【技术实现步骤摘要】
具有至少一个天线和隔热部件的组件
[0001]本公开涉及针对包括至少一个天线的组件的隔热领域。
技术介绍
[0002]第5代无线技术5G在实施中面临许多技术挑战。具体地，挑战可能在较高频率带宽下出现。在某些高频率下，包括但不限于在毫米波制度中操作的那些高频率下，无线电频率可能变得易受信号中断的影响。同时，触摸和温度指南(例如，UL62368
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1标准)可限制5G无线设备的表面温度，以保护用户免受无线设备上的5G天线的过度发电。需要一种组件，该组件包括不仅使信号中断最小化，而且控制5G无线设备的表面温度的材料。
技术实现思路
[0003]本公开的一些实施例涉及一种组件，该组件包括：至少一个天线，其中，至少一个天线构造成在6GHz(吉赫)至100GHz的范围内的操作频率下传输射频(RF)通信域；以及隔热部件，其中，隔热部件设置在RF通信域内，以及其中，在25℃和1atm(标准大气压)下，隔热部件的热导率为0.0025W/m
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K(瓦/米
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开尔文)至0.025...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组件，所述组件包括：至少一个天线，其中，所述至少一个天线构造成在6GHz至100GHz的范围的操作频率下传输射频(RF)通信域；以及隔热部件，其中，所述隔热部件包括：隔热层；保护膜，其中，所述保护膜包括：聚合物层；以及第一粘合剂层，其中，所述第一粘合剂层设置在所述隔热层与所述聚合物层之间；以及第二粘合剂层；其中，所述隔热层设置在所述保护膜所述第二粘合剂层之间；以及其中，所述第二粘合剂层设置在所述隔热层与所述至少一个天线之间；其中，所述隔热部件设置在所述RF通信域内，以及其中，所述隔热部件具有在25℃和1atm下0.0025W/m
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K至0.025W/m
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K的热导率。2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述隔热部件的厚度为0.03mm至2mm。3.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述隔热部件包括气凝胶。4.如权利要求3所述的组件，其特征在于，基于所述隔热部件总重量，所述隔热部件包括的气凝胶的量至少为30重量百分比。5.如权利要求3所述的组件，其特征在于，所述隔热部件还包括聚四氟乙烯(PTFE)。6.如权利要求5所述的组件，其特征在于，所述气凝胶是PTFE增强气凝胶。7.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述隔热部件包括多个隔热层。8.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个天线为天线阵列的形式，其中，所述天线阵列包括多个天线，其中，每个天线构造成在6GHz至100GHz的范围的操作频率下传输RF通信域。9.如权利要求8所述的组件，其特征在于，所述隔热部件嵌入到所述天线阵列内。10.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述隔热部件具有根据IEC 61189
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721第一版2015
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04在10GHz下使用分离介电谐振器(SPDR)测量的1.05至4范围内的介电常数。11.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述隔热部件具有根据IEC 61189
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04在10GHz下使用分离介电谐振器(SPDR)测量的0.00001至0.1范围内的损耗角正切。12.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件在设备的封壳内。13.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述隔热部件的一部分延伸超出所述RF通信域。14.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件还包括功率放大器。15.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件具有在20℃至120℃的范围的操作温度，其中，所述操作温度是在所述隔热部件与所述至少一个天线之间的界面处测量的。16.如权利要求6所述的组件，其特征在于，所述PTFE增强气凝胶是处于包覆构造的PTFE增强气凝胶，其中，所述包覆构造包括多个ePTFE层，其中，多个ePTFE层中的每一个都
结合至所述隔热层的表面。17.如权利要求4所述的组件，其特征在于，基于所述隔热部件的总重量，所述隔热部件包括的气凝胶的量为30重量百分比至95重量百分比。18.一种组件，所述组...
【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：WL戈尔及同仁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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