一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，属于TFT

【技术实现步骤摘要】
一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构


[0001]本技术属于基板玻璃制造
，具体涉及一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构。

技术介绍

[0002]在基板玻璃生产中，要用到铂金通道作为玻璃的输送装置，由于降温段在实际的安装过程中主要起到连接前半段与后半段的目的，因此降温出口与搅拌入口需在现场安装定位完成后，进行最终的对接焊。
[0003]在铂金通道的安装过程中，由于各段存在着功能性差异，主要分为前半段、降温段及后半段三大部分，根据所设定的膨胀管理方式及结构原理，将降温段入口作为膨胀位移的主要移动点，由于此区域的焊接是在现场安装完成后进行，因此厂家制造过程会预留一定的焊接操作范围，除此区域外的其他本体区域已提前进行了喷涂处理。在现场降温出口和搅拌入口焊接后，会存在约200mm的铂金裸露面，在后续生产过程中，此区域铂金本体氧化和挥发较为严重，基体不断变薄，甚至在中后期会出现开裂和泄漏问题。
[0004]本技术针对此问题的焊接流程，通过结构的技术改进，消除掉裸露的本体范围，并通过针对性的填充方式，提高焊缝区的整体密封性和可靠性。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，本技术能够提高保温段与搅拌槽焊接区域的抗氧化性，延长本区域的使用寿命，提高了焊接区的密封性和可靠性。
[0006]本技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，包括首段保温砖、中段保温砖和尾段保温砖；
[0008]所述首段保温砖和中段保温砖套设在降温段外侧，所述尾段保温砖套设在搅拌槽外侧且形成灌浆口，所述首段保温砖、中段保温砖和尾段温砖依次连通并与管道之间形成密闭的填充间隙；
[0009]所述首段保温砖上设置有灌浆孔，所述首段保温砖一端设置有密封台阶；所述中段保温砖内部设置有环形凹槽；所述填充间隙内部有填充浆料。
[0010]进一步，所述首段保温砖、中段保温砖和尾段保温砖与管道外侧的距离为15～20mm。
[0011]进一步，所述密封台阶朝降温段方向设置有L型拐角；所述密封台阶的 L型拐角的长度为15～20mm。
[0012]进一步，所述灌浆孔与所述降温段和搅拌槽通过焊接形成的焊缝的距离在灌浆口与焊缝之间的最大距离和最小距离之内。
[0013]进一步，所述环形凹槽的深度为10～20mm，宽度为20～100mm。
[0014]进一步，所述环形凹槽套设于焊缝外侧。
[0015]进一步，所述保温砖为氧化铝砖。
[0016]进一步，所述灌浆孔在首段保温砖的顶点上。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0018]本结构通过将首段保温砖和中段保温砖套设在降温段外侧，将尾段保温砖套设在搅拌槽的外部，将首段保温砖、中段保温砖和尾段保温砖依次连接并形成填充间隙；首端保温砖一端设置有L型密封台阶，从而形成密封的内填充间隙，首端保温砖上进行开口设置灌浆孔，中段保温砖内部设置有环形凹槽，进一步的，本技术结构首段保温砖、中段保温砖和尾段保温砖与管道外侧的距离为15～20mm，以达到后期浆液的充分填充覆盖；所述密封台阶朝降温段方向设置有L型拐角，拐角长度同样也为15～20mm，达到密封台阶达到首段保温砖前端与降温段的密封，保证在灌浆的过程中浆液在特定区域形成保护层且能够实现后期从两侧对称式密封方式。
[0019]进一步，本技术的中段保温砖内部在与对接面区域对应的位置设置有尺环形凹槽，从而使浆液能够充分填充对接面形成焊缝的区域，配合本技术的从两侧对称式填充方式，能够使浆液在对接面区域从两侧灌入，通过重力的作用，使浆液流动填充，从而保证此区域的充分填充，形成完整的保护层。
附图说明
[0020]图1为搅拌槽与降温段对接示意。
[0021]图2为对接结构示意图。
[0022]图3为整体密封安装结构示意。
[0023]图中：1为降温段；11为降温段对接面；2为搅拌槽；3为搅拌入口；31为搅拌入口对接面；4为焊接缝；5为首段保温砖；51为灌浆孔；6为中段保温砖；61为环形槽；7为填充间隙；8为尾段保温砖；81为灌浆口。
