带槽的成形基片制造用原盘的制造方法、带槽的成形基片制造用压模的制造方法、带槽的成形基片的制造方法、**技术

对已向表面上涂敷上光刻胶（２）的基片（３），通过透镜（１）线状地照射暴光光。然后使暴光位置从最初的暴光位置（Ｏ↓［１］）移动到仅仅离开槽宽Ｇｗ与脊宽Ｌｗ之和的位置（Ｏ↓［２］），沿着与最初的暴光线平行的线进行暴光，反复进行上述操作，在光刻胶（２）上形成宽度为（Ｌｗ）间隔为（Ｇｗ）的暴光区域（２ｅ）。然后，使光刻胶显影，除去暴光区域（２ｅ）的部分，把树脂等推压到其上边形成复制原盘。接着，用该复制原盘用电铸法制造压模。然后，用该压模用玻璃或树脂制造带槽的成形基片。脊宽（Ｌｗ）由光学系统的有效光斑直径ψ决定，槽宽（Ｇｗ）可以作成为比脊宽（Ｌｗ）小。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及既是在光盘、光磁盘、硬盘(磁盘)等中使用的带槽的成形基片(用压模成形的基片)，又是具有细的槽(包括凹坑)的基片及其制造方法、在该带槽的成形基片的制造中使用的原盘和压模的制造方法、以及使用该带槽的成形基片的存储媒体、具备该存储媒体的存储装置和具备存储装置的计算机。由于本专利技术的带槽的成形基片被作成为具有不足0.23微米的狭窄的槽宽，故在在光盘、磁光盘、硬盘等中使用的情况下，可以增大记录密度。脊景技术光盘、硬盘等的信息记录媒体，可以记录大容量的信息，且可以以高速进行加工、再生记录和(取决于情况)擦除。为此，这些媒体被叫做CD(compact disc)、LD(laser disc)、DVD(digital video disc、digital versatile disc)等，被作为收纳音乐或图象软件、游戏软件等的媒体使用，其需要量日益增大。作为计算机的存储器，也使用这些媒体，其需要量也不断增加。这样一来，可以期待光盘或硬盘作为多媒体时代的主存储器会获得极大发展。作为光盘，根据记录层的有无及其种类，有下述类型。(1)再生专用型(CD、LD、CD-ROM、photo-CD、DVD-ROM、再生专用型MD等)(2)只能进行一次记录的一次写入型(write-once type)(CD-R、DVD-R、DVD-WO等) (3)记录后可以擦除，改写多少次都可以的(rewritable)类型的磁光盘(maganeto-optical disk)、相变化(phase-change)型盘、MD、CD-E、DVD-RAM、CDVD、RW等)。此外作为将来使用的媒体，也提倡使用高密度的HD-DVD。制造这些光盘的工序，首先从用原料树脂成形带槽的成形基片的地方开始。最初，准备被称之为压模的成形模具。采用在使原料树脂(例如，聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚苯乙烯等)在该成形模具中加热流动化之后，进行加压的办法，成形(制造)成形基片。成形方法几乎全是加压成形或注射模塑成形。制造成形基片的理由，是因为在基片表面上必须要有细的有用的凹凸。要想用短时间大量地制造有凹凸的基片，只能进行加压成形、注射模塑成形等的成形。凹凸的种类如下(1)表示信息单位的坑(pit)或(2)用来进行记录头(拾取)的跟踪的引导槽(guide groove)。坑或槽，在圆形的基片上边被设置成同心圆状或涡旋状。在从半径方向来看时，槽与槽之间被称之为脊(land)。光盘的记录方式，是最初先把脊当作记录道，在那里进行记录的脊记录方式。反之，也可以采用向槽内进行记录的槽记录方式。然后，为提高记录密度，人们开发出了在槽内脊内都进行记录的脊/槽记录方式。在这种情况下，两者都是记录道，槽的宽度Gw与脊的宽度Lw大体上相等。但是，有时候也有理由地有意地把另一方制作的宽一点。使光从背面(平滑的面)向基片入射。把从基片一侧来看位于纵深处的一方叫做脊，把位于跟前的一方叫做槽(groove)。槽、脊和坑的宽度，随着记录密度的提高，例如象1微米以下、0.8微米以下、0.7微米以下、0.6微米以下、0.5微米以下、0.4微米以下、0.3微米以下这样地变得窄了起来。