软盘用驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种软盘用驱动装置，它具有安装在壳体１上的一个侧面处的、至少搭载着集成电路模块３和接口连接器４的电路基板２，配置在软盘插入口附近位置处的、当对软盘实施转动驱动时可产生出光束的发光二极管６，以及对电路基板２和发光二极管６实施连接用的连接导体部，而且连接导体部可以由涂敷形成在壳体１上的一个侧面处的薄膜导体部７构成，发光二极管６可以利用集成电路模块３，通过薄膜导体部７实施电流驱动而工作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软盘用驱动装置(FDD)，特别涉及具有配置在软盘插入口附近位置处的、当对软盘实施转动驱动时可产生出光束的发光二极管(LED)用驱动电路，并且可以对发光二极管实施可靠驱动且可以降低驱动电路成本的软盘用驱动装置(FDD)。
技术介绍
一般说来，常规的软盘用驱动装置在软盘插入口附近位置处均配置有发光二极管，当对软盘实施转动驱动时对发光二极管实施点燃，以便能够展现出软盘的转动驱动状态。这种情况，软盘用驱动装置是将软盘插入口和发光二极管配置在软盘用驱动装置上的前面侧，对此，由于将与外部主控制装置(电子计算机)相连接的接口连接器在软盘用驱动装置上的背面侧，因而需要将对软盘用驱动装置实施驱动控制用的集成电路模块(IC)也配置在软盘用驱动装置上的背面侧，这必然使发光二极管与集成电路模块之间的距离比较长，并且使对它们间实施连接的连接导体部也比较长。图3为表示现有技术中的一种软盘用驱动装置使用的典型发光二极管用驱动电路的等价电路用的示意性电路图。正如图3所示，这种发光二极管用驱动电路配置有发光二极管31，构成为连接导体部的柔性印刷电路(FPC)32，电流限制用电阻器33，以及设置在集成电路模块(图中未示出)之内的电压驱动电源34。对于这种情况，对发光二极管31与集成电路模块间实施连接用的连接导体部，难以被固定在软盘用驱动装置内部处，所以需要采用呈平坦形状的、具有柔软特性的连接导体部，这种连接导体部的一个典型实例为柔性印刷电路(FPC)。这种柔性印刷电路32具有分别由铜(Cu)制作的第一导体部321和第二导体部322，并且利用柔软材料使其在绝缘状态下平行配置，以使其构成为整体呈平坦的带状部件。发光二极管31上的阳极侧与柔性印刷电路32中的第一导体部321上的一个端部相连接，阴极侧与柔性印刷电路32中的第二导体部322上的一个端部相连接。电流限制用电阻器33上的一个端部与柔性印刷电路32中的第一导体部321上的另一端部相连接，其另一端部与电压驱动电源34上的正极侧端子相连接。电压驱动电源34上的负极侧端子与柔性印刷电路32中的第二导体部322上的另一端部相连接。对于这种构成形式，当将软盘通过软盘插入口插入至软盘用驱动装置中，对所插入的软盘实施转动驱动时，电压驱动电源34将产生出驱动电压。在该驱动电压的作用下，电流将由电压驱动电源34上的正极侧端子通过电流限制用电阻器33和柔性印刷电路32中的第一导体部321，流入至发光二极管31上的阳极处，进而由发光二极管31上的阴极处通过柔性印刷电路32中的第二导体部322流入至电压驱动电源34上的负极侧端子处，由此电流驱动发光二极管31从而对发光二极管31实施点燃。在这时，流经发光二极管31处的电流，是通过电流限制用电阻器33而大体保持为一定的，所以发光二极管31实质上是通过电流驱动方式，按照大体一定的辉度实施点燃的。
技术实现思路
在如上所述的这种属于现有技术的软盘用驱动装置中，由于在发光二极管用驱动电路中采用着柔性印刷电路32，而且这种柔性印刷电路32是利用铜(Cu)制导线构成的，需要使用的长度也比较长，因此其成本比较昂贵，进而还会因此而使软盘用驱动装置的制造成本上升。而且对于这种情况，可以考虑在发光二极管用驱动电路中采用比柔性印刷电路32成本更为低廉的薄膜导体部，而仅仅利用薄膜导体部取代柔性印刷电路32时，由于薄膜导体部的电阻值比柔性印刷电路32的电阻值高，而且薄膜导体部的电阻值随温度变化和湿度变化所产生的变化也比较大，所以难以使发光二极管的发光辉度保持为一定，即难以使发光二极管保持在稳定的发光状态下。本专利技术就是解决上述问题用的专利技术，本专利技术的目的就是提供一种可以采用连接在发光二极管和集成电路模块处的薄膜导体部，并且通过对发光二极管实施电流驱动的方式降低其制造成本，使发光二极管的发光辉度保持为一定的软盘用驱动装置。