一种具备氢爆结构的超轻鞋底制备方法、鞋底及运动鞋技术

本发明专利技术涉及鞋材技术领域，具体指一种具备氢爆结构的超轻鞋底制备方法、鞋底及运动鞋。该超轻鞋底制备方法中的原料包括以下质量份数的原料制成：聚氨酯预聚体60

【技术实现步骤摘要】
一种具备氢爆结构的超轻鞋底制备方法、鞋底及运动鞋


[0001]本专利技术涉及鞋材
，具体指一种具备氢爆结构的超轻鞋底制备方法、鞋底及运动鞋。

技术介绍

[0002]TPU，名称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶，主要分为聚酯型和聚醚型，它硬度范围宽(60HA
‑
85HD)、耐磨、耐油，透明，弹性好，在日用品、体育用品、玩具、装饰材料等领域得到广泛应用的主要特性有:硬度范围广:通过改变TPU各反应组分的配比，可以得到不同硬度的产品，而且随着硬度的增加，其产品仍保持良好的弹性和耐磨性；机械强度高:TPU制品的承载能力、抗冲击性及减震性能突出；耐寒性突出:TPU的玻璃态转变温度比较低，在零下35度仍保持良好的弹性、柔顺性和其他物理性能。
[0003]TPU发泡材料作为鞋中底材料也越来越被人熟知，与传统的EVA发泡鞋底相比，TPU发泡鞋底具有低密度，轻质量、高回弹性、耐压缩，压缩永久、形变率低等优点。但目前TPU发泡材料的拉伸强度、撕裂强度等力学性能和使用性能仍有改进空间。
[0004]PA，名称为聚酰胺，其发泡材料具有高机械强度，韧性好，抗拉、抗压特性优异，还具有耐疲劳性能突出、软化点高、表面光滑、耐腐蚀等优异特性，但刚性较差，单独的PA发泡材料在鞋材等领域应用较少。
[0005]再者，随着消费者健康意识的不断增强，舒适、抗菌等功能性材料的选择逐渐成为消费者选择的重要考虑因素之一，尤其在鞋材材料的选择上，具备机械性能、舒适、抗菌是十分必要的，然而目前的鞋材抗菌主要采用抗菌鞋面材料，在鞋底材料上应用较少，这也是鞋材研发的重要方向之一。