具体实施方式
[0024]下面结合具体的实施例对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0025]本技术是一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其结构主要包括降温段1和搅拌入口3对接焊所形成的局部对接结构，以及外围耐火材料所组成的整体密封和对称式灌浆结构。
[0026]如图1所示降温段1和搅拌入口3，其所设计的直径相等，从结构上这两段铂金均可称为降温段，主要由于实际安装过程必须对含搅拌槽的后半段先进行安装，最后预留一段空间用来安装降温段，降温段主要起到连接前半段和后半段的目的，因此在后半段初始端的搅拌槽入口，设计了一段与降温段直径完全相同的铂金管，便于现场与降温段的对接和焊接。
[0027]如上所述的降温段1与搅拌入口3，此处不在技术范围，不做详细说明。
[0028]如图2所示降温段对接面11和搅拌入口对接面31，在安装现场将搅拌槽一侧安装固定完成后，再进行降温段1的安装，将降温段对接面11和搅拌入口对接面贴合，采用自熔
焊的方式将对接面20mm范围之中的5mm左右的铂金材料进行熔化焊接，形成对接焊缝4,焊缝自身宽度范围为5mm，即下部翻边的对接面最终剩余10mm左右。
[0029]如图3所示降温段1和搅拌入口3对接焊接完成以后，安装外部耐火材料结构首段保温砖5和中段保温砖6，其主要为支撑作用，且首段保温砖5 和中段保温砖6与内部铂金管所形成的间隙为15～20mm左右，特别针对中段保温砖6，针对其焊缝位置的填充厚度与其他部位相同，在中段保温砖6 安装对应对接面区域做深度为10～20mm，宽度为20～100mm的开槽，形成一个环形槽61。
[0030]如上所述的待首段保温砖5和中段保温砖6安装完成后，与搅拌槽主体 2外围提前安装的尾段保温砖8形成一个密闭的整体，并且首段保温砖5前端设计有密封台阶52，同时在首段保温砖5上部开有直径为30～50mm的灌浆孔51。
[0031]所述填充方式主要包括如下步骤，在降温段外侧安装首段保温砖和中段保温砖，在搅拌槽主体外侧安装尾段保温砖，首段保温砖、中段保温砖和尾段保温砖形成一个密闭的整体；对所述的填充间隙7用填充浆料进行灌浆填充，灌浆的位置以降温段1和搅拌入口3的对接面为中心，分别从两侧进行灌浆，左侧以首段保温砖5上设计的灌浆孔51进行，右侧从搅拌槽主体2与尾段保温砖8形成的间隙上部灌浆口81进行灌浆填充，最终浆液充分流动，充满整个填充间隙7，针对对接面区域和焊缝4的填充，形成了分别从两侧对称式的密封。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，包括首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段保温砖(8)；所述首段保温砖(5)和中段保温砖(6)套设在降温段(1)外侧，所述尾段保温砖(8)套设在搅拌槽(2)外侧且形成灌浆口(81)，所述首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段保温砖(8)依次连通并与管道之间形成密闭的填充间隙(7)；所述首段保温砖(5)上设置有灌浆孔(51)，所述首段保温砖(5)一端设置有密封台阶(52)；所述中段保温砖(6)内部设置有环形凹槽(61)；所述填充间隙(7)内部有填充浆料。2.根据权利要求1所述的一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，所述首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段保温砖(8)与管道外侧的距离为15～20mm。3.根据权利要求1所述的一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，所述密封台阶(52)朝降温段(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王答成，王梦龙，杨威，王苍龙，
申请(专利权)人：彩虹显示器件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：