槽、脊和坑的深度，也随着高密度记录，例如象40nm以上、50nm以上、80nm以上、100nm以上、120nm以上、130nm以上、150nm以上、180nm以上、200nm以上、220nm以上、250nm以上这样地一步一步地深了起来。当槽、脊和坑的宽度变窄或深度变深后，即，当变成为高精度后，基片的成形就会变得越来越难，合格品的成品率将会降低。另外，在成形后的基片的凹凸面上边，还要与最终产品相对应地形成反射层或保护层。此外，硬盘通常是铝基片或玻璃基片上形成了磁记录层的盘。记录用磁头实施。随着高密度化，记录层的表面是极其平滑的。为此，当使磁头相对地停止时，将发生因磁头与记录层贴紧而难于脱离的现象。为避免该现象，当使磁头相对地停止时，在硬盘上设置有放置它的存放(garage)区域(CSS区域＝contact stop and start，接触起停区域)。该区域的表面，用激光纹形成(laser texture)技术，特意地加工成凹凸，可以用该凹凸防止贴紧。此外，伴随着高密度化，头的跟踪也变得困难起来。于是，与光盘一样，有人提议在盘上设置槽。这样一来，由于要求有凹凸或槽，由于要提高盘的生产性，成形基片就被提了出来。就是说，即便是在硬盘中也使用成形基片，在基片的成形时，也要形成凹凸或槽。在这种情况下，基片的材料是树脂或玻璃特别是低熔点的玻璃。以往，成形模具一般地说用以下那样的工艺进行制造。作为旧有的先行技术，有美国专利第4211617号(对应的日本特许是特公昭59-16332号公报)。引用图9～附图说明图11说明该先行技术。首先，准备一直研磨到光学性表面精度的玻璃基片3。在把该基片3清洗干净之后，涂敷改善贴紧性的底料(例如，硅烷耦合剂(silane-coupling agent))。然后，旋转涂敷光刻胶(photo-resist)2，进行预焙烧(pre-bake)。光刻胶2使用正型(可以用显影技术除去已照射光的部分的类型)。理由是使用正型的情况下可以减小光盘表面的粗糙度，为此，具有减小噪声的优点。所以，在以下的说明中，作为使用正型的光刻胶的例子进行说明。其次，使用激光束记录器(laser-beam-recorder)或激光切割装置(laser cutting machine)，根据坑或槽的图形使光刻胶3暴光。一般地说，激光束的光斑直径决定坑或槽的宽度。在这种情况下，激光束的光斑直径，为了尽可能地作成为高密度(即尽可能地细)，要用透镜1一直到衍射界限为止进行聚焦。另一方面，坑或槽的深度，一般由光刻胶2的厚度决定。对于同心圆状地具有多个槽的情况，稍微详细地说明这一点。首先，通过透镜1沿着第1条线O1向光刻胶2照射规定的暴光光(图9(a))。在制作槽的时候进行连续照射，在制作坑的时候进行断续照射。该被照射的区域(被暴光的区域)将来提供相当于成形基片的第1槽的部分。在这样的方式中，暴光光的光斑直径一如原样地决定‘被暴光区域’(以下，常常把‘被暴光区域’简称为‘暴光区域’)的线宽。这时，依赖于暴光光的波长λ，最小的光斑直径由暴光光的衍射界限决定。实际上，光斑内的光强度分布呈高斯分布，光轴的中心最强，周边最弱。为此，取决于光刻胶的灵敏度、显影条件等，有效光斑直径(已照射光的部分的光刻胶可以用显影除去的区域的直径)将变得比衍射界限小。在使用光源的功率弱，仅仅使用光斑的中心的被称之为‘细笔书写’的暴光方法的情况下，有效光斑直径还会变得更小。在现有的方法中，若把有效光斑直径定义为φ，则φ决定光刻胶图形的槽宽，即决定成形基片的槽宽Gw。在图9中，φ表示有效光斑直径。现在，作为暴光光使用氩激光器的λ＝351nm的光，但在这种情况下，‘最小的有效光斑直径φ’为0.23微米，因此，所得到的成形基片的最小槽宽与此大体上相等，约为0.23微米(φ＝槽宽Gw)。在要把槽宽Gw作得大的情况下，可以采用或者是把光斑聚焦到衍射界限，或者是在散焦的状态下使用的办法来实现。此外在用一次的照射得不到所希望的线宽的情况下，也可以在进行了一次的照射后，反复进行使照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，具有下述工序：准备已涂敷上光刻胶的基片的工序；对于上述光刻胶进行暴光，使得被暴光部分成为带槽的成形基片的脊那样的规定的图形的工序；采用对上述光刻胶进行显影的办法得到原盘的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1999-6-1 153278/991.