具有双通道的电路板测试设备制造技术

本发明专利技术提供一种具有双通道的电路板测试设备，其包括设备机架、测试机构以及输送机构。测试机构与设备机架连接。输送机构与设备机架连接，且位于测试机构的下方。其中，输送机构包括：第一输送装置以及第二输送装置。第一输送装置与设备机架连接。第二输送装置与设备机架连接，且位于第一输送装置的下方。第一输送装置以及第二输送装置用于交替输送电路板。本发明专利技术的具有双通道的电路板测试设备通过设置第一输送装置以及第二输送装置，并使用第一输送装置以及第二输送装置交替输送电路板。具有双通道的电路板测试设备减少了电路板下料以及重新上料待测试的电路板的时间，具有双通道的电路板测试设备的测试效率高。电路板测试设备的测试效率高。电路板测试设备的测试效率高。

【技术实现步骤摘要】
具有双通道的电路板测试设备


[0001]本专利技术涉及测试设备领域，特别涉及一种具有双通道的电路板测试设备。

技术介绍

[0002]电路板投入使用前，需要对电路板进行测试。工作人员需要确保电路板上的每个元件都正常后方可使用电路板。
[0003]电路板的测试由测试设备进行测试。测试设备代替了人工测试，节省了人工成本。且测试设备测试的精度也比人工测试的精度高。目前，测试设备在测试完一块电路板之后，需要对电路板进行下料，然后重新上料待测试的电路板。这种测试设备等待电路板下料以及重新上料待测试的电路板的时间长，测试设备的测试效率低。
[0004]故需要提供一种具有双通道的电路板测试设备来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种具有双通道的电路板测试设备，其通过设置第一输送装置以及第二输送装置，并使用第一输送装置以及第二输送装置交替输送电路板，以解决现有技术中的测试设备多存在结构设计不够合理，测试设备等待电路板下料以及重新上料待测试的电路板的时间长，测试设备的测试效率低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种具有双通道的电路板测试设备，用于测试电路板；所述具有双通道的电路板测试设备包括：
[0007]设备机架；
[0008]测试机构，与所述设备机架连接，用于测试电路板；以及，
[0009]输送机构，与所述设备机架连接，且位于所述测试机构的下方，用于输送电路板；
[0010]其中，所述输送机构包括：/>[0011]第一输送装置，与所述设备机架连接，用于输送电路板；以及，
[0012]第二输送装置，与所述设备机架连接，且位于所述第一输送装置的下方，用于输送电路板；
[0013]所述第一输送装置以及所述第二输送装置用于交替输送电路板。
[0014]在本专利技术中，所述第一输送装置包括：
[0015]第一滑轨，以及，
[0016]第一输送盘，其位于所述第一滑轨上，与所述第一滑轨滑动连接，用于承放电路板；所述第一输送盘的运动轨迹上包括：第一上料位以及第一下料位；
[0017]所述第二输送装置包括：
[0018]第二滑轨，其位于所述第一滑轨的下方；以及，
[0019]第二输送盘，其位于所述第二滑轨上，与所述第二滑轨滑动连接，用于承放电路板；所述第二输送盘的运动轨迹上包括：第二上料位以及第二下料位；
[0020]所述第一输送装置处于所述第一上料位与所述第二输送装置处于第二上料位时，
所述第一输送装置与所述第二输送装置在所述设备机架上的竖直投影重合，所述第一输送装置处于所述第一下料位与所述第二输送装置处于第二下料位时，所述第一输送装置与所述第二输送装置在所述设备机架下的竖直投影重合。
[0021]在本专利技术中，所述第一滑轨包括：
[0022]第一轨道，与所述设备机架连接，以及，
[0023]第二轨道，其位于所述第一轨道的一侧，与所述设备机架连接；所述第一滑轨与所述第二滑轨共同用于输送第一输送盘；
[0024]所述第二滑轨包括：
[0025]第三轨道，与所述设备机架连接，以及，
[0026]第四轨道，其位于所述第三轨道的一侧，与所述设备机架连接；所述第一滑轨与所述第二滑轨共同用于输送第二输送盘；
[0027]所述第一滑轨的高度高于所述第二滑轨的高度，所述第三轨道位于所述第一轨道以及所述四轨道之间，所述第四轨道位于所述第二轨道以及所述第三轨道之间。
[0028]在本专利技术中，所述第一输送盘包括：
[0029]第一承载部，其位于所述第一输送盘的中部，用于承载电路板；以及，
[0030]第一连接部，其位于所述第一输送盘的外围，与所述第一滑轨连接；所述第一承载部上设有第一限位块，所述第一限位块用于限位电路板；
[0031]所述第二输送盘包括：
[0032]第二承载部，其位于所述第二输送盘的中部，用于承载电路板；以及，
[0033]第二连接部，其位于所述第二输送盘的外围，与所述第二滑轨连接；所述第二承载部上设有第二限位块，所述第二限位块用于限位电路板；所述第二承载部与所述第二承载部的结构相同。
[0034]在本专利技术中，所述第一承载部上设有多个连接孔，所述第一限位块通过所述连接孔与所述第一承载部连接。
[0035]在本专利技术中，所述第一承载部的两端设有第一夹取槽；所述第二承载部的两端设有第二夹取槽。
[0036]在本专利技术中，所述测试机构包括：
