一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，包括以下步骤：制作需印刷油墨的FPC半成品；在FPC半成品需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜；清除FPC半成品表面的氧化物质；在FPC半成品需印刷油墨的表面印刷感光油墨；对FPC半成品上的感光油墨进行预烘烤；撕去贴覆在FPC半成品表面的耐高温不残胶膜；对FPC半成品表面印刷的感光油墨进行曝光和显影；对已形成焊盘图形的所述FPC半成品进行烘烤，使感光油墨固化在FPC半成品的表面上。本发明专利技术避免了FPC通孔背面残留油墨而使焊盘金面面积变小的问题；有效的减少了贴片打件偏位、虚焊等造成的不良率，提高了生产效率，从而降低企业的生产成本。从而降低企业的生产成本。从而降低企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺


[0001]本专利技术涉及FPC产品制造领域，更具体地，涉及一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0004]如图1、2所示，目前在含有通孔的FPC产品的生产过程中，需要在含通孔的焊盘上印刷感光油墨，因固化前的感光油墨属于流体状态，油墨必然会流到通孔背面，在背面焊盘表面形成一层薄薄的油墨；背面这层油墨经过预烘烤，有一部分油墨因为太薄而被固化，无法彻底显影干净，导致有油墨残留，这会影响产品通孔背面的焊盘上金面积。焊盘金面面积变小会影响SMT过程中锡膏与金面结合，导致贴片打件偏位、虚焊等不良，严重影响了FPC产品的生产效率，使企业的生产成本一直居高不下。由此可见，现有的含通孔的FPC产品制作工艺亟待改良。

