耳机制造技术

本申请涉及耳机技术领域，提供一种耳机，包括通话咪和壳体，通话咪用于实现通话，通话咪具有通话收音孔；壳体具有为开口腔结构设置且用于容纳通话咪的通话容纳腔，通话容纳腔的腔底用于定位通话咪，壳体于通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道，拾音通道在通话咪容纳于通话容纳腔时与通话收音孔对位设置且连通设置，壳体还于通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。该耳机可在壳体成型且存在压缩式变形时，将通话容纳腔和预变形槽底侧及预变形槽周侧的变形集中至预变形槽，从而可降低通话容纳腔的腔底在腔口开设方向上的偏移量，利于通过腔底对通话咪进行有效的定位，可保障通话咪相对拾音通道的对位精度，提高通话咪的声音采集效果。采集效果。采集效果。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本申请属于耳机
，尤其涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]耳机通常于其壳体上开设有拾音通道，并于壳体内且于拾音通道对应位置处设置有通话咪以实现通话功能。然而，耳机壳体在制造过程中易出现压缩式变形，其易导致组装后的通话咪相对拾音通道的对位精度变差，从而会对通话咪的声学性能造成一定的负面影响，致使耳机的使用性能有所降低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种耳机，以解决现有技术中，组装后的通话咪相对拾音通道的对位精度变差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种耳机，包括：
[0005]通话咪，用于实现通话，所述通话咪具有通话收音孔；
[0006]壳体，具有为开口腔结构设置且用于容纳所述通话咪的通话容纳腔，所述通话容纳腔的腔底用于定位所述通话咪，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道，所述拾音通道在所述通话咪容纳于所述通话容纳腔时与所述通话收音孔对位设置且连通设置，所述壳体还于所述通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。
[0007]在一个实施例中，所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁为弧面，所述预变形槽背离所述拾音通道一侧的槽壁为平面。
[0008]在一个实施例中，所述预变形槽的槽口侧的槽宽大于其槽底侧的槽宽。
[0009]在一个实施例中，所述壳体还于所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁上开设有变形缺口。
[0010]在一个实施例中，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有第一拾音孔，并于所述第一拾音孔的孔底开设有连通至外部的第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔共同形成所述拾音通道，所述第二拾音孔的截面尺寸大于所述第一拾音孔的截面尺寸。
[0011]在一个实施例中，所述耳机还包括容纳于所述通话容纳腔内且设于所述通话咪面向所述拾音通道一侧的通话调音件，所述通话调音件开设有连通所述拾音通道和所述通话收音孔设置的通话调音孔，所述通话调音孔的径向尺寸大于所述通话收音孔的径向尺寸，且大于所述拾音通道的截面尺寸。
[0012]在一个实施例中，所述壳体于其内侧面开设有降噪容纳孔，并于所述降噪容纳孔的孔底开设有连通至外部的收音通道，所述降噪容纳孔和所述通话容纳腔相对位于所述壳体的两侧，所述耳机还包括：
[0013]降噪咪，设于所述降噪容纳孔内，且用于实现降噪；
[0014]密封罩，套设于所述降噪咪外部，且用于使所述降噪咪和所述降噪容纳孔密封接触，所述密封罩于其面向所述收音通道的侧面上开设有与所述收音通道对位设置且贯通设
置的密封收音口；
[0015]其中，所述降噪咪于其面向所述密封收音口的一侧且于所述密封收音口的对应的区域内开设有多个降噪收音孔。
[0016]在一个实施例中，所述壳体于所述降噪容纳孔的孔底开设有第一收音孔，并于所述第一收音孔的孔底开设有连通至外部的第二收音孔，所述第一收音孔和所述第二收音孔共同形成所述收音通道，所述第二收音孔的截面尺寸大于所述第一收音孔的截面尺寸。
[0017]在一个实施例中，所述耳机还包括容纳于所述降噪容纳孔内且设于所述密封罩和所述降噪容纳孔的孔底之间的降噪调音件，所述降噪调音件开设有连通所述密封收音口和所述拾音通道设置的降噪调音孔，所述降噪调音孔的径向尺寸小于所述密封收音口的截面尺寸，且大于所述拾音通道的截面尺寸。
[0018]在一个实施例中，所述耳机还包括连接于所述壳体且用于供使用者触摸的触控屏，所述触控屏包括与所述壳体连接的防护部以及相对所述防护部凹陷设置的触控部。
[0019]本申请提供的有益效果在于：
[0020]本申请实施例提供的耳机于壳体内设计有能够容纳通话咪的通话容纳腔，还于通话容纳腔的腔底开设有预变形槽，基于预变形槽的设置，可在壳体成型且存在压缩式变形时，将通话容纳腔和预变形槽底侧的壳体的变形以及预变形槽周侧的壳体的变形集中至预变形槽，基于此，可有效降低通话容纳腔的腔底朝腔口侧的偏移量，从而可保障通话容纳腔的腔底对通话咪的定位有效性，可保障通话咪在容纳于通话容纳腔时其通话收音孔能够与拾音通道准确地对位设置，即有效提高了通话咪相对拾音通道的对位精度，使得外部的声音可准确地经拾音通道传输至通话咪且由通话咪所接收，提高了通话咪的声音采集效果，在一定程度上保障并提高了耳机的声学性能。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的耳机的立体结构示意图；
[0023]图2为图1提供的耳机的立体剖视图；
[0024]图3为图2提供的A区域的放大图；
[0025]图4为图2提供的B区域的放大图；
[0026]图5为本申请实施例提供的耳机的部分结构爆炸图一；
[0027]图6为图5提供的壳体的结构示意图；
[0028]图7为本申请实施例提供的耳机的部分结构爆炸图二。
[0029]其中，图中各附图标记：
[0030]100-通话咪，101-通话收音孔，200-壳体，201-通话容纳腔，202-拾音通道，2021-第一拾音孔，2022-第二拾音孔，203-预变形槽，204-变形缺口，205-降噪容纳孔，206-收音通道，2061-第一收音孔，2062-第二收音孔，300-通话调音件，301-通话调音孔，400-降噪咪，401-降噪收音孔，500-密封罩，501-密封收音口，600-降噪调音件，601-降噪调音孔，
700-触控屏，710-防护部，720-触控部。
具体实施方式
[0031]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：通话咪，用于实现通话，所述通话咪具有通话收音孔；壳体，具有为开口腔结构设置且用于容纳所述通话咪的通话容纳腔，所述通话容纳腔的腔底用于定位所述通话咪，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道，所述拾音通道在所述通话咪容纳于所述通话容纳腔时与所述通话收音孔对位设置且连通设置，所述壳体还于所述通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁为弧面，所述预变形槽背离所述拾音通道一侧的槽壁为平面。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述预变形槽的槽口侧的槽宽大于其槽底侧的槽宽。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体还于所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁上开设有变形缺口。5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有第一拾音孔，并于所述第一拾音孔的孔底开设有连通至外部的第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔共同形成所述拾音通道，所述第二拾音孔的截面尺寸大于所述第一拾音孔的截面尺寸。6.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括容纳于所述通话容纳腔内且设于所述通话咪面向所述拾音通道一侧的通话调音件，所述通话调音件开设有连通所述拾音通道和所述通话收音孔设置的通话调音孔，所述通话调音孔的径向尺寸大于所述通话收音孔的径向尺寸，且大于所述拾音通道的截面尺寸。7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志军，刘路，吴海全，陈锋泽，彭久高，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：