一种带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，具有下述工序准备已涂敷上光刻胶的基片的工序；对于上述光刻胶进行暴光，使得被暴光部分成为带槽的成形基片的脊那样的规定的图形的工序；采用对上述光刻胶进行显影的办法得到原盘的工序。2.一种带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，具有下述工序准备已涂敷上光刻胶的基片的工序；对于上述光刻胶进行暴光，使得被暴光部分成为带槽的成形基片的脊那样的规定的图形的工序；采用对上述光刻胶进行显影的办法得到光刻胶图形的工序；对于未被上述光刻胶覆盖起来的部分，刻蚀上述基片的工序；采用除去上述光刻胶的办法得到原盘的的工序。3.一种带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，具有下述工序准备已涂敷上光刻胶的基片的第1工序；对于上述光刻胶，沿着第一条线照射规定的暴光光进行暴光，形成相当于第1个脊的部分的第2工序；使上述暴光光的位置从第1条线移动到离开相当于带槽的成形基片的槽宽Gw与带槽的成形基片的脊宽Lw之和的距离的第2条线的位置的第3工序；对于上述光刻胶，沿着上述第2条线照射暴光光进行暴光，形成相当于第2个脊的部分的第4工序；采用使上述光刻胶进行显影的办法得到原盘的第5工序，或者在这些工序之内，取代从上述第2工序到第4工序，具有对于上述光刻胶，沿着具有相当于相当于槽宽Gw与脊宽Lw之和的距离的间隔的螺旋状的线进行照射使之暴光，形成相当于带槽的成形基片的螺旋状的脊的部分的工序。4.权利要求3所述的带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，其特征是在上述第4工序结束之后，在第上述第5工序之前，把上述第4工序的第2条线看作第3工序的第1条线，多次反复进行上述第3工序和第4工序的组合。5.权利要求5所述的带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，其特征是上述槽宽Gw为0.1微米以下。6.权利要求3所述的带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，其特征是上述槽宽Gw为0.06微米以下。7.权利要求3所述的带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，其特征是上述带槽的成形基片的槽，是低洼、坑或非连续的。8.一种带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，具有下述工序准备已涂敷上光刻胶的基片的第1工序；对于上述光刻胶，沿着第一条线照射规定的暴光光进行暴光，形成相当于第1个脊的部分的第2工序；使上述暴光光的位置从第1条线移动到离开相当于带槽的成形基片的槽宽Gw与带槽的成形基片的脊宽Lw之和的距离的第2条线的位置的第3工序；对于上述光刻胶，沿着上述第2条线照射暴光光进行暴光，形成相当于第2个脊的部分的第4工序；采用使上述光刻胶进行显影的办法得到光刻胶图形的第5工序；对于未被上述光刻胶覆盖起来的部分，刻蚀上述基片的第5(a)工序，采用除去上述光刻胶的办法得到原盘的第5(b)工序，或者在这些工序之内，取代从上述第2工序到第4工序，具有对于上述光刻胶，沿着具有相当于相当于槽宽Gw与脊宽Lw之和的距离的间隔的螺旋状的线进行照射使之暴光，形成相当于带槽的成形基片的螺旋状的脊的部分的工序。9.权利要求8所述的带槽的成形基片制造用原盘的制造方法，其特征是在上述第4工序结束之后，在上述第5工序之前，把上述第4工...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山圆，森田成二，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：JP[日本]