技术实现思路

[0005]为了解决上述现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，并具体提供如下技术方案：
[0006]一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，包括以下步骤：
[0007]S1：制作需印刷油墨的FPC半成品，其中，所述FPC半成品上设有需制作焊盘的通孔，且所述通孔贯穿所述FPC半成品；
[0008]S2：在所述FPC半成品需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜，其中，所述耐高温不残胶膜盖住所述通孔；
[0009]S3：对所述FPC半成品进行铜面清洁，清除所述FPC半成品表面的氧化物质；
[0010]S4：在所述FPC半成品需印刷油墨的表面印刷感光油墨；
[0011]S5：对所述FPC半成品上的感光油墨进行预烘烤，使感光油墨固定在所述FPC半成品的表面；
[0012]S6：撕去贴覆在所述FPC半成品表面的耐高温不残胶膜；
[0013]S7：对所述FPC半成品表面印刷的感光油墨进行曝光和显影，使所述FPC半成品上形成所需的焊盘图形；
[0014]S8：对已形成焊盘图形的所述FPC半成品进行烘烤，使感光油墨固化在所述FPC半成品的表面上。
[0015]进一步地，在步骤S1中，包括以下步骤：
[0016]S11：制作与FPC尺寸适配的覆盖保护膜；
[0017]S12：制作含通孔焊盘的FPC；
[0018]S13：将覆盖保护膜贴附在FPC表面；
[0019]S14：压合覆盖保护膜和FPC，使覆盖保护膜与FPC表面固定连接。
[0020]进一步地，在步骤S11中，采用以下任意一种方式制作所述覆盖保护膜：
[0021]A：原料覆盖膜裁切成与FPC尺寸适配的尺寸，对覆盖保护膜进行钻孔，对覆盖膜进行冲型冲切开窗；
[0022]B：在模切线上使用与FPC对应的模具，在原料覆盖膜上冲切开窗及孔成覆盖保护膜；
[0023]C：在镭射切割机上设置与FPC对应的镭射切割参数，在原料覆盖膜上镭射开窗及孔成覆盖保护膜。
[0024]进一步地，在步骤S12中，包括以下步骤：
[0025]S121：将FPC原料铜箔裁切成加工所需要的尺寸；
[0026]S122：在铜箔上钻孔，包括加工出需要设置焊盘的通孔；
[0027]S123：在铜箔的表面及通孔的侧壁镀铜；
[0028]S124：在铜箔的表面上压覆一层感光膜；
[0029]S125：已压膜的铜箔进行曝光处理，将需要的图案转移到铜箔表面上；
[0030]S126：将铜箔表面的感光膜中未曝光的部分溶解掉，露出一部分铜箔；
[0031]S127：将露出的铜箔表面的铜面溶解掉，使铜箔表面形成需要的图形；
[0032]S128：去除铜箔表面已曝光的感光膜，得到含通孔焊盘的FPC。
[0033]进一步地，所述耐高温不残胶膜的材料为树脂，所述耐高温不残胶膜与所述FPC半成品的贴合面上设有胶水层，且所述胶水层能够耐100℃不残留胶。
[0034]进一步地，在步骤S3中，铜面清洁为去除所述FPC半成品表面0.1
‑
0.5微米的铜面。
[0035]进一步地，所述FPC半成品表面上印刷感光油墨的厚度为15
‑
30微米。
[0036]进一步地，在步骤S5中，预烘烤的温度控制在60
‑
80℃之间，烘烤时间控制在10
‑
30分钟之间。
[0037]进一步地，在步骤S7中，包括以下步骤：
[0038]S71：对印刷有感光油墨的所述FPC半成品进行紫光照射，使感光油墨发生聚合反应,透过底片菲林将需要的焊盘图案转移到所述FPC板面上；
[0039]S72：溶解所述FPC半成品表面未曝光部分的感光油墨，从而得到所需含通孔的焊盘图形。
[0040]进一步地，在步骤S8中，烘烤的温度控制在150
‑
160℃之间，烘烤时间控制在45
‑
90分钟。
[0041]采用本专利技术的技术方案，在印刷感光油墨之前在FPC需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜，且耐高温不残胶膜封住了通孔；然后再印刷油墨，这样油墨就不会通过通孔流到FPC的背面；在油墨固定后再进行后续工序。避免了FPC通孔背面残留油墨而使焊盘金面面积变小的问题；有效的减少了贴片打件偏位、虚焊等造成的不良率，提高了生产效率，从而降低企业的生产成本。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1是现有技术中印刷感光油墨后FPC通孔剖面图；
[0044]图2是现有技术中感光油墨显影后FPC通孔剖面图；
[0045]图3是本专利技术实施例流程图；
[0046]图4是本专利技术实施例印刷感光油墨后FPC通孔剖面图；
[0047]图5是本专利技术实施例感光油墨显影后FPC通孔剖面图。
[0048]附图标记：1、FPC半成品；2、通孔；3、感光油墨；4、耐高温不残胶膜。
具体实施方式
[0049]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，其特征在于，所述FPC产品制作工艺包括以下步骤：S1：制作需印刷油墨的FPC半成品，其中，所述FPC半成品上设有需制作焊盘的通孔，且所述通孔贯穿所述FPC半成品；S2：在所述FPC半成品需印刷油墨这一面的背面贴覆耐高温不残胶膜，其中，所述耐高温不残胶膜盖住所述通孔；S3：对所述FPC半成品进行铜面清洁，清除所述FPC半成品表面的氧化物质；S4：在所述FPC半成品需印刷油墨的表面印刷感光油墨；S5：对所述FPC半成品上的感光油墨进行预烘烤，使感光油墨固定在所述FPC半成品的表面；S6：撕去贴覆在所述FPC半成品表面的耐高温不残胶膜；S7：对所述FPC半成品表面印刷的感光油墨进行曝光和显影，使所述FPC半成品上形成所需的焊盘图形；S8：对已形成焊盘图形的所述FPC半成品进行烘烤，使感光油墨固化在所述FPC半成品的表面上。2.如权利要求1所述的通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，其特征在于，在步骤S1中，包括以下步骤：S11：制作与FPC尺寸适配的覆盖保护膜；S12：制作含通孔焊盘的FPC；S13：将覆盖保护膜贴附在FPC表面；S14：压合覆盖保护膜和FPC，使覆盖保护膜与FPC表面固定连接。3.如权利要求2所述的通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，其特征在于，在步骤S11中，采用以下任意一种方式制作所述覆盖保护膜：A：原料覆盖膜裁切成与FPC尺寸适配的尺寸，对覆盖保护膜进行钻孔，对覆盖膜进行冲型冲切开窗；B：在模切线上使用与FPC对应的模具，在原料覆盖膜上冲切开窗及孔成覆盖保护膜；C：在镭射切割机上设置与FPC对应的镭射切割参数，在原料覆盖膜上镭射开窗及孔成覆盖保护膜。4.如权利要求2所述的通孔背面无印刷油墨残留的FPC产品制作工艺，其特征在于，在步骤S12中，包括以下步骤：S121：将FPC原料铜箔裁切成加工所需要的尺寸；S122：在铜箔上钻孔，包括加工出需要设置焊盘的通孔；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏华杰，高军成，李晓华，
申请(专利权)人：上达电子黄石股份有限公司，
类型：发明
国别省市：