本实用新型专利技术公开了一种移动感应装置，包括壳体、第一电路板、移动传感器以及盖体。壳体具有开口，壳体内设有第一承载部。第一电路板位于壳体内，第一电路板背离开口的一侧抵接于第一承载部。移动传感器设于第一电路板朝向开口的一侧，且与第一电路板电连接，部分移动传感器经开口伸至壳体外。盖体可拆卸连接于壳体且盖合于开口，盖体设有抵接部以及第一避位孔，抵接部抵接于第一电路板朝向开口的一侧和/或移动传感器朝向开口的表面。该移动感应装置通过设于盖体的抵接部以及设于壳体的第一承载部将第一电路板以及移动传感器夹持于壳体中，以实现对第一电路板以及移动传感器的固定，使得该移动感应装置的组装和拆卸简单便捷。得该移动感应装置的组装和拆卸简单便捷。得该移动感应装置的组装和拆卸简单便捷。
【技术实现步骤摘要】
移动感应装置
[0001]本技术涉及感应装置
，尤其涉及一种移动感应装置。
技术介绍
[0002]移动感应装置广泛应用于智能家居或者智能楼宇中，比如，将移动感应装置与照明灯、空调等智能家居产品电连接，通过移动感应装置感应用户相对移动感应装置的感应区域的位置，从而对照明灯、空调等家居产品进行控制，智能化程度高。
[0003]相关技术中，移动感应装置的传感器、电路板等电子元器件多通过紧固件、卡扣、卡槽等方式固定于壳体内，移动感应装置的组装和拆卸过程比较繁琐。
技术实现思路
[0004]本技术实施例公开了一种移动感应装置，该移动感应装置的组装和拆卸过程较简便。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例公开了一种移动感应装置，包括：
[0006]壳体，所述壳体具有开口，所述壳体内设有第一承载部；
[0007]第一电路板，所述第一电路板位于所述壳体内，所述第一电路板背离所述开口的一侧抵接于所述第一承载部；
[0008]移动传感器，所述移动传感器设于所述第一电路板朝向所述开口的一侧，且与所述第一电路板电连接，部分所述移动传感器经所述开口伸至所述壳体外；以及
[0009]盖体，所述盖体可拆卸连接于所述壳体且盖合于所述开口，所述盖体设有抵接部以及第一避位孔，所述抵接部抵接于所述第一电路板朝向所述开口的一侧和/或所述移动传感器朝向所述开口的表面，所述第一避位孔用于避让所述移动传感器伸至所述壳体外的部分。
[0010]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述抵接部包括间隔设置于所述盖体的第一抵接部以及第二抵接部，所述第一抵接部抵接于所述第一电路板朝向所述开口的一侧，所述第二抵接部抵接于所述移动传感器朝向所述开口的表面。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第一抵接部为自所述盖体向所述壳体内延伸的凸起；所述第二抵接部为所述盖体的朝向所述壳体内的部分表面，或者，所述第二抵接部为自所述盖体向所述壳体内延伸的凸起。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述移动传感器的外周面设有凸缘，所述凸缘朝向所述开口的表面抵接于所述第二抵接部。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述壳体的内壁面设有第一卡接部，所述第一电路板设有第二卡接部，所述第二卡接部卡合连接于所述第一卡接部，以使所述第一电路板与所述壳体沿所述壳体的周向方向相对固定。
[0014]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第一卡接部和所述第二卡接部二者之一为凹槽，所述第一卡接部和所述第二卡接部二者另一为凸筋。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第一卡接部为凸筋，所述第一承载部设于所述壳体的内壁面，且所述第一承载部连接于所述第一卡接部，所述第一承载部为沿所述壳体的周向方向延伸的凸筋，或者，所述第一承载部为沿所述壳体的长度方向延伸的凸筋。
[0016]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述移动感应装置还包括第二电路板以及电连接于所述第二电路板的照度传感器；
[0017]沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，所述壳体内设有第二承载部，沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第一承载部与所述第二承载部间隔设置，所述第二电路板背离于所述开口的一侧抵接于所述第二承载部，所述第二电路板电连接于所述第一电路板；
[0018]所述第二电路板设有第二避位孔，所述第二避位孔用于避让所述移动传感器伸至所述壳体外的部分。
[0019]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述移动感应装置还包括温度传感器和/或湿度传感器，所述温度传感器设于所述第一电路板或所述第二电路板，所述湿度传感器设于所述第一电路板或所述第二电路板。
