一种硅片清洗机构，其特征在于，在所述凹槽上方依次设有用于过滤碎硅片的滤网和用于放置所述片篮的架体，所述滤网宽度大于所述凹槽宽度且其长度与所述凹槽相适配。4.根据权利要求2或3所述的一种硅片清洗机构，其特征在于，所述溢流槽被设置于所述本体任一侧，并通过设置在所述本体中侧面上的若干溢流孔与所述本体连通；所述溢流孔沿所述本体长度方向依次设置并位于所述循环管道上方。5.根据权利要求4所述的一种硅片清洗机构，其特征在于，所述本体还设有与外设水源连通的进水口。6.根据权利要求2
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【专利技术属性】
技术研发人员：王大伟，武治军，陈佩璐，危晨，赵越，
申请(专利权)人：天津市环智新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：