一种换热器芯片结构制造技术

本发明专利技术提供一种换热器芯片结构，包括翅片和芯片，所述翅片安设于所述芯片内，所述芯片上设有向上凸出的两个第一凸包，所述第一凸包作为介质的流动通道，两所述第一凸包均靠近芯片的边沿设置，所述翅片上开设有与所述第一凸包的外壁对应卡合的缺口。本发明专利技术提供一种换热器芯片结构，增大介质通道孔的中心距，可以在不改变外形尺寸的情况下增大有效散热面积，提高换热器的散热性能。本发明专利技术提供一种换热器芯片结构，利用芯片凸包本身的结构作为加强筋，在去掉凸包到边的焊接面后，可以满足产品可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种换热器芯片结构


[0001]本专利技术涉及换热器芯片设计领域，尤其涉及一种换热器芯片结构。

技术介绍

[0002]现有的换热器芯片介质通道到边距离较大，留有焊接面2(如图1)；介质通道孔中心距离小，散热量低。
[0003]因此有必要设计一种新的换热器芯片结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种换热器芯片结构，以提高换热器芯片的散热性能，至少解决了现有技术中的部分问题。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]本专利技术提供一种换热器芯片结构，包括翅片和芯片，所述翅片安设于所述芯片内，所述芯片上设有向上凸出的两个第一凸包，所述第一凸包作为介质的流动通道，两所述第一凸包均靠近芯片的边沿设置，所述翅片上开设有与所述第一凸包的外壁对应卡合的缺口。
[0007]作为优选，所述芯片上还设有向下凸出的两个第二凸包，所述第二凸包作为介质的流动通道，两所述第二凸包均靠近芯片的边沿设置。
[0008]作为优选，用于介质流入的第二凸包和用于介质流出的第二凸包呈对角分布。
[0009]作为优选，所述翅片上设有供介质流过的开孔，所述第二凸包上开设有供介质流过的第二介质通道孔，所述开孔正对所述第二介质通道孔。
[0010]作为优选，所述第一凸包上设有供介质流过的第一介质通道孔。
[0011]作为优选，所述第一凸包和第一介质通道孔均呈圆形。
[0012]作为优选，所述第一凸包和第一介质通道孔均呈椭圆形。
[0013]作为优选，两所述第一凸包呈对角分布。
[0014]本专利技术具有以下有益效果：
[0015]1、本专利技术提供一种换热器芯片结构，增大介质通道孔的中心距，可以在不改变外形尺寸的情况下增大有效散热面积，提高换热器的散热性能。
[0016]2、本专利技术提供一种换热器芯片结构，利用芯片凸包本身的结构作为加强筋，在去掉凸包到边的焊接面后，可以满足产品可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例提供的传统的换热器芯片结构图；
[0019]图2为本专利技术实施例提供的介质通道孔为圆形的换热器芯片结构图；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的介质通道孔为椭圆形的换热器芯片结构图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]如图2
‑
图3，本专利技术实施例提供一种换热器芯片结构，包括翅片1和芯片4，所述翅片1安设于所述芯片4内，所述芯片4上设有向上凸出的两个第一凸包3，所述第一凸包3作为介质的流动通道，两所述第一凸包3均靠近芯片4的边沿设置，所述翅片1上开设有与所述第一凸包3的外壁对应卡合的缺口。
[0024]两所述第一凸包3呈对角分布。所述第一凸包3上设有供介质流过的第一介质通道孔。在图2的实施例中，所述第一凸包3和第一介质通道孔均呈圆形。在图3的实施例中，所述第一凸包3和第一介质通道孔均呈椭圆形。凸包以及凸包上开设的介质通道孔可以如图2中所示的圆形，也可以如图3中所示的椭圆形或其它非圆形介质通道孔，非圆形介质通道孔，既可以进一步增加中心距，又能增加通道面积，降低介质阻力。
[0025]两所述第一凸包3均靠近芯片4的边沿设置，增大了介质通道孔间的中心距，可以在不改变外形尺寸的情况下增大有效散热面积，提高换热器的散热性能。
[0026]本专利技术提供的换热器芯片结构，利用芯片凸包本身的结构作为加强筋，在去掉凸包到边的焊接面2后，可以满足产品可靠性。
[0027]所述芯片4上还设有向下凸出的两个第二凸包5，所述第二凸包5作为介质的流动通道，两所述第二凸包5均靠近芯片4的边沿设置。所述翅片1上设有供介质流过的开孔6，所述第二凸包5上开设有供介质流过的第二介质通道孔，所述开孔6正对所述第二介质通道孔。第二凸包5和第二介质通道孔也可以设计为可以如图2中所示的圆形，也可以如图3中所示的椭圆形或其它非圆形介质通道孔。
[0028]用于介质流入的第二凸包5和用于介质流出的第二凸包5呈对角分布。
[0029]本专利技术实施例还提供一种换热器，包括若干换热器芯片，各所述换热器芯片堆叠焊接，部分换热器芯片作为油通道，部分换热器芯片作为水通道，两个油通道间设一个水通道，向上的凸包与相邻换热器芯片向下的凸包焊接形成完整的介质通道。
[0030]本专利技术提供一种换热器芯片结构，去掉了芯片凸包3到边的焊接面2，增加中心距(如图2)。本专利技术提供的换热器芯片结构利用芯片凸包3本身的结构作为加强筋，在去掉凸包到边的焊接面后，可以满足产品的可靠性。
[0031]本专利技术提供一种换热器芯片结构，去掉了介质通道到边的焊接面2，减少了介质通
道到边的距离，介质通道孔间的中心距离增大。增大介质通道孔间的中心距，可以在不改变芯片外形尺寸的情况下增大有效散热面积，介质在翅片1上从一个介质通道孔流向另一介质通道孔的路程加长，与翅片进行充分换热，提高了换热器的散热性能。
[0032]如图3，非圆形介质通道孔，既可以进一步增加介质通道孔间的中心距，又能增加通道面积，降低介质阻力，介质可以更顺畅地通过椭圆形的介质通道孔从一个换热芯片流向另一个换热芯片。
[0033]本专利技术实施例提供一种小边距芯片结构，取消了焊接面2，减少了介质通道孔到边的距离。
[0034]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种换热器芯片结构，其特征在于：包括翅片和芯片，所述翅片安设于所述芯片内，所述芯片上设有向上凸出的两个第一凸包，所述第一凸包作为介质的流动通道，两所述第一凸包均靠近芯片的边沿设置，所述翅片上开设有与所述第一凸包的外壁对应卡合的缺口。2.如权利要求1所述的换热器芯片结构，其特征在于：所述芯片上还设有向下凸出的两个第二凸包，所述第二凸包作为介质的流动通道，两所述第二凸包均靠近芯片的边沿设置。3.如权利要求2所述的换热器芯片结构，其特征在于：用于介质流入的第二凸包和用于介质流出的第二凸包呈对角分布。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞，徐有燚，余晓赣，王典汪，庞超群，徐赛，王典运，
申请(专利权)人：赤壁银轮工业换热器有限公司，
类型：发明
国别省市：