一种线路板总成散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种线路板总成散热装置，包括均热板、出风管，所述均热板的顶端均匀固定连接有多个散热鳍片，所述均热板的两端外侧壁靠近边缘处的位置均固定连接有定位凸起，所述均热板远离定位凸起的一端开设有定位开口，所述定位开口的两端内侧壁均开设有定位凹槽。本实用新型专利技术中，将组合在一起的各个均热板分别对齐铺在各个芯片的顶侧，然后取一些螺栓分别对准嵌入位于边缘处以及中侧均热板上的定位螺孔内，接着将这些螺栓分别拧入对应定位螺孔以及线路板上的指定螺孔内，从而便于使各个均热板相互挤压，使各个均热板稳定地扣在芯片的顶侧，从而大大减少了需要拧动的螺栓的量，有利于提升工作效率。有利于提升工作效率。有利于提升工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板总成散热装置


[0001]本技术涉及线路板散热
，尤其涉及一种线路板总成散热装置。

技术介绍

[0002]线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB，线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板；
[0003]目前，现有的线路板总成在散热时多是直接在线路板的规格芯片上加装均热板，以便于将芯片本体的热量导出，但这样的方式需要依次在各个芯片上安装均热板，因此安装工作量就较大，且这些被动散热的散热结构散热效率不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板总成散热装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种线路板总成散热装置，包括均热板、出风管，所述均热板的顶端均匀固定连接有多个散热鳍片，所述均热板的两端外侧壁靠近边缘处的位置均固定连接有定位凸起，所述均热板远离定位凸起的一端开设有定位开口，所述定位开口的两端内侧壁均开设有定位凹槽，所述均热板的底端中间位置固定连接有导热铜片；
[0006]所述出风管的外侧壁均匀开设有多个出风口，所述出风管的一端中间位置开设有连接槽，所述出风管靠近连接槽的一侧设置有导风管，所述导风管靠近连接槽的一端中间位置与出风管远离连接槽的一端固定连接有转动接头，且连接槽与相邻的转动接头之间嵌入转动连接，所述导风管远离转动接头的一端固定连接有导风罩，所述导风罩的顶端设置有散热风扇。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述导热铜片的底端贴合设置有导热硅脂垫。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述转动接头的外侧壁边缘处固定连接有密封胶垫。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述均热板的顶端靠近四角处的位置均开设有定位螺孔，且定位螺孔与均热板的底端相互贯通。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述散热风扇靠近导风罩的一侧边缘处与远离导风罩的一侧边缘处均固定连接有安装架。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述导风罩与相邻的安装架之间通过螺栓固定连接。
[0017]本技术具有如下有益效果：
[0018]1、该一种线路板总成散热装置，将组合在一起的各个均热板分别对齐铺在各个芯片的顶侧，然后取一些螺栓分别对准嵌入位于边缘处以及中侧均热板上的定位螺孔内，接着将这些螺栓分别拧入对应定位螺孔以及线路板上的指定螺孔内，从而便于使各个均热板相互挤压，使各个均热板稳定地扣在芯片的顶侧，从而大大减少了需要拧动的螺栓的量，有利于提升工作效率。
[0019]2、该一种线路板总成散热装置，将各个相互组合的出风管上的出风口转至对应各个均热板的一侧，通过散热风扇向导风罩内吹风，使外界的冷风通过导风罩以及导风管被导入各个出风管内并通过出风管上的出风口出现各个均热板的散热鳍片上，从而便于加速芯片的散热。
附图说明
[0020]图1为本技术的均热板结构示意图；
[0021]图2为本技术的出风管结构示意图；
[0022]图3为本技术的A处结构示意图；
[0023]图4为本技术的均热板俯视结构示意图；
[0024]图5为本技术的均热板仰视结构示意图。
[0025]图例说明：1、均热板；2、出风管；3、散热鳍片；4、导热铜片；5、导热硅脂垫；6、散热风扇；7、定位凸起；8、定位开口；9、定位凹槽；10、定位螺孔；11、出风口；12、连接槽；13、转动接头；14、密封胶垫；15、导风管；16、导风罩；17、安装架。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种线路板总成散热装置，包括均热板1、出风管2，均热板1的顶端均匀固定连接有多个散热鳍片3，均热板1的两端外侧壁靠近边缘处的位置均固定连接有定位凸起7，均热板1远离定位凸起7的一端开设有定位开口8，
定位开口8的两端内侧壁均开设有定位凹槽9，均热板1的底端中间位置固定连接有导热铜片4；
[0029]出风管2的外侧壁均匀开设有多个出风口11，出风管2的一端中间位置开设有连接槽12，出风管2靠近连接槽12的一侧设置有导风管15，导风管15靠近连接槽12的一端中间位置与出风管2远离连接槽12的一端固定连接有转动接头13，且连接槽12与相邻的转动接头13之间嵌入转动连接，导风管15远离转动接头13的一端固定连接有导风罩16，导风罩16的顶端设置有散热风扇6。
[0030]导热铜片4的底端贴合设置有导热硅脂垫5，有利于通过导热硅脂垫5填充导热铜片4与芯片之间的间隙，从而便于使芯片表面的温度更均匀地导入导热铜片4。
[0031]转动接头13的外侧壁边缘处固定连接有密封胶垫14，有利于避免气体通过转动接头13与连接槽12之间的间隙外渗。
[0032]均热板1的顶端靠近四角处的位置均开设有定位螺孔10，且定位螺孔10与均热板1的底端相互贯通，有利于将螺栓对准拧入定位螺孔10以及线路板上的指定螺孔内，从而便于使均热板1稳定地扣在芯片的顶侧。
[0033]散热风扇6靠近导风罩16的一侧边缘处与远离导风罩16的一侧边缘处均固定连接有安装架17，有利于便于将散热风扇6固定在线路板总成的壳体内以及导风罩16上。
[0034]导风罩16与相邻的安装架17之间通过螺栓固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板总成散热装置，包括均热板(1)、出风管(2)，其特征在于：所述均热板(1)的顶端均匀固定连接有多个散热鳍片(3)，所述均热板(1)的两端外侧壁靠近边缘处的位置均固定连接有定位凸起(7)，所述均热板(1)远离定位凸起(7)的一端开设有定位开口(8)，所述定位开口(8)的两端内侧壁均开设有定位凹槽(9)，所述均热板(1)的底端中间位置固定连接有导热铜片(4)；所述出风管(2)的外侧壁均匀开设有多个出风口(11)，所述出风管(2)的一端中间位置开设有连接槽(12)，所述出风管(2)靠近连接槽(12)的一侧设置有导风管(15)，所述导风管(15)靠近连接槽(12)的一端中间位置与出风管(2)远离连接槽(12)的一端固定连接有转动接头(13)，且连接槽(12)与相邻的转动接头(13)之间嵌入转动连接，所述导风管(15)远离转动接头(13)的一端固定连接有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄加欣，
申请(专利权)人：江门市丰达线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：