一种复合型的高精密PCB线路板制造技术

本发明专利技术涉及PCB线路板技术领域，具体地说，涉及一种复合型的高精密PCB线路板。其包括印制板，印制板至少包括：保护体，保护体包括焊接顶板,焊接顶板开设有电路仓，焊接顶板开设有一号焊口，电路仓连接有绝缘底板，绝缘底板包括底部壳体，底部壳体设置有导热塑料；电路板，电路板包括电路框，两个电路框之间设置有连接体，电路框设置有电路模组，电路模组包括导通体，导通体包括导通块，导通块开设有二号焊口，导通块开设有导通槽，导通槽设置有金属块。本发明专利技术主要提出一种规格可变的复合型PCB线路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型的高精密PCB线路板


[0001]本专利技术涉及PCB线路板
，具体地说，涉及一种复合型的高精密PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，然而现有的PCB线路板规格单一，需要根据不同用途使用不同规格线路板，线路板的使用效率低，因此需要一种复合型的规格可变的线路板。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种复合型的高精密PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术目的在于，提供了一种复合型的高精密PCB线路板，包括印制板，所述印制板至少包括：
[0005]保护体，所述保护体包括焊接顶板,所述焊接顶板的底部开设有电路仓，所述焊接顶板的顶部开设有若干贯穿其表面的一号焊口，所述一号焊口与所述电路仓相连通，所述电路仓内连接有绝缘底板，所述绝缘底板包括位于所述电路仓内的底部壳体，所述底部壳体的底部设置有导热塑料；
[0006]电路板，所述电路板包括两个位于所述电路仓内的电路框，所述电路框底部与所述底部壳体顶部紧密接触，两个所述电路框之间设置有连接体，所述电路框为“口”字型结构，所述电路框内设置有电路模组，所述电路模组包括位于所述电路框内的导通体，所述导通体包括多个导通块，所述导通块顶部开设有贯穿其表面的二号焊口，所述二号焊口与所述一号焊口相连通，所述导通块内开设有导通槽，所述导通槽与所述二号焊口相连通，所述导通槽内设置有金属块。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述焊接顶板顶部表面涂抹有线路板保护漆。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述电路仓内表面设置有定位体，所述底部壳体相应设置有底部定位槽，所述电路框相应开设有中间定位槽，所述定位体与所述底部定位槽卡接配合，所述定位体与所述中间定位槽卡接配合。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述金属块开设有贯穿其表面的连接槽，所述金属块为“十”字型结构，所述金属块中部设置有分层，所述金属块末端设置有连通体，所述金属块与相邻所述金属块通过所述连通体相连接。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述电路模组包括空白块，所述空白块为立方体结构。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述导热塑料底部开设有导热槽，所述导热槽内连接有散热体，所述散热体为“井”字型结构，所述散热体顶部设置有导热条，所述导热条位于所述导热槽内与所述导热槽相连接。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述底部壳体底部设置有架空脚，所述散热体内开设有贯穿其表面的流通口。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述焊接顶板顶部表面设置有辅助体，所述辅助体包括与所述焊接顶板相连接的辅助框，所述辅助框顶部开设有一号滑动槽，所述一号滑动槽内连接有一号位移体，所述一号位移体底部两端设置有一号滑动体，所述一号滑动体与所述一号滑动槽滑动连接，所述一号位移体开设有二号滑动槽，所述二号滑动槽内滑动连接有二号位移体，所述二号位移体开设有滑动连接槽，所述二号位移体开设有三号滑动槽，所述三号滑动槽内滑动连接有放置框。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述放置框一端上表面设置有凸起，所述放置框的凸起内转动连接有螺纹杆，所述二号位移体的表面相应开设有螺纹槽，所述螺纹杆位于所述螺纹槽内与所述螺纹槽相螺纹连接。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述辅助框的底部设置有插接脚，所述焊接顶板的顶部相应设置有组合槽，所述组合槽为圆柱结构凹槽，所述插接脚与所述组合槽插接配合。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0017]1、该复合型的高精密PCB线路板中，通过设置有卡接配合的定位体和底部定位槽以及定位体和中间定位槽可避免由于底部壳体、电路框发生相对于焊接顶板的移动而导致电子元件的针脚断裂。
