磁头制造技术

本发明专利技术使用利用酸酐类固化剂的环氧树脂作为接合磁芯的各个磁芯片用的树脂。保护膜１４的（２００）面／（１１１）面的结晶定向强度比在３．０以上，在滑动面１ａ上形成上述保护膜。这样，上述保护膜难以剥离，可以制造耐磨性好的磁头。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有由磁芯片层叠构成的磁芯，和覆盖在上述磁芯滑动面上的保护层的磁头；特别是涉及一种可防止上述保护层剥离，提高上述磁头耐磨性的磁头。图7为从与磁媒体(磁带)的滑动面一侧看的，现有的四磁道四通道立体声盒式磁带放音机或磁带录音机中所用的磁头的主视图；图8为从箭头8-8方向看的图7所示的磁头中心线处的剖面。在图7所示的磁头中，屏蔽罩20的前表面(图7的纸面)为与磁媒体(磁带)的滑动面20a；磁带的行走方向为X方向。如图7所示，在沿着X方向的屏蔽罩20的两端，设有磁带导向装置26。另外，在上述屏蔽罩20的滑动面20a上，露出与各个磁道对应的两组记录重现部分21,22。一组记录重现部分是磁带向前行走用的，另一组记录重现部分为反向行走用的。在两组记录重现部分21和22的各自部分上，设有左通道用的磁芯21L,22L和右通道用的磁芯21R,22R；在各个磁芯的中心部分形成磁隙G。在磁芯21R和22R之间，设有中央屏蔽板23；在磁芯21L和21R之间，以及磁芯22R和22L之间，分别设有通道间的屏蔽板24，以防止各个磁芯间的串音。在屏蔽罩20上，由滑动面20a形成一个矩形的窗口20b；在该窗口20b的内部和各个磁芯与屏蔽板之间填充环氧树脂类等树脂25。如图8所示，在屏蔽罩20内，设有座27。这个座27是在X方向的两侧，对称地成对设置的，它们在中心线8-8上互相接合。各个磁芯21L,21R,22L,22R和各个磁性屏蔽板23,24,24插入并保持在上述座27中做出的槽内，使各个磁芯和屏蔽板分别在屏蔽罩20内定位。各个磁芯21L,21R,22L,22R的根部向屏蔽罩20的内部延伸，在这些根部上，装有线圈骨架28,28,28,28。有外皮包裹的导线，以规定的圈数，绕在各个线圈骨架上形成线圈。线圈绕线的末端，与固定在线圈骨架28,28,28,28上的金属端子29,29,29,29连接。各个金属端子向屏蔽罩20的外面延伸。另外，在屏蔽罩20内，屏蔽板23,24,24在各个线圈骨架间延伸。又如图8所示，在磁头滑动面20a上形成一层保护膜30。这个保护膜30是用CrN膜、TiN膜或HfN膜等制成的。这个保护膜30是为了改善磁带的滑动性(行走性)，防止磁粉附着在磁隙G附近和磨耗而设置的。另外，这个保护膜30是利用蒸着法或飞溅法等，在整个磁头滑动面20a上形成的。如图7和图8所示，上述磁芯21L,21R,22L,22R是多个薄磁芯片层叠形成的所谓层压磁芯。这样层叠形成的磁芯，在高频区域可以减小涡流损失，改善频率特性。以往，在将各个磁芯片接合时，都使用利用聚胺类固化剂的环氧树脂。但是，利用聚胺类固化剂的环氧树脂，其耐湿性和耐水性非常差，在湿度高的环境下，上述环氧树脂容易吸收水分。因此，在用上述环氧树脂接合的各个磁芯片之间，会产生位置偏移，在磁芯21L,21R,22L,22R的上表面(滑动面20a)上会产生层差。另外，利用上述聚胺类固化剂的环氧树脂，由于其玻璃化转移温度也低，当例如，放置在如装在车辆中用的收录机等那样的高温环境下时，上述环氧树脂软化，各个磁芯片产生位置偏移，在磁芯21L,21R,22L,22R的上表面(滑动面20a)上，也容易产生层差。这样，当在磁芯21L,21R,22L,22R的上表面(滑动面20a)上，产生层差时，在做在上述滑动面20a上的保护膜30的粘接强度弱的情况下，在磁带行走时，上述保护膜30会从上述磁芯部分上剥离；最后，在磁头滑动面20a上形成的整个保护膜30会剥离。在上述保护膜30剥离的状态下，当磁带在磁头的滑动面20a上行走时，上述磁带的磁粉附着在磁隙G附近，并且磁隙G附近的磨耗加剧，磁隙G与磁带的间隔增大，这将使记录和重现特性变坏。本专利技术是为了解决上述现有技术问题而提出的，其目的是要提供一种可防止保护膜剥离，提高磁头的耐磨性，能得到良好磁特性的磁头。本专利技术的磁头具有磁芯和保护层。该磁芯是通过树脂，将多个磁芯片层叠起来，在与记录媒体的滑动面上形成磁隙而构成的。该保护层覆盖在与上述磁芯的记录媒体的滑动面上形成的。