一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片制造方法及图纸

本申请公开一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片，包括：确定滤波电路结构；并根据目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数；根据所述滤波电路结构和所述滤波电路参数，确定相应的第一滤波电路；根据所述第一滤波电路，确定第二滤波电路；在金属箔片上构建所述第二滤波电路，以得到所述目标存储器对应的第一降噪贴片；本申请提供的一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片，通过在金属箔片上镂空处理建立第二滤波电路，得到第一降噪贴片，实现了制作低成本的降噪贴片，既能够满足目标存储器滤波降噪的需求，也能够降低硬件成本，提高经济效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片


[0001]本申请涉及计算机硬件
，尤其涉及一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片。

技术介绍

[0002]在计算机硬件领域当中，硬件的性能表现与工作频率密切相关。所以随着硬件性能的升级，其工作频率也越来越高。随着而来的是，高频率的硬件之间，相互干扰的情况越来越严重。
[0003]例如当前计算机中常见的动态随机存储器(全称双倍速率同步动态随机存储器，即Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，简称DDR SDRAM或DDR)，通常即PC行业中所谓的“内存”，常见工作频率在2000
‑
4000MHz以上。在此频率下，如不经任何处理，则存储器和处理器(即CPU)之间很可能出现明显的相互干扰。
[0004]现有技术中，针对上述干扰的问题的解决方案通常包括两种。一为降低存储器的工作频率。二为在存储器表面覆盖吸波材料，以对其进行降噪。很显然，前一解决方案会损失硬件性能；后一解决方案中由于传统的吸波材料价格较高，所以会显著的提升硬件成本。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0006]第一方面，本申请提供一种降噪贴片的制作方法，包括：
[0007]确定滤波电路结构；并根据目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数；
[0008]根据所述滤波电路结构和所述滤波电路参数，确定相应的第一滤波电路；
[0009]根据所述第一滤波电路，确定第二滤波电路；
[0010]在金属箔片上构建所述第二滤波电路，以得到所述目标存储器对应的第一降噪贴片。
[0011]优选的，所述确定滤波电路结构包括：
[0012]根据所述目标存储器的工作频率和/或尺寸，确定所述滤波电路结构。
[0013]优选的，根据所述目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数包括：
[0014]基于特定的滤波算法，根据所述目标存储器的工作频率，计算得到所述滤波电路结构中元器件的参数数值；
[0015]将所述元器件的参数数值，确定为所述滤波电路参数。
[0016]优选的，滤波电路结构中的元器件包括：多个电容器和多个电感器；
[0017]则所述滤波电路结构中元器件的参数数值包括，各所述电容器的电容量值，和各所述电感器的电感值。
[0018]优选的，所述根据所述第一滤波电路，确定第二滤波电路；包括：
[0019]根据所述第一滤波电路，确定所述金属箔片的镂空纹路形状和镂空纹路参数。
[0020]优选的，所述根据所述第一滤波电路，确定所述金属箔片的镂空纹路形状和镂空纹路参数包括：
[0021]根据所述滤波电路结构确定所述镂空纹路形状；根据所述滤波电路参数确定所述镂空纹路参数。
[0022]优选的，所述在金属箔片上构建所述第二滤波电路包括：
[0023]根据所述金属箔片的镂空纹路形状和镂空纹路参数，对所述金属箔片进行镂空处理，以构建所述第二滤波电路；
[0024]所述第二滤波电路为所述第一滤波电路的等效电路。
[0025]优选的，所述方法还包括：
[0026]对所述第一降噪贴片进行降噪测试，得到相应的测试结果；
[0027]当所述测试结果满足预设条件，调整所述第一滤波电路中的滤波电路参数，以确定第三滤波电路；
[0028]根据所述第三滤波电路，在金属箔片上构建第四滤波电路，以得到所述目标存储器对应的第二降噪贴片。
[0029]第二方面，本申请提供一种降噪贴片的制作装置，包括：
[0030]第一滤波电路确定模块，用于确定滤波电路结构；并根据所述目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数；根据所述滤波电路结构和所述滤波电路参数，确定相应的第一滤波电路；
