一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统技术方案

本发明专利技术公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，其中，多级芯片串联系统芯片定位方法包括如下步骤：S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片；S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片，以确定多级芯片串联系统中芯片数量；S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中所有中间芯片的编号ID。该多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，解决现有技术中串联后的芯片不能实现自动排序的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统


[0001]本专利技术涉及集成芯片
，具体涉及一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统。

技术介绍

[0002]在集成芯片中，会遇到将多个芯片串联在一起的现象，多个芯片串联在一起的整体称之为多级芯片串联系统。
[0003]如图1至3所示，一般情况中，多级芯片串联系统包括：两个端部芯片以及至少一中间芯片，在设计制作的时候，端部芯片就只有一组第一通信接口，中间芯片有两组第二通信接口，第一通信接口用于与中间芯片的一组第二通信接口通信连接，中间芯片的两组第二通信接口用于分别与相邻芯片连接，也就是有的一组第二通信接口连接一组第二通信接口或者第一通信接口、另一组第二通信接口连接另一组第二通信接口或者第一通信接口。
[0004]当然也有特殊情况，就是多级芯片串联系统只包括：两个端部芯片，两个端部芯片相互通信连接。
[0005]基于上述多级芯片串联系统的串联结构，由于中间芯片没得位置要求，只要位于两端部芯片就即可以了，因此为了提高生产效率，在生产过程中，是直接将两端部芯片放置在两端部芯片之间，然后连接起来就可以了，但是在整个多级芯片串联系统功能实现过程中，如果中间芯片不知道自己的排列位置，就会导致整个多级芯片串联系统中中间芯片运行错乱，各个中间芯片实现不了自己的功能，甚至可能导致整个多级芯片串联系统无法实现自己的功能。因此如何实现多级芯片串联系统中中间芯片在串联中位置的定位是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术要提供一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，解决现有技术中串联后的芯片不能实现自动排序的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案：
[0008]本专利技术公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法，包括如下步骤：
[0009]S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片，设：两端的芯片为端部芯片、位于端部芯片之间的芯片为中间芯片；
[0010]S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，设端部芯片发送的初始数据包为设定值，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片，以确定多级芯片串联系统中芯片数量；
[0011]S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；
[0012]S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中
所有中间芯片的编号ID。
[0013]优选的是，步骤S2进行后，每个中间芯片做一下判断：
[0014]第一，判断中间芯片是否自己收到的计算数据和自己发送的计算数据均为设定值；若是，则判断此多级芯片串联系统中芯片数量为2，此种情况不进行步骤S3和步骤S4；
[0015]第二，判断中间芯片是否自己收到的两个计算数据均为设定值，则判断此多级芯片串联系统中芯片数量为3，此种情况不进行步骤S3，直接进行步骤S4。
[0016]优选的是，步骤S4包括如下步骤：
[0017]S41、判断多级芯片串联系统中芯片数量是否为3；若是，则直接将中间芯片的编号ID设置为1，且不进行步骤S42；若否，则进行步骤S42；
[0018]S42、设靠近两端部芯片的两中间芯片均为第一编号计算芯片，判断第一编号计算芯片中哪一个芯片的序列号小；
[0019]S43、第一编号计算芯片的编号ID设置为1；
[0020]S44、从第一编号计算芯片开始，向中间芯片一侧发送自己的编号ID给下一芯片，除第一编号计算芯片外每个中间芯片的编号ID等于自己接收到编号ID+1。
[0021]优选的是，执行步骤S44过程中还进行步骤S5，步骤S5执行的工作为：赋予靠近第一编号计算芯片的端部芯片排列端头标记。
[0022]优选的是，步骤S5包括如下步骤：