[0020]作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述移动感应装置应用于智能家居产品，所述移动感应装置还包括第三电路板，沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第三电路板与所述第一电路板间隔设置；
[0021]所述壳体内设有第三承载部，沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第三承载部与所述第一承载部间隔设置，所述第三电路板背离于所述开口的一侧抵接于所述第三承载部，所述第三电路板电连接于所述第一电路板以及所述智能家居产品，所述第三电路板用于接收所述移动传感器传递至所述第一电路板的信号以控制所述智能家居产品。
[0022]相较于现有技术，本技术实施例的有益效果是：
[0023]采用本实施例提供的移动感应装置，该移动感应装置设有壳体、第一电路板以及移动传感器，壳体设有第一承载部以承载第一电路板的背离于开口的一侧，移动传感器设于第一电路板，盖体盖合于壳体的开口，且盖体具有抵接部以抵接于第一电路板朝向开口的一侧和/或移动传感器朝向开口的一侧。那么，第一承载部和抵接部能够共同夹紧第一电路板和移动传感器于壳体中，从而实现对第一电路板以及移动传感器的固定。采用本实施例的移动感应装置，当盖合盖体与壳体的开口时，即可实现将第一电路板以及移动传感器夹持固定于壳体中，而无需螺钉连接等繁琐的组装方式，当将盖体自壳体拆离时，第一电路板和/或移动传感器不再受到抵接部的抵持作用，从而可以直接自壳体内取出，因此，该移动感应装置的组装和拆卸过程简便快捷，更加易于组装和拆卸。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本实施例提供的移动感应装置的结构示意图；
[0026]图2是本实施例提供的移动感应装置的内部结构示意图；
[0027]图3是本实施例提供的移动感应装置的分解结构示意图。
[0028]图标：1、壳体；11、开口；12、第一承载部；13、安装件；14、第一卡接部；15、第二承载部；16、第三承载部；17、接线端子；2、第一电路板；21、第二卡接部；3、移动传感器；31、凸缘；4、盖体；41、抵接部；411、第一抵接部；412、第二抵接部；42、第一避位孔；43、透光部；44、第一通孔；5、第二电路板；51、第二避位孔；52、连接器；53、第三卡接部；6、照度传感器；7、温度传感器；8、湿度传感器；9、第三电路板。
具体实施方式
[0029]在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移动感应装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有开口，所述壳体内设有第一承载部；第一电路板，所述第一电路板位于所述壳体内，所述第一电路板背离所述开口的一侧抵接于所述第一承载部；移动传感器，所述移动传感器设于所述第一电路板朝向所述开口的一侧，且与所述第一电路板电连接，部分所述移动传感器经所述开口伸至所述壳体外；以及盖体，所述盖体可拆卸连接于所述壳体且盖合于所述开口，所述盖体设有抵接部以及第一避位孔，所述抵接部抵接于所述第一电路板朝向所述开口的一侧和/或所述移动传感器朝向所述开口的表面，所述第一避位孔用于避让所述移动传感器伸至所述壳体外的部分。2.根据权利要求1所述的移动感应装置，其特征在于，所述抵接部包括间隔设置于所述盖体的第一抵接部以及第二抵接部，所述第一抵接部抵接于所述第一电路板朝向所述开口的一侧，所述第二抵接部抵接于所述移动传感器朝向所述开口的表面。3.根据权利要求2所述的移动感应装置，其特征在于，所述第一抵接部为自所述盖体向所述壳体内延伸的凸起；第二抵接部所述第二抵接部为所述盖体的朝向所述壳体内的部分表面，或者，所述第二抵接部为自所述盖体向所述壳体内延伸的凸起。4.根据权利要求2所述的移动感应装置，其特征在于，所述移动传感器的外周面设有凸缘，所述凸缘朝向所述开口的表面抵接于所述第二抵接部。5.根据权利要求1至4任一项所述的移动感应装置，其特征在于，所述壳体的内壁面设有第一卡接部，所述第一电路板设有第二卡接部，所述第二卡接部卡合连接于所述第一卡接部，以使所述第一电路板与所述壳体沿所述壳体的周向方向相对固定。6.根据权利要求5所述的移动感应装置，其特征在于，所述第一卡接部和所述第二卡接部二者之一为凹槽，所述第一卡接部和所述第二卡接部二者另一为凸筋。7.根据权利要求6所...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙志强，冯显荣，林晋平，
申请(专利权)人：广州海盈电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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