[0018]2、该复合型的高精密PCB线路板中，通过设置有散热体可以将电路板产生的热量导出从而降低电路板的温度，通过设置有架空脚和流通口可加快热量向空气中散发的速度。
[0019]3、该复合型的高精密PCB线路板中，通过设置有辅助体可以将待安装的电子元件进行固定，避免电子元件的针脚在焊接时歪斜甚至断裂，通过插接配合的组合槽、插接脚可实现焊接顶板与辅助体的拆卸安装。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的印制板结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的保护体结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的焊接顶板截面结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的绝缘底板结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的底部壳体截面结构示意图；
[0026]图7为本专利技术的散热体截面结构示意图；
[0027]图8为本专利技术的电路板结构示意图；
[0028]图9为本专利技术的导通块截面结构示意图；
[0029]图10为本专利技术的辅助体结构示意图。
[0030]图中各个标号意义为：
[0031]100、印制板；
[0032]110、保护体；
[0033]111、焊接顶板；112、电路仓；113、一号焊口；114、定位体；115、绝缘底板；116、组合槽；117、底部壳体；1171、底部定位槽；1172、导热塑料；1173、导热槽；118、架空脚；119、散热体；1191、导热条；1192、流通口；
[0034]120、电路板；
[0035]121、电路框；122、连接体；123、中间定位槽；124、电路模组；125、导通体；1251、导通块；1252、二号焊口；1253、导通槽；1254、金属块；1255、连接槽；1256、连通体；1257、分层；126、空白块；
[0036]130、辅助体；
[0037]131、辅助框；1311、插接脚；132、一号滑动槽；133、一号位移体；1331、二号滑动槽；134、一号滑动体；135、二号位移体；136、滑动连接槽；137、三号滑动槽；1371、螺纹槽；138、放置框；139、螺纹杆。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型的高精密PCB线路板，其特征在于：包括印制板(100)，所述印制板(100)至少包括：保护体(110)，所述保护体(110)包括焊接顶板(111),所述焊接顶板(111)的底部开设有电路仓(112)，所述焊接顶板(111)的顶部开设有若干贯穿其表面的一号焊口(113)，所述一号焊口(113)与所述电路仓(112)相连通，所述电路仓(112)内连接有绝缘底板(115)，所述绝缘底板(115)包括位于所述电路仓(112)内的底部壳体(117)，所述底部壳体(117)的底部设置有导热塑料(1172)；电路板(120)，所述电路板(120)包括两个位于所述电路仓(112)内的电路框(121)，所述电路框(121)底部与所述底部壳体(117)顶部紧密接触，两个所述电路框(121)之间设置有连接体(122)，所述电路框(121)为“口”字型结构，所述电路框(121)内设置有电路模组(124)，所述电路模组(124)包括位于所述电路框(121)内的导通体(125)，所述导通体(125)包括多个导通块(1251)，所述导通块(1251)顶部开设有贯穿其表面的二号焊口(1252)，所述二号焊口(1252)与所述一号焊口(113)相连通，所述导通块(1251)内开设有导通槽(1253)，所述导通槽(1253)与所述二号焊口(1252)相连通，所述导通槽(1253)内设置有金属块(1254)。2.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板，其特征在于：所述焊接顶板(111)顶部表面涂抹有线路板保护漆。3.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板，其特征在于：所述电路仓(112)内表面设置有定位体(114)，所述底部壳体(117)相应设置有底部定位槽(1171)，所述电路框(121)相应开设有中间定位槽(123)，所述定位体(114)与所述底部定位槽(1171)卡接配合，所述定位体(114)与所述中间定位槽(123)卡接配合。4.根据权利要求1所述的复合型的高精密PCB线路板，其特征在于：所述金属块(1254)开设有贯穿其表面的连接槽(1255)，所述金属块(1254)为“十”字型结构，所述金属块(1254)中部设置有分层(1257)，所述金属块(1254)末端设置有连通体(1256)，所述金属块(1254)与相邻所述金属块(1254)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：程林海，曹文英，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：