本发明专利技术提供了一种超低温热封耐磨型BOPP薄膜，包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构；形成上层结构的原料包括：第一低温热封性茂金属、第一聚二甲基硅氧烷、硅酮类母料、第一抗粘连剂与第一共聚物；形成中层结构的原料包括：均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂；形成下层结构的原料包括：第二低温热封性茂金属、第二聚二甲基硅氧烷、第二抗粘连剂与第二共聚物。与现有技术相比，本发明专利技术通过在薄膜表层加入高对称度柔性分子链结构的助剂，在保证其较低析出性的状态下，减小薄膜表面摩擦时的剪切力，增加润滑效果，还可降低表面张力，实现较低摩擦系数，提高薄膜耐磨性；同时在表层中加入低温热封性茂金属，降低了BOPP薄膜的热封温度。度。
【技术实现步骤摘要】
一种超低温热封耐磨型BOPP薄膜及其制备方法
[0001]本专利技术属于高分子材料
，尤其涉及一种超低温热封耐磨型BOPP 薄膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]市场上现有的化妆品，尤其是高档化妆品包装盒上都复合有一层薄膜(多为PE膜)，但在使用常规热封型BOPP薄膜包装时，一般热封温度要110℃以上，较高的温度会导致BOPP薄膜与包装盒复合的PE膜发生粘连，破坏产品的美观度，同时高档化妆品包装在物流环节及终端销售环节与外界物质接触，包装易产生刮花现象，大大降低了产品的档次，因此对包装的耐磨性也提出了较高的要求。
[0003]现在应用市场上为解决这种粘连问题，通常使用涂布膜(丙烯酸涂布膜为主)来取代常规的热封型BOPP薄膜，但一方面涂布膜成本至少比热封型 BOPP薄膜高60％，另一方面丙烯酸涂布膜在耐磨和雾度指标上比热封型BOPP 薄膜都差的多。
[0004]从耐磨的角度上来说，现有耐磨BOPP薄膜主要是通过高分子硅酮爽滑母料和无机纳米物质添加手段来达到提升薄膜耐磨的目的，其缺点为：1)耐磨性能差一般耐磨指标都大于0.5％；2)添加的纳米级的物质为无机物质会影响薄膜的光学性能(光泽度和雾度)，量控制不好，薄膜甚至会产生外观缺陷 (晶点)；3)无机纳米级物质易发生团聚，薄膜外观上有瑕疵存在。
[0005]从防粘连的角度上来说，现多使用涂布膜(基材膜表层涂丙烯酸或PVDC) 来防止烙铁加热时与包装盒上复合的PE膜发生粘连，其不仅成本较高，同时光学性能较差，很大程度上不能呈现产品的设计理念。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种超低温热封耐磨型 BOPP薄膜及其制备方法。
[0007]本专利技术提供了一种超低温热封耐磨型BOPP薄膜，包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构；
[0008]形成上层结构的原料包括：第一低温热封性茂金属、第一聚二甲基硅氧烷、硅酮类母料、第一抗粘连剂与第一共聚物；所述第一低温热封性茂金属、第一聚二甲基硅氧烷、硅酮类高分子材料、第一抗粘连剂与第一共聚物的质量比为(35
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43)：(5～10)：(8～15)：(0.5～2)：(35～43)；
[0009]形成中层结构的原料包括：均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂；所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比为(61.5～98.5)：(0～35)：(1.5～3.5)；
[0010]形成下层结构的原料包括：第二低温热封性茂金属、第二聚二甲基硅氧烷、第二抗粘连剂与第二共聚物；所述第二低温热封性茂金属、第二聚二甲基硅氧烷、第二抗粘连剂与第二共聚物的质量比为(45～50)：(0～10)：(0.5～2)： (40～50)；
[0011]所述第一共聚物与第二共聚物各自独立地选自乙烯
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丙烯
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丁二烯三元共聚物和/或乙烯
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丙烯二元共聚物。
[0012]优选的，所述超低温热封耐磨型BOPP薄膜的厚度为18～50μm；
[0013]所述上层结构的厚度为0.5～1.0μm；
[0014]所述中层结构的厚度为16～48.8μm；
[0015]所述下层结构的厚度为0.7～1μm。
[0016]优选的，所述第一低温热封性茂金属与第二低温热封型茂金属各自独立地选自日本住友SP7731和/或巴塞尔Adsyl7410XCP；
[0017]所述第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷的分子量各自独立地为 1～3万；
[0018]所述硅酮类母料为爽滑母料，载体为聚丙烯；所述硅酮类母料中硅酮的分子量大于20万；硅酮类母料中硅酮的有效含量为10％～15％；
[0019]所述第一抗粘连剂与第二抗粘连剂各自独立地选自有机抗粘连剂；所述有机抗粘连剂的粒径为2～4μm；
[0020]所述均聚聚丙烯的分子量为20～45万；所述均聚聚丙烯的熔融指数为2 g/min～4g/10min(230℃，2.16Kg)；
[0021]所述石油树脂选自C3石油树脂和/或C5石油树脂；
[0022]所述抗静电剂选自聚酰胺类抗静电剂；
[0023]所述第一共聚物与第二共聚物的分子量各自独立地为3～7万；
[0024]所述乙烯
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丙烯
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丁二烯三元共聚物中乙烯单体单元、丙烯单体单元与丁二烯单体单元的摩尔比为50：(20～40)：(50～70)；
[0025]所述乙烯
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丙烯二元共聚物中乙烯单体单元与丙烯单体单元的摩尔比为 (40～60)：(40～60)。
[0026]优选的，所述硅酮类母料选自牌号为IL2580SC、SAB06554PPR与中国台湾肯化PSE99RP的硅酮类母料中的一种或多种；