[0037]调度装置，与所述设备机架连接；
[0038]固定装置，与所述调度装置连接，位于所述输送机构的上方，用于固定电路板；所述固定装置包括用于固定至少两个不平行的面的固定件；以及，
[0039]测试装置，与所述固定装置连接，用于测试电路板。
[0040]在本专利技术中，所述固定装置包括：
[0041]连接块，与所述测试机构连接，所述连接块的内部中空，形成伸缩室；
[0042]第一固定件，与所述连接块连接；所述第一固定件延伸至所述伸缩室内，用于下压固定电路板；
[0043]构造块，位于所述第一固定件的下方，与所述第一固定件连接；
[0044]弹簧，其位于所述连接块与所述构造块之间，设置在所述第一固定件的外围；所述弹簧的一端与所述连接块的底部的底面连接，另一端与所述构造块的底部的顶面连接，用于复位所述第一固定件；
[0045]第二固定件，其位于所述构造块的一侧，用于固定电路板；所述第二固定件包括：
[0046]压实部，与所述构造块连接，以及，
[0047]连接部，其一端与所述连接块连接，另一端与所述压实部连接，用于带动所述压实部下压。
[0048]在本专利技术中，所述测试装置包括：
[0049]竖向测试器，其位于所述构造块的下方，与所述构造块连接；以及，
[0050]斜向测试器，其位于所述第二固定件的下方，与所述第二固定件连接。
[0051]在本专利技术中，测试机构包括初始状态、第二工作状态以及第三工作状态；
[0052]当所述测试机构处于初始状态时，所述压实部的延伸线与所述连接部的延伸线的夹角为a度，所述压实部的延伸线与所述构造块的延伸线的夹角为b度，所述竖向测试器远离电路板，所述斜向测试器远离电路板；
[0053]当所述测试机构处于第一工作状态时，所述压实部的延伸线与所述连接部的延伸线的夹角为a度，所述压实部的延伸线与所述构造块的延伸线的夹角为b度，所述竖向测试器与电路板连接，所述斜向测试器远离电路板；
[0054]当所述测试机构处于第三工作状态时，所述压实部的延伸线与所述连接部的延伸线的夹角为e度，所述压实部的延伸线与所述构造块的延伸线的夹角为f度，所述竖向测试器与电路板连接，所述斜向测试器与电路板连接；
[0055]其中180>a>e且b<f&本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有双通道的电路板测试设备，用于测试电路板；其特征在于，所述具有双通道的电路板测试设备包括：设备机架；测试机构，与所述设备机架连接，用于测试电路板；以及，输送机构，与所述设备机架连接，且位于所述测试机构的下方，用于输送电路板；其中，所述输送机构包括：第一输送装置，与所述设备机架连接，用于输送电路板；以及，第二输送装置，与所述设备机架连接，且位于所述第一输送装置的下方，用于输送电路板；所述第一输送装置以及所述第二输送装置用于交替输送电路板。2.根据权利要求1所述的具有双通道的电路板测试设备，其特征在于，所述第一输送装置包括：第一滑轨，以及，第一输送盘，其位于所述第一滑轨上，与所述第一滑轨滑动连接，用于承放电路板；所述第一输送盘的运动轨迹上包括：第一上料位以及第一下料位；所述第二输送装置包括：第二滑轨，其位于所述第一滑轨的下方；以及，第二输送盘，其位于所述第二滑轨上，与所述第二滑轨滑动连接，用于承放电路板；所述第二输送盘的运动轨迹上包括：第二上料位以及第二下料位；所述第一输送装置处于所述第一上料位与所述第二输送装置处于第二上料位时，所述第一输送装置与所述第二输送装置在所述设备机架上的竖直投影重合，所述第一输送装置处于所述第一下料位与所述第二输送装置处于第二下料位时，所述第一输送装置与所述第二输送装置在所述设备机架下的竖直投影重合。3.根据权利要求2所述的具有双通道的电路板测试设备，其特征在于，所述第一滑轨包括：第一轨道，与所述设备机架连接，以及，第二轨道，其位于所述第一轨道的一侧，与所述设备机架连接；所述第一滑轨与所述第二滑轨共同用于输送第一输送盘；所述第二滑轨包括：第三轨道，与所述设备机架连接，以及，第四轨道，其位于所述第三轨道的一侧，与所述设备机架连接；所述第一滑轨与所述第二滑轨共同用于输送第二输送盘；所述第一滑轨的高度高于所述第二滑轨的高度，所述第三轨道位于所述第一轨道以及所述四轨道之间，所述第四轨道位于所述第二轨道以及所述第三轨道之间。4.根据权利要求2所述的具有双通道的电路板测试设备，其特征在于，所述第一输送盘包括：第一承载部，其位于所述第一输送盘的中部，用于承载电路板；以及，第一连接部，其位于所述第一输送盘的外围，与所述第一滑轨连接；所述第一承载部上设有第一限位块，所述第一限位块用于限位电路板；
所述第二输送盘包括：第二承载部，其位于所述第二输送盘的中部，用于承载电路板；以及，第二连接部，其位于所述第二输送盘的外围，与所述第二滑轨连接；所述第二承载部上设有第二限位块，所述第二限位块用于限位电路板；所述第二承载部与所述第二承载部的结构相同。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘爱军，郭琛，
申请(专利权)人：深圳市鸿发鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：