【技术实现步骤摘要】
一种压合设备
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[0001]本技术涉及模切产品组装设备
，特指一种压合设备。
技术介绍
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[0002]手机、平板电脑等电子产品中的电子元件中大量使用模切复合组件，且对它们的参数和组装要求越来越精细、精密，部分电子件表面往往会存在突出或者尖锐部分，例如呈方形突起部的四角部位或者圆孔翻边部位等等，这些部位往往难以遮蔽，容易导致工人组装或使用时划伤手，而且容易产生电磁干扰，再者也不美观，容易降低产品的整体质感。为此，针对某些电子产品，需要开发带有凸包屏蔽结构的导电布复合组件，对应地，也需要开发其生产工艺以及相应的组装压合设备。
技术实现思路
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[0003]本技术的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种适合带凸包导电布组件组装用的压合设备。
[0004]本技术采用的技术方案是：一种压合设备，该压合设备具有一平台和立式支架，于平台的一侧安装有凸包治具，所述凸包治具上设有用于成型凸包的凸块，凸块上设有真空吸附孔；于立式支架上安装有纵向驱动气缸，纵向驱动气缸的输出端连接有与凸包治具对应的压板组件，压板组件上设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压合设备，其特征在于：该压合设备具有一平台和立式支架，于平台的一侧安装有凸包治具，所述凸包治具上设有用于成型凸包的凸块，凸块上设有真空吸附孔；于立式支架上安装有纵向驱动气缸，纵向驱动气缸的输出端连接有与凸包治具对应的压板组件，压板组件上设有与凸块对应的条形凹槽；于平台的中部安装有一转轴，转轴的一端连接有驱动其旋转的驱动机构；于转轴上连接有一翻转支架，翻转支架上连接有治...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷冠明，何荣，罗青，丘世鑫，
申请(专利权)人：捷邦精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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