【技术实现步骤摘要】
震动抛光机
[0001]本技术涉及研磨抛光设备,特别涉及震动抛光机。
技术介绍
[0002]劈刀是指微电子封装领域中的焊接劈刀。在微电子封装领域,集成电路芯片之间、集成电路芯片与外围电路之间通常采用引线键合实现电气互联。劈刀是引线键合的重要工具,其性能决定了键合的质量、效率与经济性。劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和沿本体的纵轴和焊嘴延伸的内孔,劈刀内孔径对引线的质量有着很大的影响,不合适的内孔径会导致线损伤甚至断线,但目前内孔的成型技术尚难以达到较高的精确度,通常采用先注塑成型,再研磨抛光的形式以得到精确度高的劈刀内孔径。
[0003]现有技术中,劈刀的内孔的抛光方式通常是将研磨工具涂上研磨膏,由操作人员人手操作研磨工具来对劈刀的内孔进行研磨,依据操作人员的观察和感受来判断研磨是否完成,技术缺陷在于:研磨依靠人手操作,劳动强度较高,生产过程自动化程度低、生产效率低,产品质量的可控性较差且一致性不易保证,不利于大规模高速生产。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.震动抛光机,其特征在于,包括:主轴机构,包括夹头、轴体和主轴驱动单元,所述夹头与所述轴体连接,所述夹头用于固定劈刀,所述主轴驱动单元能驱动所述轴体自转;振动机构,包括振动驱动单元,所述振动驱动单元能驱动所述轴体沿自身轴向振动;研磨机构,包括研磨部,所述研磨部能伸入到劈刀的内孔中实施研磨,所述主轴驱动单元和所述振动驱动单元能同时工作,所述轴体能带动所述夹头和劈刀进行自转和轴向振动。2.根据权利要求1所述的震动抛光机,其特征在于:所述主轴机构还包括筒体,所述筒体的内壁与所述轴体的外壁之间为间隙配合,所述筒体上设有若干气道,压缩空气能通过所述气道被注入到所述筒体与所述轴体之间。3.根据权利要求1所述的震动抛光机,其特征在于:所述主轴机构还包括底座,所述主轴驱动单元为皮带轮机构,所述底座与所述轴体连接,所述主轴驱动单元能通过皮带驱动所述底座和所述轴体自转。4.根据权利要求3所述的震动抛光机,其特征在于:所述振动机构还包括摇臂,所述摇臂的一端铰接在机架上...
【专利技术属性】
技术研发人员:项黎华,马艳红,邱基华,王浩强,黄庆伟,
申请(专利权)人:潮州三环集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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