有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料技术

本发明专利技术提供了一种有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料，所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：有机硅基材100～150份；催化剂1～50份；交联剂1～50份；接枝物3～200份；所述接枝物为磷硅酸盐和硼硅酸盐中的任意一种或两种组合，通过本发明专利技术产品制备得到的有机硅材料具有良好的耐撕裂和耐磨性能。机硅材料具有良好的耐撕裂和耐磨性能。机硅材料具有良好的耐撕裂和耐磨性能。

【技术实现步骤摘要】
有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料


[0001]本专利技术涉及有机高分子硅材料领域，具体一种有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料。

技术介绍

[0002]硅橡胶产品具有较好的耐高低温性能、机械性能、生物相容性等，但是该类产品耐撕裂性能及耐磨耐应力性能较差。寻求硅橡胶产品更为耐磨耐撕裂的方法成为当下研发的重点，本专利技术通过接枝改性的方法得到的一种有机硅增强助剂具有极好的可再加工性能，流动性、且分散性较好、产品的生产成本较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种有机硅增强助剂及其制备方法以及有机硅材料，可以解决目前市面上的有机硅材料耐磨性能差的问题。
[0004]为了实现以上目的及其他目的，本专利技术是通过包括以下技术方案实现的：本专利技术提供了一种有机硅增强助剂，所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：有机硅基材100～150份；催化剂1～50份；交联剂1～50份；接枝物3～200份；所述接枝物为磷硅酸盐和硼硅酸盐中的任意一种或两种组合。
[0005]在一实施例中，所述有机硅基材包括硅树脂和有机硅氧烷，所述硅树脂和有机硅氧烷的重量比为100：(1～50)。
[0006]在一实施例中，所述硅树脂为硅硼树脂、M
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D
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Q树脂、乙烯基硅树脂、含氢树脂中的任意一种或多种组合。
[0007]在一实施例中，所述有机硅氧烷的通式为：[R1R2SiO]m[R3 R4SiO]n，其中R1、R2、R3、R4为氢硫基、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、氢原子、羟基中的任意一种，m，n＝0～10000，其中m，n不能同时为0。
[0008]在一实施例中，所述交联剂为超常价态过渡金属络合物，所述过渡金属络合物包括Ag、Pt、Pd的任意一种或多种组合。
[0009]在一实施例中，所述催化剂为钛酸酯化合物、二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡中的一种或多种组合。
[0010]在一实施例中，所述有机硅增强助剂的接枝率为30～60％。
[0011]本专利技术另一方面还提供了一种如上所述有机硅增强助剂的制备方法：所述制备方法包括以下步骤：提供所述有机硅基材以及接枝物；混合所述有机硅基材以及所述接枝物得到一有机硅混合物；将所述有机硅混合物和催化剂、交联剂进行反应得到所述有机硅增强助剂。
[0012]在一实施例中，所述反应包括梯度变温反应，所述梯度变温反应在抽真空的条件下进行，所述梯度变温反应包括有依次进行的第一反应，第二反应，第三反应以及第四反应。
[0013]在一实施例中，所述第一反应的反应温度为120℃～160℃，所述第一反应的反应时间为30～60分钟，所述第二反应的反应温度为170℃～175℃，所述第二反应的反应时间为30～60分钟，所述第三反应的反应温度为175℃～180℃，所述第三反应的反应时间为30～60分钟，所述第四反应的反应温度为50℃以下，所述第四反应的反应时间为30～60分钟。
[0014]本专利技术再一方面还提供了一种有机硅材料，所述有机硅材料包括如上所述的有机硅增强助剂。
[0015]在一实施例中，所述有机硅材料包括硅胶管形、异形产品。
[0016]在一实施例中，所述硅胶管包括医疗管、蠕动泵管、药品导流管、食品导流管中的任一一种。
[0017]在一实施例中，所述有机硅材料的耐撕裂强度大于等于40KN/m，耐磨性大于900万次。
[0018]本专利技术所述有机硅增强助剂可以有效连接有机硅材料中橡胶基材与添加的其他原料组分，通过分子间引力及本位结构使制得的有机硅材料网状结构更加紧密，从而提升产品的撕裂性能和耐磨性能。所述有机硅增强助剂具有极好的可再加工性能，流动性、分散性较好，产品的生产成本较低。通过本专利技术制得的产品能够极大程度的改善有机硅产品的缺陷，提高耐撕裂和耐磨性能。本专利技术制备得到的有机硅增强助剂可以广泛应用于硅胶管材、片材、异形材等各种各类的产品，并通过调整应用于多个行业。
