一种多层高效散热电路板制造技术

技术编号:30699938 阅读:37 留言:0更新日期:2021-11-06 09:35
本实用新型专利技术公开了电路板技术领域的一种多层高效散热电路板,包括两组多层电路板本体和箱体,所述箱体的上下端面均设置有导热板,两组所述导热板与箱体固定连接,两组所述导热板伸入至箱体的内腔,所述箱体的两侧端面均固定连接有内腔连通的连通管道,所述箱体的顶端面以及底端面均对称设置有两组限制螺杆,四组所述限制螺杆与箱体固定连接,每组所述限制螺杆上均设置有活动连接的压板,每组所述多层电路板本体通过压板安装在导热板的表面,本实用新型专利技术旨在解决震荡容易造成多层电路板损坏的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高效散热电路板


[0001]本技术涉及电路板
,具体为一种多层高效散热电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质,两面都是走线层,多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的,而现有的多层电路板在使用时大多是通过风冷进行散热,但是现有的风冷进行散热时,风力吹动电路板会造成电路板震荡,继而影响了电路板的使用,大大降低了多层电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层高效散热电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的震荡容易造成多层电路板损坏的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多层高效散热电路板,包括两组多层电路板本体和箱体,所述箱体的上下端面均设置有导热板,两组所述导热板与箱体固定连接,两组所述导热板伸入至箱体的内腔,所述箱体的两侧端面均固定连接有内腔连通的连通管道,所述箱体的顶端面以及底端面均对称设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高效散热电路板,包括两组多层电路板本体(1)和箱体(2),其特征在于:所述箱体(2)的上下端面均设置有导热板(4),两组所述导热板(4)与箱体(2)固定连接,两组所述导热板(4)伸入至箱体(2)的内腔,所述箱体(2)的两侧端面均固定连接有内腔连通的连通管道(3),所述箱体(2)的顶端面以及底端面均对称设置有两组限制螺杆(6),四组所述限制螺杆(6)与箱体(2)固定连接,每组所述限制螺杆(6)上均设置有活动连接的压板(10),每组所述多层电路板本体(1)通过压板(10)安装在导热板(4)的表面。2.根据权利要求1所述的一种多层高效散热电路板,其特征在于:每组所述限制螺杆(6)的外壁均套接设置有螺纹套管(7),所述螺纹套管(7)与限制螺杆(6)螺纹连接,所述螺纹套管(7)的外壁套接设置有轴承...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄诚
申请(专利权)人:苏州海泰斯半导体检测设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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