软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。小于2000。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏


[0001]本专利技术涉及软钎焊用树脂组合物、使用了该软钎焊用树脂组合物的树脂芯软钎料及软钎料组合物。另外，本专利技术涉及一种用于软钎焊的助焊剂及使用该助焊剂的焊膏。

技术介绍

[0002]一般而言，用于软钎焊的助焊剂具有以化学方式去除存在于软钎料及成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，并在两者的边界使金属元素能够移动的功能。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，能够在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。
[0003]在现有的助焊剂中，提出了通过含有高分子的丙烯酸树脂，使残渣具有柔软性，确保温度循环的可靠性的技术(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文件
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利技术专利公开公报特开2010
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515576号

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的问题
[0008]但是，被称为聚合物的高分子的丙烯酸系树脂与松香本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种软钎焊用树脂组合物，其特征在于，所述软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂和松香系树脂，且含有14wt％以上且60wt％以下的所述丙烯酸系树脂，所述丙烯酸系树脂含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、或者含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，且通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000。2.一种软钎焊用树脂组合物，其特征在于，所述软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂和松香系树脂，且含有14wt％以上且60wt％以下的所述丙烯酸系树脂，所述丙烯酸系树脂含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、或者含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，且通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。3.根据权利要求1或2所述的软钎焊用树脂组合物，其中，一种所述丙烯酸系树脂的重量或两种以上所述丙烯酸系树脂的合计重量与一种松香系树脂的重量或两种以上松香系树脂的合计重量的比率为0.2～2.0。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的软钎焊用树脂组合物，其中，所述软钎焊用树脂组合物含有30wt％以上且80wt％以下的松香系树脂。5.根据权利要求1
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3中任意一项所述的软钎焊用树脂组合物，其中，所述软钎焊用树脂组合物还含有其他树脂。6.根据权利要求5所述的软钎焊用树脂组合物，其中，其他树脂的含量为35wt％以下。7.根据权利要求1
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6中任意一项所述的软钎焊用树脂组合物，其中，所述软钎焊用树脂组合物还含有有机酸、胺、有机卤素化合物、胺氢卤酸盐、有机磷化合物、硅酮和溶剂中的至少一种。8.根据权利要求7所述的软钎焊用树脂组合物，其中，有机酸的含量为0wt％以上且20wt％以下，胺的含量为0wt％以上且10wt％以下，有机卤素化合物的含量为0wt％以上且15wt％以下，胺氢卤酸盐的含量为0wt％以上且5wt％以下，有机磷化合物的含量为0wt％以上且10wt％以下，硅酮的含量为0wt％以上且5wt％以下，溶剂的含量为0wt％以上且13wt％以下。9.一种软钎料组合物，其特征在于，所述软钎料组合物含有权利要求1
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8中任意一项所述的软钎焊用树脂组合物。10.一种树脂芯软钎料，其特征在于，线状的软钎料中填充有权利要求1
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8中任意一项所述的软钎焊用树脂组合物。11.一种软钎料组合物，其特征在于，用权利要求1
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8中任意一项所述的软钎焊用树脂组合物包覆软钎料。12.一种助焊剂，其特征在于，所述助焊剂含有丙烯酸系树脂、松香系树脂、活性剂和溶剂，且含有7.0wt％以上且50.0wt％以下的所述丙烯酸系树脂、超过0wt％且30.0wt％以下的所述松香系树脂，一种所述丙烯酸系树脂的重量或两种以上所述丙烯酸系树脂的合计重量与一种所述松香系树脂的重量或两种以上所述松香系树脂的合计重量的比为0.7以上，所述丙烯酸系树脂含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、或者含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，且通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000。13.一种助焊剂，其特征在于，所述助焊剂含有丙烯酸系树脂、松香系树脂、活性剂和溶剂，且含有7.0wt％以上且50.0wt％以下的所述丙烯酸系树脂、超过0wt％且30.0wt％以下
的所述松香系树脂，一种所述丙烯酸系树脂的重量或两种以上所述丙烯酸系树脂的合计重量与一种所述松香系树脂的重量或两种以上所述松香系树脂的合计重量的比为0.7以上，所述丙烯酸系树脂含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、或者含有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，且通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。14.一种助焊剂，其特征在于，所述助焊剂含有丙烯酸系树脂、活性剂和溶剂，且含有7.0wt％以上且50.0wt％以下的所述丙烯酸系树脂、0wt％以上且30.0wt％以下的松香系树脂，所述丙烯酸系树脂由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯构成、或者由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯构成，且通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000。15.一种助焊剂，其特征在于，所述助焊剂含有丙烯酸系树脂、活性剂和溶剂，且含有7.0wt％以上且50.0wt％以下的所述丙烯酸系树脂、0wt％以上且30.0wt％以下的松香系树脂，所述丙烯酸系树脂由丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯构成、或者由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯构成，且通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的的重均分子量为500以上且小于2000。16.根据权利要求14或15所述的助焊剂，其中，含有所述松香系树脂时，一种所述丙烯酸系树脂的重量或两种以上所述丙烯酸系树脂的合计重量与一种所述松香系树脂的重量或两种以上所述松香系树脂的合计重量的比为0.7以上。17.根据权利要求12
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16中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有0wt％以上且10.0wt％以下的其他树脂。18.根据权利要求12
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17中任意一项所述的助焊剂，其中，活性剂含有有机酸、胺、有机卤素化合物和胺氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎浩由，白鸟正人，仓泽阳子，鬼冢基泰，北泽和哉，高木晶子，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：