[0027]所述第一抗粘连剂与第二抗粘连剂各自独立地选自舒尔曼公司牌号为ABVT22SC的产品和/或日本的HIS04S；
[0028]所述石油树脂选自江阴精良的FS600A，北京度辰新材料股份有限公司牌号为PPMA66、PPMA66H的产品，海南沐隆新材料股份有限公司牌号为 ML8002的产品与海南合粒的HL8139中的一种或多种；
[0029]所述抗静电剂选自北京度辰新材料股份有限公司牌号为DS126T的产品、舒尔曼的FASPA2955与苏州康斯坦普工程塑料有限公司牌号为AT4023PP的产品中的一种或多种。
[0030]优选的，所述第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷的分子量为2 万；
[0031]所述均聚聚丙烯的熔融指数为3g/10min(230℃，2.16Kg)；
[0032]所述第一共聚物与第二共聚物的分子量为4.5～5.5万；
[0033]所述乙烯
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丙烯
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丁二烯三元共聚物中乙烯单体单元、丙烯单体单元与丁二烯单体单元的摩尔比为50：34：62；
[0034]所述乙烯
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丙烯二元共聚物中乙烯单体单元与丙烯单体单元的摩尔比为 (40～60)：(40～60)。
[0035]本专利技术还提供了一种上述的超低温热封耐磨型BOPP薄膜的制备方法，包括：
[0036]将上层结构的原料、中层结构的原料与下层结构的原料经共挤出、铸片、纵向拉伸与横向拉伸后得到超低温热封耐磨型BOPP薄膜。
[0037]优选的，共挤出过程中，上层结构的原料挤出温度为180℃～225℃；中层结构的原料挤出温度为235℃～260℃；下层结构的原料挤出温度为180℃～220℃。
[0038]优选的，所述铸片的温度为18℃～32℃。
[0039]优选的，所述纵向拉伸前先进行预热；所述预热的温度为105℃～115℃；所述纵向拉伸的温度为60℃～70℃；纵向拉伸的定型温度为72℃～80℃；纵向拉伸的倍率为450％～620％。
[0040]优选的，所述横向拉伸前先进行预热；所述预热的温度为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超低温热封耐磨型BOPP薄膜，其特征在于，包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构；形成上层结构的原料包括：第一低温热封性茂金属、第一聚二甲基硅氧烷、硅酮类母料、第一抗粘连剂与第一共聚物；所述第一低温热封性茂金属、第一聚二甲基硅氧烷、硅酮类高分子材料、第一抗粘连剂与第一共聚物的质量比为(35
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43)：(5～10)：(8～15)：(0.5～2)：(35～43)；形成中层结构的原料包括：均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂；所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比为(61.5～98.5)：(0～35)：(1.5～3.5)；形成下层结构的原料包括：第二低温热封性茂金属、第二聚二甲基硅氧烷、第二抗粘连剂与第二共聚物；所述第二低温热封性茂金属、第二聚二甲基硅氧烷、第二抗粘连剂与第二共聚物的质量比为(45～50)：(0～10)：(0.5～2)：(40～50)；所述第一共聚物与第二共聚物各自独立地选自乙烯
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丙烯
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丁二烯三元共聚物和/或乙烯
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丙烯二元共聚物。2.根据权利要求1所述的超低温热封耐磨型BOPP薄膜，其特征在于，所述超低温热封耐磨型BOPP薄膜的厚度为18～50μm；所述上层结构的厚度为0.5～1.0μm；所述中层结构的厚度为16～48.8μm；所述下层结构的厚度为0.7～1μm。3.根据权利要求1所述的超低温热封耐磨型BOPP薄膜，其特征在于，所述第一低温热封性茂金属与第二低温热封型茂金属各自独立地选自日本住友SP7731和/或巴塞尔Adsyl 7410XCP；所述第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷的分子量各自独立地为1～3万；所述硅酮类母料为爽滑母料，载体为聚丙烯；所述硅酮类母料中硅酮的分子量大于20万；硅酮类母料中硅酮的有效含量为10％～15％；所述第一抗粘连剂与第二抗粘连剂各自独立地选自有机抗粘连剂；所述有机抗粘连剂的粒径为2～4μm；所述均聚聚丙烯的分子量为20～45万；所述均聚聚丙烯的熔融指数为2g/min～4g/10min(230℃，2.16Kg)；所述石油树脂选自C3石油树脂和/或C5石油树脂；所述抗静电剂选自聚酰胺类抗静电剂；所述第一共聚物与第二共聚物的分子量各自独立地为3～7万；所述乙烯
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丙烯
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丁二烯三元共聚物中乙烯单体单元、丙烯单体单元与丁二烯单体单元的摩尔比为50：(20～40)：(50～70)；所述乙烯
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丙烯二元共聚物中乙烯单体单...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊峰，黎坛，杜秀亮，殷儒鸿，刘海英，
申请(专利权)人：海南赛诺实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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