其中，用于接合各个磁芯片的上述树脂，由利用酸酐类固化剂的环氧树脂形成。上述保护层是由含有金属和氮的保护膜形成的，该金属具有Cr,Ti,Hf中至少一种元素。上述保护膜的(200)面/(111)面的结晶定向强度比在3.0以上。另外，本专利技术的用于接合各磁芯片的上述树脂，是由利用聚胺类固化剂的环氧树脂形成的，而上述保护层由含有金属和氮的保护膜形成，所述金属具有Cr、Ti、Hf中至少一种元素，且上述保护膜的(200)面/(111)面的结晶定向强度比在4.5以上。以前，在接合磁芯的各个磁芯片时所使用的树脂为利用聚胺类固化剂的环氧树脂。这种环氧树脂是通过环氧基和胺基的反应进行硬化的，在这个过程中，生成氢氧基(-OH)(参见化1)。因此，一般来说，在环氧树脂中，硬化物的吸湿性、吸水性较高，初期的粘接强度也高。但当进行耐湿试验时，许多情况下由于水分引起的粘接界面的恶化，会造成粘接强度降低。化1 φ环氧双酚R1聚胺基团另外，使用聚胺类固化剂的环氧树脂，硬化前的混合初期粘度非常低，几乎成为液体状态。因此，用于接合的粘接量，很难在各个磁芯片上保持一定，并且，其余地方会附着树脂，会使作业性变得繁杂。针对这点，使用酸酐类固化剂的环氧树脂，利用酸酐的开环，与环氧基反应，通过醚结合(-O-)进行交联反应(参见化2)。酸酐类固化剂的聚合反应，理论上不生成氢氧基(-OH)，因此，硬化物(环氧树脂)的吸湿性和吸水性，在环氧树脂中具有最低的倾向。化2 φ环氧双酚A基团R2酸酐基团另外，使用酸酐类固化剂的环氧树脂中，因为是利用酸酐的开环进行交联反应的，由于反应前/反应后的分子填密情况变化不大，因此，比使用其它类固化剂的环氧树脂，硬化收缩小。也就是说，因为在树脂硬化物的弹性系数相等的情况下，使用酸酐类固化剂的环氧树脂，其内部应力小，所以对粘接有利。本专利技术者利用使用上述聚胺类固化剂的环氧树脂(以下称为“胺类环氧树脂”)，和使用酸酐类的环氧树脂(以下称为“酸酐类环氧树脂”)，对硬化时间与煮沸吸水率的关系进行研究。表1 如表1所示，在聚胺类环氧树脂中，使用环氧双酚A作为主剂，胺类(双氰胺)作为固化剂，配合比(重量比)为主剂∶固化剂∶稀释剂(丙酮)=100∶30∶500。聚胺类环氧树脂的混合初期粘度(25℃)为约1cps(厘泊)，适用期(25℃)为四星期。另，酸酐类环氧树脂中，使用环氧双酚A作为主剂，酸酐作为固化剂，混合比(重量比)为主剂∶固化剂=100∶90。上述酸酐类环氧树脂的混合初期粘度(25℃)为400cps(厘泊)，适用期(25℃)为20小时。在实验中，取酸酐类环氧树脂的硬化温度为170℃，测定硬化温度为1小时，3小时，5小时，7小时，10小时的煮沸吸收率。对胺类环氧树脂，取其硬化温度为180℃，测定硬化时间为1小时，3小时，5小时，10小时的煮沸吸收率。如图4所示，酸酐类环氧树脂和胺类环氧树脂都是硬化时间越长，煮沸吸收率(100℃纯水中浸渍1小时)越低；但与胺类环氧树脂比较，酸酐环氧树脂因硬化时间延长而煮沸吸收率降低的程度大。当硬化时间为3小时以上时，酸酐类环氧树脂可以使煮沸吸收率减小。在酸酐类环氧树脂的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁头，它具有磁芯和保护层；该磁芯是通过树脂，将多个磁芯片层叠起来，并在与记录媒体的滑动面上形成磁隙而成的；该保护层覆盖在与上述磁芯的记录媒体的滑动面上；其特征为，用于接合各个磁芯片的上述树脂，为用使用酸酐类固化剂的环氧树脂形成的，上述保护层由含有金属和氮的保护膜形成，所述金属具有Ｃｒ，Ｔｉ，Ｈｆ中至少一种元素；上述保护膜的（２００）面／（１１１）面的结晶定向强度比在３．０以上。

【技术特征摘要】
JP 1998-4-7 094621/981．一种磁头，它具有磁芯和保护层；该磁芯是通过树脂，将多个磁芯片层叠起来，并在与记录媒体的滑动面上形成磁隙而成的；该保护层覆盖在与上述磁芯的记录媒体的滑动面上；其特征为，用于接合各个磁芯片的上述树脂，为用使用酸酐类固化剂的环氧树脂形成的，上述保护层由含有金属和氮的保护膜形成，所述金属具有Cr,Ti,Hf中至少一种元素；上述保护膜的(200)面...

【专利技术属性】
技术研发人员：上原敏夫，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]