[0023]S51、中间芯片判断是否接收到的编号ID是否为1；若是，则进行步骤S52；若否，则不进行任何操作；
[0024]S52、发送为0的ID编号给自己连接的第一编号计算芯片；
[0025]S53、第一编号计算芯片后发送ID编号给自己连接的端部芯片，第一编号计算芯片发送的ID编号＝收到的ID编号+1；
[0026]S54、连接第一编号计算芯片的端部芯片将收到的ID编号设置为排列端头标记。
[0027]优选的是，在每个中间芯片均做完特征数量判断后，端部芯片获得中间芯片数量的方式为：中间芯片数量＝收到的计算数据
‑
设定值。
[0028]优选的是，在每个中间芯片均做完特征数量判断后，设定值为0，则端部芯片获得中间芯片数量的方式为：中间芯片数量＝收到的计算数据。
[0029]优选的是，步骤S42包括如下步骤：
[0030]S421、每个靠近一端部芯片的中间芯片中计算靠近另一端部芯片的中间芯片的序列号DSN，计算方式为：DSN＝自己收到的计算序列号
‑
自己收到的计算数据；
[0031]S422、每个靠近一端部芯片的中间芯片中判断自己的序列号是否小于DSN；若是，自己就是第一编号计算芯片；若否，则自己不是第一编号计算芯片。
[0032]本专利技术公开了一种基于如上述的多级芯片串联系统，包括：至少两端部芯片，两端部芯片通信连接，或者两端部芯片之间通过中间芯片通信连接；
[0033]每一端部芯片均包括：
[0034]第一类型判定模块，其用于判定自己是端部芯片，还是中间芯片；以及
[0035]第一初始数据包发送模块，其用于向与自己连接的芯片发送为设定值的初始数据包；
[0036]中间芯片包括：
[0037]第二类型判定模块，其用于判定自己是端部芯片，还是中间芯片；
[0038]第二初始数据包发送模块，其用于将收到的初始数据包中计算数据+1后发送给下一芯片；
[0039]计算序列号数据包发送模块，其用于将收到的计算序列号数据包中计算序列号+1后发送给下一芯片；
[0040]编号ID计算模块，其用于通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号计算自己的编号ID。
[0041]优选的是，端部芯片以及中间芯片还包括：特定数量判断模块，特定数量判断模块用于判定多级芯片串联系统中是否有2块芯片或3块芯片。
[0042]相比于现有技术，本专利技术具有如下有益效果：
[0043]1)通过步骤S1实现了端部芯片和中间芯片的分类，具体地，由于芯片的接口连接与否有感应，因此通过接口连接与否可以判定是否是端部芯片；
[0044]2)通过步骤S2实现了通过数据发送后，确定端部芯片之间中间芯片的个数，也就确定了整个多级芯片串联系统中芯片的总数；
[0045]3)通过步骤S3实现了各个中间芯片能够知道其他各个中间芯片与自己的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多级芯片串联系统芯片定位方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片，设：两端的芯片为端部芯片、位于端部芯片之间的芯片为中间芯片；S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，设端部芯片发送的初始数据包为设定值，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片；S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中所有中间芯片的编号ID。2.根据权利要求1所述的一种多级芯片串联系统芯片定位方法，其特征在于，在步骤S2进行后，且在步骤S3进行之前，每个中间芯片均进行特定数量判断操作，特征数量判断操作包括如下步骤：第一，判断中间芯片是否自己收到的计算数据和自己发送的计算数据均为设定值；若是，则判断此多级芯片串联系统中芯片数量为2，此种情况不进行步骤S3和步骤S4；第二，判断中间芯片是否自己收到的两个计算数据均为设定值，则判断此多级芯片串联系统中芯片数量为3，此种情况不进行步骤S3，直接进行步骤S4。3.根据权利要求2所述的一种多级芯片串联系统芯片定位方法，其特征在于，步骤S4包括如下步骤：S41、判断多级芯片串联系统中芯片数量是否为3；若是，则直接将中间芯片的编号ID设置为1，且不进行步骤S42；若否，则进行步骤S42；S42、设靠近两端部芯片的两中间芯片中，通过自己序列号、自己收到的计算序列号和自己收到的计算数据判断哪一个中间芯片是第一编号计算芯片；S43、第一编号计算芯片的编号ID设置为1；S44、从第一编号计算芯片开始，向中间芯片一侧发送自己的编号ID给下一芯片，除第一编号计算芯片外每个中间芯片的编号ID等于自己接收到编号ID+1。4.根据权利要求3所述的一种多级芯片串联系统芯片定位方法，其特征在于，执行步骤S44过程中还进行步骤S5，步骤S5执行的工作为：赋予靠近第一编号计算芯片的端部芯片排列端头标记。5.根据权利要求4所述的一种多级芯片串联系统芯片定位方法，其特征在于，步骤S5包括如下步骤：S51、中间芯片判断是否接收到的编号ID是否为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜小洪，肖晶，张昆，
申请(专利权)人：重庆双芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：