一种EMC独立屏蔽腔体制造技术

本申请涉及车辆电气技术的领域，尤其是涉及一种EMC独立屏蔽腔体，其包括面板、设置于所述面板顶面上的腔体区以及设置于所述面板顶面上的电路板安装区，所述电路板安装区设置有用于屏蔽电磁信号的屏蔽墙，所述屏蔽墙沿面板位于电路板安装区的顶面外缘延伸，所述屏蔽墙与位于电路板安装区的面板形成屏蔽腔体。本申请具有降低电子元器件在运行时对外界电磁干扰的效果。扰的效果。扰的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种EMC独立屏蔽腔体


[0001]本申请涉及车辆电气技术的领域，尤其是涉及一种EMC独立屏蔽腔体。

技术介绍

[0002]电磁兼容性(EMC,ElectromagneticCompatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
[0003]随着交通行业的发展，车辆上安装的电气系统也越来越多，而电气系统中PCB电路板是一个常用的电子器件，PCB电路板上的电子元件在运行时会产生电磁信号干扰外界，这些干扰的电磁信号有时会导致电气系统运行故障，继而导致车辆功能异常。

技术实现思路

[0004]为了降低电子元器件在运行时对外界的电磁干扰，本申请提供一种EMC独立屏蔽腔体。
[0005]本申请提供的一种EMC独立屏蔽腔体采用如下的技术方案：
[0006]一种EMC独立屏蔽腔体，包括面板、设置于所述面板顶面上的腔体区以及设置于所述面板顶面上的电路板安装区，所述电路板安装区设置有用于屏蔽电磁信号的屏蔽墙，所述屏蔽墙沿面板位于电路板安装区的顶面外缘延伸，所述屏蔽墙与位于电路板安装区的面板形成屏蔽腔体。
[0007]通过采用上述技术方案，屏蔽墙与面板形成一个屏蔽腔体，电路板的电子元器件可安装于屏蔽腔体中，在电子元器件工作时，屏蔽墙可减少干扰信号的外泄，从而降低电子元器件在运行时对外界的电磁干扰。
[0008]可选的，所述屏蔽腔体设置有第一腔体以及第二腔体，所述面板位于第一腔体处的顶面上设置有凸台，所述凸台朝向第二腔体的侧面为斜面，且斜面的下端向远离第一腔体的方向向下倾斜。
[0009]通过采用上述技术方案，凸台与斜面的设置可使屏蔽腔体更贴近电子元器件，增强电路板的散热效果，同时斜面的设置可以减少用料。
[0010]可选的，所述屏蔽墙为具有电磁屏蔽效果的材质。
[0011]通过采用上述技术方案，屏蔽墙具有一定的电磁屏蔽效果，可减少电子元器件运行时对外界的电磁干扰。
[0012]可选的，所述屏蔽墙的材质为铝合金。
[0013]通过采用上述技术方案，铝合金具有质轻且硬度高的特性，电磁屏蔽能力较强，同时铝合金成本比其他金属合金低，能够满足电路板上电子元器件的屏蔽需求。
[0014]可选的，所述屏蔽墙采用铝合金压铸的方式与面板以及腔体区一体成型。
[0015]通过采用上述技术方案，一体成型的面板、腔体区以及屏蔽墙没有缝隙，可增强屏蔽墙对电磁干扰信号的屏蔽效果，进一步减少电子元器件运行时对外界的电磁干扰。
[0016]可选的，所述屏蔽墙上设置有沿屏蔽墙高度方向延伸的多个锥台。
[0017]通过采用上述技术方案，锥台的设置可增强屏蔽墙的强度。
[0018]可选的，所述锥台的顶面上开设有用于安装电路板的螺纹孔。
[0019]通过采用上述技术方案，螺纹孔的设置方便安装固定电路板。
[0020]可选的，所述屏蔽墙与面板的连接处以及屏蔽墙的折弯处均采用圆角过渡。
[0021]通过采用上述技术方案，圆角的设置有利于铝合金压铸时减少疏松以及气孔等缺陷，同时可减少电路板安装过程中面板以及屏蔽墙划伤电子元器件情况的发生。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.屏蔽墙与面板形成一个屏蔽腔体，电路板的电子元器件可安装于屏蔽腔体中，在电子元器件工作时，屏蔽墙可减少干扰信号的外泄，从而降低电子元器件在运行时对外界的电磁干扰；
[0024]2.屏蔽墙、面板以及腔体区采用铝合金压铸的方式一体成型连接，可进一步增强屏蔽墙对电磁干扰信号的屏蔽效果，进一步减少电子元器件运行时对外界的电磁干扰。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例的整体结构示意图。