[0031]第二滤波电路确定模块，用于根据所述第一滤波电路，确定第二滤波电路；
[0032]贴片制作模块，用于在金属箔片上构建所述第二滤波电路，以得到所述目标存储器对应的第一降噪贴片。
[0033]第三方面，本申请提供一种降噪贴片，所述降噪贴片的材质为金属箔片；所述降噪贴片上构建有如第一方面中所述的第二滤波电路。
[0034]与现有技术相比，本申请提供的一种降噪贴片的制作方法、装置及降噪贴片，通过在金属箔片上镂空处理建立第二滤波电路，得到第一降噪贴片，实现了制作低成本的降噪贴片，既能够满足目标存储器滤波降噪的需求，也能够降低硬件成本，提高经济效率。
附图说明
[0035]图1为本申请一实施例提供的一种降噪贴片的制作方法的流程示意图；
[0036]图2为本申请一实施例提供的一种降噪贴片的制作方法中第一滤波电路的示意图；
[0037]图3A～图3C为本申请一实施例提供的一种降噪贴片的制作方法中第二滤波电路的示意图；
[0038]图4为本申请一实施例提供的一种降噪贴片的制作装置的结构示意图。
具体实施方式
[0039]为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没
有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]当前计算机中常见的动态随机存储器(全称双倍速率同步动态随机存储器，即Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，简称DDR SDRAM或DDR)，通常即PC行业中所谓的“内存”，常见工作频率在2000
‑
4000MHz以上。在此频率下，如不经任何处理，则存储器和处理器(即CPU)之间很可能出现明显的相互干扰。
[0041]现有技术中，针对上述干扰的问题的解决方案通常包括两种。一为降低存储器的工作频率。二为在存储器表面覆盖吸波材料，以对其进行降噪。很显然，前一解决方案会损失硬件性能；后一解决方案中由于传统的吸波材料价格较高，所以会显著的提升硬件成本。
[0042]因此，本申请实施例将提供一种降噪贴片的制作方法，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。如图1所示，本实施例中方法包括以下步骤：
[0043]步骤101、确定滤波电路结构；并根据目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数。
[0044]根据本领域中常规的滤波原理，可以利用多个电容、电感等元器件进行特定的串并联连接，以构建出滤波电路结构。该滤波电路结构的具体形态，可以取决于目标存储器的工作频率和/或尺寸。本实施例中涉及的目标存储器，本质上即DDR SDRAM，是本实施例中滤波降噪所针对的对象。换言之，滤波电路结构，即电感电容串并的数量，可通过目标存储器的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪贴片的制作方法，其特征在于，包括：确定滤波电路结构；并根据目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数；根据所述滤波电路结构和所述滤波电路参数，确定相应的第一滤波电路；根据所述第一滤波电路，确定第二滤波电路；在金属箔片上构建所述第二滤波电路，以得到所述目标存储器对应的第一降噪贴片。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述确定滤波电路结构包括：根据所述目标存储器的工作频率和/或尺寸，确定所述滤波电路结构。3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，根据所述目标存储器的工作频率，确定滤波电路参数包括：基于特定的滤波算法，根据所述目标存储器的工作频率，计算得到所述滤波电路结构中元器件的参数数值；将所述元器件的参数数值，确定为所述滤波电路参数。4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，滤波电路结构中的元器件包括：多个电容器和多个电感器；则所述滤波电路结构中元器件的参数数值包括，各所述电容器的电容量值，和各所述电感器的电感值。5.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述根据所述第一滤波电路，确定第二滤波电路；包括：根据所述第一滤波电路，确定所述金属箔片的镂空纹路形状和镂空纹路参数。6.根据权利要求5所述方法，其特征在于，所述根据所述第一滤波电路，确定所述金属箔片的镂空纹路形状和镂空纹路参数包括：根据所述滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾思玮，陈正棋，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：