焊料合金、焊料粉末和焊接接头制造技术

本发明专利技术提供一种焊料合金等，其抑制焊膏的经时变化，液相线温度与固相线温度的温度差小具有高可靠性。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Sb+Bi+Pb(1)、0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料合金、焊料粉末和焊接接头


[0001]本专利技术涉及一种焊料合金、焊料粉末和焊接接头，其能够抑制焊膏的经时变化，润湿性优异，液相线温度和固相线温度的温度差小。

技术介绍

[0002]近年来，要求CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)等具有焊接接头的电子器件小型化、高性能化。随之，需要印刷基板和电子器件的电极的小型化。由于电子器件通过电极与印刷基板连接，所以随着电极的小型化，连接两者的焊接接头也变小。
[0003]为了通过这样的微细电极连接电子器件和印刷基板，一般使用焊膏。通过印刷等将焊膏提供到印刷基板的电极上。焊膏的印刷是通过将设有开口部的金属掩模放置在印刷基板上，一边将刮板按压在金属掩模上一边使其移动，从金属掩模的开口部将焊膏一并涂敷在印刷基板上的电极上而进行的。另外，在购入焊膏的情况下，通常不会在一次印刷中全部用尽。这样，为了不损害对基板的印刷性能，必须维持制造初期的适度的粘度。
[0004]但是，近年来，随着电极的小型化的进展，焊膏的印刷面积的狭小化也在进展，因此，到将已购入的焊膏用尽为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
×
100≤200
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。2.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下和Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
×
100≤200
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。3.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：50～10000质量ppm和Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
×
100≤200
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。4.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下和Pb：50～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
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100≤200
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。5.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下和Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下中的至少一种、以及Sb：50～3000质量ppm、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
×
100≤200
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。6.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：50～10000质量ppm和Pb：50～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
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100≤200
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。7.一种焊料合金，其特征在于，其具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下和Pb：50～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：50～
3000质量pp...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎浩由，宗形修，白鸟正人，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：