屏蔽罩和电路板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开一种屏蔽罩和电路板组件。该屏蔽罩包括金属罩和绝缘片，金属罩包括顶板和与顶板连接的侧板，顶板与侧板围成一容纳腔室，容纳腔室仅在远离顶板的一侧形成敞口；屏蔽罩用于安装在电路基板上，并使容纳腔室容纳设置在电路基板上的电子器件。在容纳腔室内，绝缘片设置在顶板上，并且露出侧板的远离顶板的端面。该电路板组件包括设有电子器件的电路基板和所述屏蔽罩。所述屏蔽罩安装在所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述绝缘片将所述电子器件与所述金属罩的顶板绝缘隔离。在上述实施例的屏蔽罩和电路板组件中，通过露出所述侧板端面，可使得屏蔽罩具有更多的接地点，从而可增强屏蔽罩的接地性。罩的接地性。罩的接地性。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩和电路板组件


[0001]本技术实施方式涉及电子产品
，特别是涉及一种屏蔽罩和具有这种屏蔽罩的电路板组件。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，通信领域信号的频率越来越高。然而，高速信号的器件在工作时会产生大量的高速电磁波干扰信号，这会导致测试电磁兼容辐射骚扰项目和射频噪声时，不能达到客户的标准要求；例如，内存工作时产生的干扰信号会对内置WiFi天线产生干扰。
[0003]电子产品中应用的其它电子器件如CPU(Central Processing Unit、中央处理器)、Flash(闪存)、Transceiver(无线电收发两用机)、PA(power amplifier，功率放大器)等，都会辐射出干扰，影响天线灵敏度。
[0004]为了减小电子器件辐射出的干扰，通常会将有干扰的电子器件放到屏蔽罩中，从而达到屏蔽干扰的作用。
[0005]一种相关的方案是在例如内存的电子器件处设置用绝缘Mylar(麦拉片)包裹的屏蔽盖，用几个小夹子固定屏蔽盖，并通过小夹子将屏蔽盖接地，从而抑制内存产生的辐射干扰和射频噪声。
[0006]然而，这种方案具有如下缺点。第一，屏蔽盖接地位置太少，其只通过几个夹子与主板接地导通，不能实现多点接地；第二，屏蔽盖上面贴的绝缘Mylar同时将屏蔽盖的边缘包裹，这导致边缘不能与主板接地导通，从而影响整体的屏蔽性能。

技术实现思路

[0007]本技术实施方式主要解决的技术问题是提供一种可增强屏蔽性能的屏蔽罩和具有这种屏蔽罩的电路板组件。
>[0008]为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：一方面，提供一种屏蔽罩，其包括金属罩和绝缘片。所述金属罩包括顶板和与所述顶板连接的侧板，所述顶板与所述侧板围成一容纳腔室，所述容纳腔室仅在远离所述顶板的一侧形成敞口；所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并使所述容纳腔室容纳设置在所述电路基板上的电子器件。在所述容纳腔室内，所述绝缘片设置在所述顶板上，并且露出所述侧板的远离所述顶板的端面。
[0009]在一些实施例中，所述侧板的数量为四个，这四个侧板首尾连接形成方形的框架。
[0010]在一些实施例中，所述金属罩为一体结构。
[0011]在一些实施例中，所述绝缘片通过粘结层贴附在所述顶板上。
[0012]在一些实施例中，所述绝缘片为麦拉片。
[0013]另一方面，本技术实施例还提供一种电路板组件，其包括：电路基板；电子器件，所述电子器件设置在所述电路基板上；根据任一以上所述的屏蔽罩。所述屏蔽罩安装在
所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述屏蔽罩的容纳腔室容纳所述电子器件，并且所述绝缘片将所述电子器件与所述金属罩的顶板绝缘隔离。
[0014]在一些实施例中，所述电路基板上设有用于接地连接的多个触点，所述多个触点与所述金属罩的侧板的远离所述顶板的端面接触连接。
[0015]在一些实施例中，所述多个触点位于一个方形轨迹内；和/或，所述电子器件包括内存。
[0016]在一些实施例中，所述电路基板上设有多个夹持件，各个夹持件夹紧所述金属罩的侧板。
[0017]在一些实施例中，所述多个夹持件位于一个方形轨迹内；和/或，所述多个夹持件用于接地连接；和/或，所述夹持件的数量为6至8个。
[0018]与现有技术相比，在上述实施例的屏蔽罩和电路板组件中，通过露出所述金属罩的侧板的远离顶板的端面，可使得屏蔽罩具有更多的接地点，从而可增强屏蔽罩的接地性，大大提升屏蔽罩的屏蔽性能。另外，通过在电路基板上设置多个触点，能够将金属罩周边一圈的多个位置与电路基板进行接地连接，这实现了屏蔽罩的多点接地，增加屏蔽罩与电路基板的接地性和屏蔽性；通过在电路基板上设置多个触点，还能够防止屏蔽罩在安装或者挤压时刮坏例如主板的电路基板上的铜皮的风险。
附图说明
[0019]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明且不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0020]图1是本技术一实施例提供的屏蔽罩的立体示意图
[0021]图2是图1所示屏蔽罩的截面示意图；
[0022]图3是本技术一实施例提供的电路板组件的立体示意图；
[0023]图4是图3所示电路板组件的立体分解示意图。
[0024]附图标记说明：200
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电路板组件、100
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屏蔽罩、10
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金属罩、11
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顶板、12
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侧板、13
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容纳腔室、14
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敞口、15
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端面、20
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绝缘片、50
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电路基板、51
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触点、52
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夹持件、60
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电子器件。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技
术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]请参阅图1和图2，本技术一实施例提供一种屏蔽罩100，其主要可包括金属罩10和绝缘片20。所述金属罩10用来屏蔽电子信号，其作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。例如，所述金属罩10的材料可采用不锈钢、铝、洋白铜等金属或合金，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。所述绝缘片20可贴附在所述金属罩10上，用于将金属罩10与待被屏蔽的例如内存的电子器件绝缘隔离。
[0029]其中，所述金属罩10包括顶板11和与所述顶板11连接的侧板12，所述顶板11与所述侧板12围成一容纳腔室13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩(100)，其特征在于，包括：金属罩(10)，所述金属罩(10)包括顶板(11)和与所述顶板(11)连接的侧板(12)，所述顶板(11)与所述侧板(12)围成一容纳腔室(13)，所述容纳腔室(13)仅在远离所述顶板(11)的一侧形成敞口(14)；所述屏蔽罩(100)用于安装在电路基板(50)上，并使所述容纳腔室(13)容纳设置在所述电路基板(50)上的电子器件(60)；和绝缘片(20)；在所述容纳腔室(13)内，所述绝缘片(20)设置在所述顶板(11)上，并且露出所述侧板(12)的远离所述顶板(11)的端面(15)。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩(100)，其特征在于，所述侧板(12)的数量为四个，这四个侧板(12)首尾连接形成方形的框架。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩(100)，其特征在于，所述金属罩(10)为一体结构。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩(100)，其特征在于，所述绝缘片(20)通过粘结层贴附在所述顶板(11)上。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的屏蔽罩(100)，其特征在于，所述绝缘片(20)为麦拉片。6.一种电路板组件(200)，其特征在于，包括：电路基板(50)；电子器件(60)，所述电子器件(60)设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫重民，
申请(专利权)人：深圳宝新创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：