线路板压合治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种线路板压合治具。线路板压合治具包括支撑板、控制板和销钉，其中支撑板包括一对相互平行的第一表面、一对相互平行的第一侧面和一对相互平行的第二侧面，第一侧面与第二侧面连接，第一表面与第一侧面和第二侧面垂直连接，支撑板上设置有固定孔；控制板包括一对相互平行的第二表面、一对相互平行的第三侧面和一对相互平行的第四侧面，第三侧面与第四侧面连接，第二表面与第三侧面和第四侧面垂直连接，支撑板的一个第一侧面与控制板的一个第四侧面连接；销钉的一端嵌入至固定孔内并与支撑板固定连接，销钉的另一端突出于一个所述第一表面。本实用新型专利技术的线路板压合治具能够提高制造多层线路板的生产效率。具能够提高制造多层线路板的生产效率。具能够提高制造多层线路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板压合治具


[0001]本技术涉及印刷线路板制造
，特别涉及一种线路板压合治具。

技术介绍

[0002]随着电子产业的飞速发展，电子产品越来越趋于小型化、微型化，在产品设计时，为了满足用户对产品形状和体型的要求，需要在窄小和有限的线路板表面上堆叠大量精密的电子元件，为了满足电子元件的布线要求，在电子产品中越来越多地应用到多层线路板。多层线路板一般由多层单面覆铜或双面覆铜的环氧玻璃布层压板通过半固化片压合黏贴而成，各层环氧玻璃布层压板的铜箔通过沉铜孔电连接，布局于线路板表面的电子元件通过各层铜箔电连接，形成具有特定功能的电子系统，电子系统的功能越复杂，在线路板上布局的芯片就越多，而线路板面积被限制的前提下，需要用到的线路板层数就越多，这对线路板的生产工艺提出了严峻的考验，使线路板的生产流程变得更加复杂。铆合是对多层环氧玻璃布层压板进行压合黏贴前的重要步骤，其目的是在各层环氧玻璃布层压板之间设置用于黏合的半固化片层并使各层中的沉铜通孔对齐，防止对线路板热熔压合时，需要被连通的沉铜通孔发生偏位，造成导电线路的断路和不良报废。在传统的电路板生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板压合治具，其特征在于，包括：支撑板，包括一对相互平行的第一表面、一对相互平行的第一侧面和一对相互平行的第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面连接，所述第一表面与所述第一侧面和所述第二侧面垂直连接，所述支撑板上设置有固定孔；控制板，包括一对相互平行的第二表面、一对相互平行的第三侧面和一对相互平行的第四侧面，所述第三侧面与所述第四侧面连接，所述第二表面与所述第三侧面和所述第四侧面垂直连接，所述支撑板的一个所述第一侧面与所述控制板的一个所述第四侧面连接；销钉，所述销钉的一端嵌入至所述固定孔内并与所述支撑板固定连接，所述销钉的另一端突出于一个所述第一表面。2.根据权利要求1所述的线路板压合治具，其特征在于，所述第一侧面的长度大于所述第二侧面的长度，所述第一侧面的长度大于所述第四侧面的长度，所述第二侧面凸出于所述第三侧面，所述第三侧面的长度大于所述第四侧面的长度。3.根据权利要求2所述的线路板压合治具，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面平行，所述销钉与所述第一表面垂直。4.根据权利要求3所述的线路板压合治具，其特征在于，靠近于所述销钉远离所述固定孔的一端的所述第二表面与靠近于所述销钉远离所述固定孔的一端的所述第一表面之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海涛，
申请(专利权)人：江门市奔力达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：