【技术实现步骤摘要】
一种半导体引脚断连装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备相关
，尤其涉及一种半导体引脚断连装置。
技术介绍
[0002]为了能够实现半导体引脚的生产效率，常在同一个铜板或者铝板上加工出对个引脚分布的线路图，而后通过芯片的连接和固化，完成后进行半导体的封装操作，而半导体在封装后，此时多个半导体均位于同一个引线框架上，需要对其进行分切，在分切后进行半导体引脚的弯折，而弯折后位于同一侧的引脚外侧端还处于连接的状态，因此还需要进行引脚的断连操作，而现有的断连装置通过分切的方式进行引脚的断连，这种断连方式在操作中常常使得引脚发生弯折，甚至损坏半导体，对半导体的品质造成不良影响。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种半导体引脚断连装置，以解决上述现有技术的不足，方便进行半导体引脚的断连操作，提高了半导体引脚断连的效率，提高了半导体的品质，具有较强的实用性。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：
[0005]一种半导体引脚断连装置，包括：
[0006]放置组件，包括支撑柱...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引脚断连装置，其特征在于，包括：放置组件（1），包括支撑柱（10）四根，支撑柱（10）的上端设有上板（11），上板（11）的中间位置处设有工形台（12），工形台（12）的两侧均安装有固定刀（13）；断连组件（2），数量为一对，均设于放置组件（1）的两侧，包括进给机构，进给机构设有断连构件，推动组件（3），设于放置组件（1）的一端；放置组件（1）用于半导体引脚的放置以及与断连构件相互配合用于引脚的断连操作，进给机构用于带动断连构件进行运动，以使断连构件作用于半导体引脚的外侧，推动组件（3）用于推动放置于工形台（12）上的半导体进行运动。2.根据权利要求1所述的半导体引脚断连装置，其特征在于，进给机构包括进给轴承座（20）一对，进给轴承座（20）之间上端安装有上固定板（22）一对，位于内侧的进给轴承座（20）安装于上板（11），位于外侧的进给轴承座（20）安装有进给电机（21），进给电机（21）的输出轴连接有进给丝杆（23），进给丝杆（23）旋有进给座（26），进给座（26）的两侧均设有工形侧板（27），工形侧板（27）的每个凸起均设有导向轮（28），导向轮（28）均成形有环槽（280），进给轴承座（20）之间两侧均设有导向板（25），每根导向板（25）的两端均设有安装台（24），安装台（24）均固定于进给轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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