一种电子元器件装配台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆、挡板、框架、装配台板、支撑架、组装架、残品集中器，本实用新型专利技术的装配台板设有可旋转的残品集中器，安装块组合储料筒通过轴接件保持转动固定中点在装配台板表面局部位置上，储料筒是用来收集电子元器件配件的残次品的储存容器，表面筒环带有的圈接件能够在平移时降低对装配台板底壁的摩擦，具有一定的防护性，挑拣出来残次品从投料口存在储料筒内，避免与合格品混合一起而影响装配效率，也能方便配件回收。能方便配件回收。能方便配件回收。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件装配台


[0001]本技术是一种电子元器件装配台，属于电子元器件装配


技术介绍

[0002]电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
[0003]电子元器件在装配台上进行组装，台面没有区分隔板，由于装配台组装过程中会出现残次品，遇到残次品的情况下需要及时挑拣出来，未集中进行收纳的话会与合格品混合在一起，进而影响装配效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子元器件装配台，以解决由于装配台组装过程中会出现残次品，遇到残次品的情况下需要及时挑拣出来，未集中进行收纳的话会与合格品混合在一起，进而影响装配效率的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆、挡板、框架、装配台板、支撑架、组装架、残品集中器，所述装配台板表面配设有组装架，所述组装架安装位于挡板前壁处，所述挡板垂置于装配台板后壁面处，所述装配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆(1)、挡板(2)、框架(3)、装配台板(4)、支撑架(5)、组装架(6)、残品集中器(7)，其特征在于：所述装配台板(4)表面配设有组装架(6)，所述组装架(6)安装位于挡板(2)前壁处，所述挡板(2)垂置于装配台板(4)后壁面处，所述装配台板(4)底部设有焊接相连的支撑架(5)，所述框架(3)表面配设有位置固定的限位杆(1)，所述装配台板(4)设有可旋转的残品集中器(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件装配台，其特征在于：所述残品集中器(7)包括安装块(20)、轴接件(21)、卡接件(22)、圈接件(23)、筒环(24)、储料筒(25)、投料口(26)，所述安装块(20)通过轴接件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：严旭东，
申请(专利权)人：四川富美高电子有限公司，
类型：新型
国别省市：