本实用新型专利技术提供了一种软包动力电芯封装机构，包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件，安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板，安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板，上封装电机固定安装至上电机安装板顶部，下封装电机固定安装至下电机安装板底部，上封装组件固定安装至安装底板上部，下封装组件固定安装至安装底板下部，上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接，实现上封装组件的上下移动；下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接，实现下封装组件的上下移动。本实用新型专利技术使用伺服电机控制封装组件的行程，封装组件位置精度提高，同时伺服电机速度快，提升了封装设备运行效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
一种软包动力电芯封装机构
[0001]本技术属于软包电池封装领域，尤其是涉及一种软包动力电芯封装机构。
技术介绍
[0002]软包装锂离子电池铝塑壳主要由尼龙层、铝层、PP层构成，在软包装电池封装工位，通过一定的温度、压力、时间要素，借助封头完成两层铝塑壳PP层熔融粘连，保证软包装聚合物电池封装的气密性。封装机构的稳定性决定铝塑膜封装质量。因此，提供一种设计合理、结构简单、性能安全可靠的改善锂离子软包装电池封装机构，将是该领域技术人员亟待着手解决的问题之一。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术旨在提出一种软包动力电芯封装机构，使用伺服电机控制形成，提升了封装速度，对伺服电机进行速度优化，减少了气缸的冲击，提高了工作效率。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种软包动力电芯封装机构，包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件，
[0006]安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板，安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板，上封装电机固定安装至上电机安装板顶部，下封装电机固定安装至下电机安装板底部，上封装组件固定安装至安装底板上部，下封装组件固定安装至安装底板下部，上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接，实现上封装组件的上下移动；下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接，实现下封装组件的上下移动。
[0007]进一步的，下封装组件包括下螺杆、下螺母和下封头座，下螺杆通过联轴器连接至下封装电机的输出端，下螺母与下螺杆螺纹连接，下封头安装板固定连接至下螺母，下封头座固定安装至下封头安装板顶部，实现下封头座的上下移动。
[0008]进一步的，下封头座背面两侧设有下封头导向滑块，安装底板两侧设有与下封头导向滑块相对应的下封头导向滑轨，下封头导向滑块连接至下封头导向滑轨，实现下封头座在竖直方向的直线移动，下封头导向滑轨一侧设有用于对下封头座进行行程限位的下封头限位。
[0009]进一步的，上封装组件包括上螺杆、上螺母、气缸安装板、一号倍力缸、二号倍力缸、上封头安装板、上封头座、旋转轴、一号辅助气缸、二号辅助气缸、一号平衡杆和二号平衡杆，上螺杆连接至上封装电机的输出端，上螺母与上螺杆螺纹连接，气缸安装板安装至上螺母，一号辅助气缸安装至至气缸安装板一端，二号辅助气缸安装至气缸安装板另一端，一号平衡杆连接至一号辅助气缸的输出端，二号平衡杆连接至二号辅助气缸的输出端；
[0010]一号倍力缸和二号倍力缸固定安装至气缸安装板顶部，且一号倍力缸和二号倍力缸分别设置在上螺杆的两侧，一号倍力缸的输出端连接至上封头安装板的一端，二号倍力缸的输出端连接至上封头安装板的另一端，实现上封头安装板的上下移动，上封头安装板
通过旋转轴连接至上封头座，实现上封头座相对上封头安装板的转动。
[0011]进一步的，气缸安装板背面设有上封头导向滑块，安装底板设有与上封头导向滑块相对应上封头导向滑轨，上封头导向滑块套接至上封头导向滑轨，实现气缸安装板在竖直方向的直线移动，上封头导向滑轨一侧设有用于对上封头座进行行程限位的上封头限位。
[0012]进一步的，一号平衡杆端部和二号平衡杆端部均设有与上封头座相接触的锥形结构。
[0013]进一步的，一号倍力缸的输出端和二号倍力缸的输出端均设有T型块，上封头安装板设有与T型结构相对应的T型槽，T型块插接至T型槽，实现一号倍力缸、二号倍力缸与上封头安装板的可拆卸连接。
[0014]进一步的，上封头座的上封头本体设有上封头加热管，下封头座的下封头本体设有下封头加热管，上封头座和下封头座上均设有热电偶。
[0015]相对于现有技术，本技术所述的一种软包动力电芯封装机构具有以下优势：
[0016](1)本技术一种软包动力电芯封装机构，使用伺服电机控制封装组件的行程，相对气缸控制行程提升了封装速度，对伺服电机进行速度优化，前快后慢，减少了直接使用气缸控制机构升降的带来对铝塑膜的冲击，既解决了质量问题，又提高了机构升降的速度，提高了整个机构的工作效率。
[0017](2)本技术一种软包动力电芯封装机构，使用两个倍力缸输出力作用在上封头座中间，使用两个辅助气缸作用在上封头座两边，实现了整个封头座的平衡受力。气缸机构本身具备缓存力的效果，使用气缸比直接使用伺服电机对铝塑膜封装效果更好。
[0018](3)本技术一种软包动力电芯封装机构，通过设置两个平衡气缸对上封头座受力大小的进行微调，可以更好的实现多种状态的调试，保障封头座左中右的受力平衡，从而提高机构的工作效率。
[0019](4)本技术一种软包动力电芯封装机构，通过减压阀对一号倍力缸、二号倍力缸，一号辅助气缸和二号辅助气缸进行压力控制，当上述气缸的压力不在标准值时，及时的进行调整，防止影响工作效率。
附图说明
[0020]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本技术实施例所述的一种软包动力电芯封装机构示意图；
[0022]图2为本技术实施例所述的上封装组件示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、安装底板；2、上封装电机；3、下封装电机；4、上封装组件；41、上螺杆；42、上螺母；43、气缸安装版；44、一号倍力缸；45、二号倍力缸；46、上封头安装板；47、上封头座；471、上封头加热管；472、上封头本体；473、热电偶；48、旋转轴；49、一号辅助气缸；410、二号辅助气缸；411、一号平衡杆；412、二号平衡杆；5、下封装组件；51、下螺杆；52、下螺母；53、下封头座；531、下封头加热管；532、下封头本体；54、下封头安装板。
具体实施方式
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件，安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板，安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板，上封装电机固定安装至上电机安装板顶部，下封装电机固定安装至下电机安装板底部，上封装组件固定安装至安装底板上部，下封装组件固定安装至安装底板下部，上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接，实现上封装组件的上下移动；下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接，实现下封装组件的上下移动。2.根据权利要求1所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：下封装组件包括下螺杆、下螺母和下封头座，下螺杆通过联轴器连接至下封装电机的输出端，下螺母与下螺杆螺纹连接，下封头安装板固定连接至下螺母，下封头座固定安装至下封头安装板顶部，实现下封头座的上下移动。3.根据权利要求2所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：下封头座背面两侧设有下封头导向滑块，安装底板两侧设有与下封头导向滑块相对应的下封头导向滑轨，下封头导向滑块套接至下封头导向滑轨，实现下封头座在竖直方向的直线移动，下封头导向滑轨一侧设有用于对下封头座进行行程限位的下封头限位。4.根据权利要求1所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：上封装组件包括上螺杆、上螺母、气缸安装板、一号倍力缸、二号倍力缸、上封头安装板、上封头座、旋转轴、一号辅助气缸、二号辅助气缸、一号平衡杆和二号平衡杆，上螺杆通过联轴器连接至上封装电机的输出端，上...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝华冉，王卫星，
申请(专利权)人：天津市捷威动力工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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