[0026]附图标记说明：1、面板；2、腔体区；3、电路板安装区；4、屏蔽墙；5、屏蔽腔体；51、第一腔体；52、第二腔体；6、凸台；7、斜面；8、锥台；9、螺纹孔。
具体实施方式
[0027]以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
[0028]本申请实施例公开一种EMC独立屏蔽腔体。参照图1，EMC独立屏蔽腔体5包括面板1、设置于面板1顶面上腔体区2以及设置于面板1顶面上的电路板安装区3，面板1位于电路板安装区3的顶面上固定连接有屏蔽墙4，且屏蔽墙4沿面板1位于电路板安装区3的外缘延伸设置，至此屏蔽墙4与面板1之间形成一个屏蔽腔体5，电路板的电子元器件便安装于屏蔽腔体5中，同时腔体区2中灌注有导热硅胶，用于辅助传递电路板工作时产生的热量，使电路板的工作温度保持在其安全工作温度区间内。
[0029]参照图1，屏蔽腔体5上设置有第一腔体51与第二腔体52，且第一腔体51与第二腔体52相连通，位于第一腔体51处的面板1顶面上固定连接有凸台6，凸台6朝向第二腔体52的侧面设置有斜面7，在本市实施例中，斜面7为圆弧曲面，且圆弧曲面的下端向靠近第二腔体52的方向向下倾斜，圆弧曲面的设置可减少电路板安装时电子元器件与凸台6的碰撞，在一定程度时起到保护电子元器件的作用，同时圆弧曲面也可减少凸台6的用料，有利于降低生产成本。且当电路板安装于屏蔽腔体5上时，电路板位于第一腔体51中的电子元器件能与凸台6的顶面相贴合，电路板位于第二腔体52中的电子元器件能够与面板1的顶面相贴合，有利于面板1以及凸台6传递电子元器件工作时产生的热量，从而增强电子元器件的散热效果。
[0030]参照图1，屏蔽墙4上设置有沿屏蔽墙4高度方向延伸的多个锥台8，在本实施例中，
锥台8的数量为为七个，且七个锥台8的顶端均延伸至屏蔽墙4的顶面上方，多个锥台8沿屏蔽墙4的延伸方向间距分布。同时，七个锥台8的顶面上均开设有沿锥台8轴向延伸的螺纹孔9，电路板可通过螺栓与螺纹孔9的螺纹配合安装于锥台8的顶面上。
[0031]参照图1，屏蔽墙4、锥台8、面板1以及腔体区2均采用铝合金材料制成，且采用压铸工艺一体成型连接，相比采用可拆卸的连接方式，一体成型的压铸工艺使屏蔽墙4与面板1以及腔体区2之间没有缝隙，进一步增强了屏蔽墙4对电磁干扰信号的屏蔽效果，从而进一步减少电子元器件运行时对外界的电磁干扰。此外，屏蔽墙4的折弯处以及屏蔽墙4与面板1的连接处均设置有过渡圆角，过渡圆角有利于减少铝合金压铸时产生的疏松以及气孔等缺陷，同时过渡圆角也可降低电路板在安装过程中被面板1以及屏蔽墙4划伤的风险。
[0032]本申请实施例一种EMC独立屏蔽腔体的实施原理为：采用铝合金压铸工艺一体成型的屏蔽墙4以及面板1之间形成了一个屏蔽腔体5，电路板可安装于屏蔽腔体5上，此时电路板上的电子元器件置于屏蔽腔体5中，在电子元器件工作时，屏蔽墙4可对电子元器件产生的电磁干扰信号进行屏蔽，减少电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种EMC独立屏蔽腔体，其特征在于：包括面板(1)、设置于所述面板(1)顶面上的腔体区(2)以及设置于所述面板(1)顶面上的电路板安装区(3)，所述电路板安装区(3)设置有用于屏蔽电磁信号的屏蔽墙(4)，所述屏蔽墙(4)沿面板(1)位于电路板安装区(3)的顶面外缘延伸，所述屏蔽墙(4)与位于电路板安装区(3)的面板(1)形成屏蔽腔体(5)。2.根据权利要求1所述的一种EMC独立屏蔽腔体，其特征在于：所述屏蔽腔体(5)包括第一腔体(51)以及第二腔体(52)，所述面板(1)位于第一腔体(51)处的顶面上设置有凸台(6)，所述凸台(6)朝向第二腔体(52)的侧面为斜面(7)，且斜面(7)的下端向远离第一腔体(51)的方向向下倾斜。3.根据权利要求1所述的一种EMC独立屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滨，吴文江，吴一祥，
申请(专利权)人：深圳陆巡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：