一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构，包括安装基板与安装在安装基板上的分配器本体；所述分配器本体通过卡固件与安装基板连接；所述卡固件包括固定连接安装基板两侧的固定卡箍与固定连接在分配器本体两侧的插片，所述插片插接在固定卡箍内部；所述固定卡箍的内部靠近一侧的位置设置有侧压件，所述固定卡箍的内部顶端设置下压件；所述侧压件包括侧顶柱与设置在侧顶柱一端的侧固定板，所述侧顶柱包括弹簧；所述下压件包括下压柱与下压柱底端固定安装的下压块，所述下压块的外表面包裹有橡胶套。本实用新型专利技术能够更加稳定的对分配器进安装固定保证分配器传输的稳定，让该结构更加值得推广使用。该结构更加值得推广使用。该结构更加值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构


[0001]本技术涉及分配器领域，具体涉及一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构。

技术介绍

[0002]FPGA是一种可编程的硅芯片，DSP是数字信号处理，当系统设计人员在项目的架构设计阶段就面临到底采用FPGA还是DSP的重要问题，DSP和FPGA协同处理过程中即需要使用到分配器结构来进行数据分配。
[0003]现有的分配器结构，安装结构不够稳定，在使用过程中，容易因为安装结构的不稳定导致的数据分配中断，给采集器的使用带来了一定的影响，因此，提出一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于：如何解决现有的分配器结构，安装结构不够稳定，在使用过程中，容易因为安装结构的不稳定导致的数据分配中断，给采集器的使用带来了一定的影响的问题，提供了一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构。
[0005]本技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本技术包括安装基板与安装在安装基板上的分配器本体；
[0006]所述分配器本体通过卡固件与安装基板连接；
[0007]所述卡固件包括固定连接安装基板两侧的固定卡箍与固定连接在分配器本体两侧的插片，所述插片插接在固定卡箍内部。
[0008]优选的，所述固定卡箍的内部靠近一侧的位置设置有侧压件，所述固定卡箍的内部顶端设置下压件。
[0009]优选的，所述侧压件包括侧顶柱与设置在侧顶柱一端的侧固定板，所述侧顶柱包括弹簧。
[0010]优选的，所述下压件包括下压柱与下压柱底端固定安装的下压块，所述下压块的外表面包裹有橡胶套。
[0011]优选的，所述下压柱包括压柱体与设置在压柱体外部的下压弹簧；
[0012]所述压柱体顶端设置在卡固件上的安装孔内部，且压柱体的顶端设置有限位块。
[0013]优选的，所述安装基板的上端外表面开设有散热槽，所述安装基板的上端靠近边角的位置均设置有垫片，所述安装基板的内部开设有多个辅助孔。
[0014]优选的，所述散热槽包括相互交叉设置的第一槽体与第二槽体，所述垫片包括橡胶软垫片。
[0015]本技术相比现有技术具有以下优点：该多DSP和FPGA协同处理分配器结构，通过设置的卡固件，能够在分配器本体进行安装时，提供更加稳定的固定，下压柱带动下压块下压，将分配器本体两侧的插片压紧从而保证了分配器本体不会上下晃动，同时下压弹簧带动压柱体下压，使得下压块能够更加稳定的将分配器本体固定起来，并且设置用来从两
侧固定分配器本体的侧固定板，侧顶柱顶动侧固定板，从而将分配器本体的两侧也稳定固定起来，保证了分配器本体安装后的稳定性更好，避免了分配器本体晃动的导致的数据传输中断，让该结构更加值得推广使用。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构图；
[0017]图2是本技术的安装基板整体结构图；
[0018]图3是本技术的图1中A处的放大图；
[0019]图4是本技术的卡固件整体结构图。
[0020]图中：1、分配器本体；2、安装基板；3、卡固件；4、散热槽；5、垫片；6、辅助孔；7、固定卡箍；8、插片；9、下压柱；10、下压块；11、侧固定板；12、侧顶柱；13、安装孔；14、压柱体；15、限位块；16、下压弹簧。