技术实现思路

[0006]为解决上述至少一种技术问题，作为本专利技术的第一方面，提出一种具备氢爆结构的超轻鞋底的制备方法，包括以下步骤：
[0007]步骤一：称取聚氨酯预聚体的原料和晶须，将晶须加入聚氨酯预聚体的原料中，在一定时间和温度条件下形成含有晶须的聚氨酯预聚体；
[0008]步骤二：将聚酰胺切片与抗菌剂按照比例混合均匀，通过锥形双螺杆基础机熔融龚混后挤出，形成抗菌聚酰胺；
[0009]步骤三：将步骤一得到的聚氨酯预聚体和扩链剂混合，送入密炼机，温度130
‑
150℃的条件下进行密炼60
‑
90min；
[0010]步骤四：将步骤二得到的抗菌聚酰胺，聚硅氧烷
‑
聚酰亚胺嵌段共聚物加入密炼机，继续密炼20
‑
30min；
[0011]步骤五：向密炼机中加入成核剂和交联剂，在120
‑
130℃条件下进行密炼指各组分混合均匀，制得共聚物；
[0012]步骤六：将共聚物加入挤出机中，挤出机温度为180℃
‑
205℃，挤出后，吹干，切粒；
[0013]步骤七：将步骤六得到的粒子送入电子束辐射室中进行辐射交联；
[0014]步骤八：将交联后粒子放入超临界反应釜中，釜中加入水和戊烷，然后通入气体流体并开启搅拌，升温，饱压一定时间后，泄压，得到发泡颗粒；
[0015]步骤九：将发泡颗粒放入模具中通入蒸汽进行二次成型，蒸汽压力为0.15
‑
0.4MPa，热压时间为50
‑
80s，冷却时间为110
‑
130s，冷却后得到发泡鞋中底。
[0016]作为本专利技术的一种优选方案，该制备方法还包括步骤十：将得到的鞋中底与鞋大底进行热压粘合或者胶粘合，得到鞋底成品。
[0017]作为本专利技术的一种优选方案，鞋大底为橡胶大底，其粘合具体粘合工艺为：将鞋大底的橡胶热熔，并置于入大底模具中，然后将鞋中底置于大底上，进行模压成型，再冷却至室温，得到鞋底成品。
[0018]作为本专利技术的一种优选方案，鞋大底为橡胶大底，其粘合具体粘合工艺为：将鞋大底的橡胶热熔，并置于入大底模具中进行模压成型，然后在成型大底上表面涂覆化学胶粘剂，将鞋中底置于大底上，进行热压，再冷却至室温，得到鞋底成品。
[0019]作为本专利技术的一种优选方案，该超轻鞋底的制备原料包括以下质量份数的原料制成：聚氨酯预聚体60
‑
70份，晶须3.5
‑
7.5份，扩链剂2.5
‑
3.5份，抗菌聚酰胺14
‑
24份，聚硅氧烷
‑
聚酰亚胺嵌段共聚物7
‑
12份，成核剂1.5
‑
2.1份，交联剂1.5
‑
1.8份。
[0020]作为本专利技术的一种优选方案，所述聚氨酯预聚体由聚ε
‑
己内酯和二苯基甲烷二异氰酸酯制成。
[0021]作为本专利技术的一种优选方案，所述晶须为CaSO4晶须或SiC晶须。
[0022]作为本专利技术的一种优选方案，所述晶须的质量含量为聚氨酯预聚体的6％
‑
8％。
[0023]作为本专利技术的一种优选方案，所述硅烷偶联剂的用量为晶须质量的0.8％
‑
1.2％。
[0024]作为本专利技术的一种优选方案，所述晶须为经过预处理，其预处理工艺为：配置10％KH
‑
550的丙酮溶液，将其与经过真空干燥的CaSO4晶须混合均匀，加入硅烷偶联剂，取出后在75
‑
85℃干燥1.5
‑
2.5h。
[0025]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤三中的密炼温度为140℃，密炼时间为80min。
[0026]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤四中的密炼时间为25min。
[0027]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤六中的挤出机温度为185℃。
[0028]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤八中的气体流体CO2和/或N2。
[0029]作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤八中的饱压时间为0.5
‑
4h。
[0030]作为本专利技术的一种优选方案，所述抗菌聚酰胺中的抗菌剂为壳聚糖
‑
银/二氧化钛(CA/T)复合抗菌剂。
[0031]作为本专利技术的一种优选方案，所述抗菌聚酰胺中的抗菌剂为硫酸甜菜碱。
[0032]作为本专利技术的第二方面，提出一种具备氢爆结构的超轻鞋底，该鞋底采用如上所述的超轻鞋底的制备方法制备而成。
[0033]作为本专利技术的一种优选方案，该鞋底包括中底和大底，该中底包括中底侧帮和中底底面，其中中底侧帮呈波浪状，且其高度大于所述中底底面。
[0034]作为本专利技术的一种优选方案，所述中底与人体脚后跟对应的区域设置有中空结构，所述中空结构内设置有弹性气囊，所述弹性气囊内填充有如上所述的制备方法制备得
到的发泡颗粒。
[0035]作为本专利技术的一种优选方案，大底的上表面设置有若干同心几何槽，中底的下表面设置有若干与所述同心几何槽形形状匹配的几何凸起，则大底与中底连接时，几何凸起嵌入同心几何槽以增强大底与中底的连接牢度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备氢爆结构的超轻鞋底的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：称取聚氨酯预聚体的原料和晶须，将晶须加入聚氨酯预聚体的原料中，在一定时间和温度条件下形成含有晶须的聚氨酯预聚体；步骤二：将聚酰胺切片与抗菌剂按照比例混合均匀，通过锥形双螺杆基础机熔融龚混后挤出，形成抗菌聚酰胺；步骤三：将步骤一得到的聚氨酯预聚体和扩链剂混合，送入密炼机，温度130
‑
150℃的条件下进行密炼60
‑
90min；步骤四：将步骤二得到的抗菌聚酰胺，聚硅氧烷
‑
聚酰亚胺嵌段共聚物加入密炼机，继续密炼20
‑
30min；步骤五：向密炼机中加入成核剂和交联剂，在120
‑
130℃条件下进行密炼指各组分混合均匀，制得共聚物；步骤六：将共聚物加入挤出机中，挤出机温度为180℃
‑
205℃，挤出后，吹干，切粒；步骤七：将步骤六得到的粒子送入电子束辐射室中进行辐射交联；步骤八：将交联后粒子放入超临界反应釜中，釜中加入水和戊烷，然后通入气体流体并开启搅拌，升温，饱压一定时间后，泄压，得到发泡颗粒；步骤九：将发泡颗粒放入模具中通入蒸汽进行二次成型，蒸汽压力为0.15
‑
0.4MPa，热压时间为50
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80s，冷却时间为110
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130s，冷却后得到发泡鞋中底。2.根据权利要求1所述的具备氢爆结构的超轻鞋底的制备方法，其特征在于：该制备方法还包括步骤十：将得到的鞋中底与鞋大底进行热压粘合或者胶粘合，得到鞋底成品。3.根据权利要求2所述的具备氢爆结构的超轻鞋底的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣照，林秀欣，袁雄文，钟素丹，
申请(专利权)人：福建鸿星尔克体育用品有限公司，
类型：发明
国别省市：