[0019]本专利技术制备得到的增强助剂，与传统增强填料使用工艺和材料性能选择不同，本专利技术所述增强助剂是通过合成接枝处理交联接枝得到的，选用超常价态过渡金属Ag/Pt/Pd与磷硅酸盐或者硼硅酸盐接枝处理，所得增强助剂具有极好的增强性能，再经过表面处理，可以极大的提高有机硅材料产品的耐磨性能。
附图说明
[0020]图1显示为本专利技术制备方法的流程图。
具体实施方式
[0021]请参阅图1，以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0022]本专利技术首先提供了一种有机硅增强助剂，所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：有机硅基材100～150份；催化剂1～50份；交联剂1～50份；接枝物3～200份；所述接枝物为磷硅酸盐和硼硅酸盐中的任意一种或两种组合。进一步的，所述接枝物可以是硼硅酸盐。
[0023]进一步的，所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：有机硅基材100～120份；催化剂2～10份；交联剂4～10份；接枝物30～150份。
[0024]其中，所述有机硅基材可以包括有硅树脂和有机硅氧烷，所述硅树脂和有机硅氧烷的重量比可以为100：(1～50)，进一步的可以是100：(5～20)，进一步的可以是100:(10～20)，例如100:10，100:15等等，所述硅树脂为硅硼树脂、M
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D
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Q树脂、乙烯基硅树脂、含氢树
脂中的任意一种或多种组合。所述有机硅氧烷的通式可以为：[R1R2SiO]m[R3R4SiO]n，其中R1、R2、R3、R4为氢硫基、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、氢原子、羟基中的任意一种，m，n＝0～10000，且m、n不能同时为0，进一步的m,n＝50～5000，更进一步的m,n＝500～5000。所述催化剂可以为超常价态过渡金属络合物，所述过渡金属络合物可以是Ag、Pt、Pd中的任一一种或多种组合。所述催化剂可以为钛酸酯化合物、二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡中的一种或多种组合。所述有机硅增强助剂的接枝率可以为30％～60％，进一步的，所述接枝率可以是50％～60％。
[0025]如图1所示，本专利技术另一方面还提供了一种如上所述的有机硅增强助剂的方法，所述方法包括S1～S3的步骤：
[0026]—S1：提供所述有机硅基材以及接枝物；
[0027]—S2：混合所述有机硅基材以及所述接枝物得到一有机硅混合物；
[0028]—S3：将所述有机硅混合物和催化剂、交联剂进行反应得到所述接枝改性的有机硅增强剂。
[0029]在步骤S1中，所述机硅基材以及接枝物可以放置于高温捏合机或者反应釜中进行接下来的步骤。
[0030]在步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅增强助剂，其特征在于：所述有机硅增强助剂包括以下重量份的原料：有机硅基材100～150份；催化剂1～50份；交联剂1～50份；接枝物3～200份；所述接枝物为磷硅酸盐和硼硅酸盐中的任意一种或两种组合。2.根据权利要求1所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述有机硅基材包括硅树脂和有机硅氧烷，所述硅树脂和有机硅氧烷的重量比为100：(1～50)。3.根据权利要求2所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述硅树脂为硅硼树脂、M
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Q树脂、乙烯基硅树脂、含氢树脂中的任意一种或多种组合。4.根据权利要求2所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述有机硅氧烷的通式为：[R1R2SiO]m[R
3 R4SiO]n，其中R1、R2、R3、R4为氢硫基、甲基、乙基、丙基、苯基、乙烯基、氢原子、羟基中的任意一种，m，n＝0～10000，其中m，n不能同时为0。5.根据权利要求1所述的有机硅增强助剂，其特征在于：所述交联剂为超常价态过渡金属络合物，所述过渡金属络合物包括Ag、Pt、Pd的任意一种或多种组合。6.根据权利要求1所述的有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫东，
申请(专利权)人：常州市诺普新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：