具体实施方式
[0021]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0022]如图1～4所示，本实施例提供一种技术方案：一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构，包括安装基板2与安装在安装基板2上的分配器本体1；
[0023]分配器本体1通过卡固件3与安装基板2连接，卡固件3将分配器本体1稳定固定在安装基板2上；
[0024]卡固件3包括固定连接安装基板2两侧的固定卡箍7与固定连接在分配器本体1两侧的插片8，插片8插接在固定卡箍7内部，固定卡箍7呈C形，插片8插入到固定卡箍7上C形的内部。
[0025]固定卡箍7的内部靠近一侧的位置设置有侧压件，侧压件包括侧顶柱12与设置在侧顶柱12一端的侧固定板11，侧顶柱12包括弹簧，侧顶柱12为弹簧的设置保证了侧固定板11能够始终保持向一侧的推理，从而保证分配器本体1被稳定固定，使用DSP和FPGA进行程序设计时都需要使用到分配器本体1进行程序分配；
[0026]固定卡箍7的内部顶端设置下压件，下压件包括下压柱9与下压柱9底端固定安装的下压块10，下压块10的外表面包裹有橡胶套，橡胶套具有弹性的设置能够保护分配器本体1不被压坏，下压柱9包括压柱体14与设置在压柱体14外部的下压弹簧16，下压弹簧16抵住下压块10的顶端，使得下压块10带动下压柱9向下挤压，将分配器本体1固定起来；压柱体14顶端设置在卡固件3上的安装孔13内部，且压柱体14的顶端设置有限位块15，安装孔13用来安装压柱体14，限位块15的设置用来防止压柱体14从脱落；
[0027]通过设置的卡固件3，能够在分配器本体1进行安装时，提供更加稳定的固定，下压柱9带动下压块10下压，将分配器本体1两侧的插片8压紧从而保证了分配器本体1不会上下晃动，同时下压弹簧16带动压柱体14下压，使得下压块10能够更加稳定的将分配器本体1固定起来，并且设置用来从两侧固定分配器本体1的侧固定板11，侧顶柱12顶动侧固定板11，从而将分配器本体1的两侧也稳定固定起来，保证了分配器本体1安装后的稳定性更好，避
免了分配器本体1晃动的导致的数据传输中断。
[0028]安装基板2的上端外表面开设有散热槽4，安装基板2的上端靠近边角的位置均设置有垫片5，安装基板2的内部开设有多个辅助孔6，散热槽4包括相互交叉设置的第一槽体与第二槽体，垫片5包括橡胶软垫片；
[0029]垫片5将分配器本体1抬起部分，使得分配器本体1底面的空气流动加速，从而带走分配器本体1底面的热量，加快散热，并且设置的散热槽4更进步加速了分配器本体1底面空气的流动速度，多个辅助孔6的设置让分配器本体1的热量在传导到安装基板2上后能够更快的进行散热。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构，其特征在于，包括安装基板(2)与安装在安装基板(2)上的分配器本体(1)；所述分配器本体(1)通过卡固件(3)与安装基板(2)连接；所述卡固件(3)包括固定连接安装基板(2)两侧的固定卡箍(7)与固定连接在分配器本体(1)两侧的插片(8)，所述插片(8)插接在固定卡箍(7)内部。2.根据权利要求1所述的一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构，其特征在于：所述固定卡箍(7)的内部靠近一侧的位置设置有侧压件，所述固定卡箍(7)的内部顶端设置下压件。3.根据权利要求2所述的一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构，其特征在于：所述侧压件包括侧顶柱(12)与设置在侧顶柱(12)一端的侧固定板(11)，所述侧顶柱(12)包括弹簧。4.根据权利要求2所述的一种多DSP和FPGA协同处理分配器结构，其特征在于：所述下压件包括下...

【专利技术属性】
技术研发人员：高瞻，沈良，
申请(专利权)人：南京智能信通科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：