为了能够实现上述目的，本专利技术提供了一种软盘用驱动装置，它可以具有安装在壳体上的一个侧面处的、至少搭载着集成电路模块和接口连接器的电路基板，配置在软盘插入口附近位置处的、当对软盘实施转动驱动时可产生出光束的发光二极管，以及对电路基板和发光二极管实施连接用的连接导体部，而且连接导体部由涂敷形成在壳体上的一个侧面处的薄膜导体部构成，发光二极管可以利用集成电路模块，通过薄膜导体部实施电流驱动。如果采用这种构成形式，便可以利用涂敷形成在壳体上的一个侧面处的薄膜导体部，作为对电路基板和发光二极管实施连接用的连接导体部，所以和现有技术中采用柔性印刷电路作为连接导体部的情况相比可以降低其成本，而且由于发光二极管是利用集成电路模块且通过薄膜导体部实施电流驱动的，所以即使薄膜导体部具有比较高的电阻值，而且电阻值随环境温度变化和湿度变化产生的变化也比较大，通常也可以将发光二极管的发光辉度保持为一定。而且，如上所述的软盘用驱动装置中的薄膜导体部的主要成份，最好是采用碳粉末或银糊。如果采用这种构成形式，在制作薄膜导体部时可以采用比较简单涂敷成型方式，从而可以获得成本低廉的薄膜导体部。附图说明下面参考附图，对根据本专利技术构造的最佳实施例进行说明。图1为表示根据本专利技术构造的软盘用驱动装置的一种实施例，表示的是该软盘用驱动装置中的壳体的一个侧面用的示意性正视图。图2为表示如图1所示的软盘用驱动装置中的发光二极管用驱动电路的等价电路用的示意性电路图。图3为表示现有技术中的一种软盘用驱动装置中的发光二极管用驱动电路的等价电路用的示意性电路图。具体实施例方式正如图1所示，作为这种实施例的软盘用驱动装置，可以具有壳体(机箱)1，安装在该壳体1的一个侧面处的电路基板2，搭载在电路基板2上的集成电路模块(IC)3和接口连接器4，配置有软盘插入口(图中未示出)的前侧面板5，与位于该前侧面板5上的软盘插入口附近位置处的小型开口(图中未示出)相对配置着的发光二极管(LED)6，由涂敷在壳体1的一个侧面上的、由碳(C)粒子作为主要成份的涂敷涂层材料构成的薄膜(涂层)导体部7，以及设置在壳体1之内的、可以通过软盘的插入取出操作实施切换动作的开关部8。电路基板2安装在壳体1上位于软盘用驱动装置背面侧附近位置处的一个侧面上。搭载在电路基板2上的集成电路模块3位于电路基板2上的大体中央部处，并且内装有对软盘用驱动装置的各个部分实施控制用的控制部(图1中未示出)，以及对发光二极管6实施电流驱动用的电流驱动电源(图1中未示出)。搭载在电路基板2上的接口连接器4配置在位于软盘用驱动装置上的背面部分处，并且用于对位于集成电路模块3之内的控制部与诸如电子计算机等的外部控制装置间实施连接。发光二极管6通过薄膜导体部7，与位于集成电路模块3之内的电流驱动电源相连接。薄膜导体部7沿着壳体1上的一侧边缘，按照由背面侧延伸至前面侧的方式形成在壳体1的一个侧面上，并且设置在位于电路基板2上的连接部(图中未示出)至发光二极管6之间的位置处，从而使薄膜导体部7上的一部分可以一直到达开关部8的配置位置处。图2为表示如图1所示的软盘用驱动装置中的发光二极管用驱动电路的等价电路用的示意性电路图。在图2中与如图1所示的构成要素相同的构成要素，已经由相同的参考标号表示。正如图2所示，这种发光二极管用驱动电路配置有发光二极管(LED)6，构成为连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软盘用驱动装置，其特征在于具有安装在壳体上的一个侧面处的、至少搭载着集成电路模块和接口连接器的电路基板，配置在软盘插入口附近位置处的、当对软盘实施转动驱动时可产生出光束的发光二极管，以及对所述电路基板和所述发光二极管间实施连接用的连接导体部，而且所述连接导体部由涂敷形成在所述壳体上的一个侧面处的薄膜导体部构成，所述发光二极管利用所述集成电路模块，通过所述薄膜导体部实施电流驱动。

【技术特征摘要】
JP 2000-9-5 269002/001.一种软盘用驱动装置，其特征在于具有安装在壳体上的一个侧面处的、至少搭载着集成电路模块和接口连接器的电路基板，配置在软盘插入口附近位置处的、当对软盘实施转动驱动时可产生出光束的发光二极管，以及对...

【专利技术属性】
技术研发人员：灰谷宗久，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]