MEMS气体传感器安装体制造技术

本发明专利技术提供一种不需要用于保护MEMS气体传感器芯片的盖等，能够容易地薄型化的MEMS气体传感器安装体。所述MEMS气体传感器安装体具备：MEMS气体传感器芯片，所述MEMS气体传感器芯片具有：具有空腔的基座、以覆盖空腔的方式设置在基座上且具有与空腔相连的开口部的绝缘膜、设置在绝缘膜的空腔上方的区域上的气敏部、和设置在绝缘膜的除了空腔上方以外的区域上且与气敏部连接的多个衬垫；和具有气体导入通路和多个连接端子的印刷基板，以空腔和气体导入通路在俯视下为重叠，且多个衬垫和多个连接端子电连接的方式，将MEMS气体传感器芯片安装于印刷基板。装于印刷基板。装于印刷基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】MEMS气体传感器安装体


[0001]本专利技术涉及一种MEMS气体传感器安装体。

技术介绍

[0002]作为将MEMS气体传感器芯片安装在安装基板上的方式，例如有如在专利文献1中所公开的方式(参照图7)。该MEMS气体传感器芯片安装体100是在设置有开口部320的安装基板300上安装MEMS气体传感器芯片200，并用盖400覆盖四方的方式(参照图7中的(b))。MEMS气体传感器芯片200具备：具有通孔211的基座210；以覆盖通孔的方式形成的绝缘膜220；位于绝缘膜上的通孔的上方的气敏材料230；和位于绝缘膜上的除通孔的上方以外的区域且与气敏材料连接的多个衬垫240(参照图7中的(a))。以气敏材料230位于安装基板的开口部320的方式，将衬垫240和设于安装基板的连接端子310电连接。这样的MEMS气体传感器安装体由盖覆盖，因此能够防止垃圾、油分附着于气敏材料。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开第2009
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216543号公报
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种MEMS气体传感器安装体，其特征在于，具备：MEMS气体传感器芯片，所述MEMS气体传感器芯片具有：具有空腔的基座、以覆盖所述空腔的方式设置在所述基座上且具有与所述空腔相连的开口部的绝缘膜、设置在所述绝缘膜的所述空腔上方的区域上的气敏部、和设置在所述绝缘膜的除了所述空腔上方以外的区域上且与所述气敏部连接的多个衬垫；和印刷基板，所述印刷基板具有气体导入通路和多个连接端子，以所述空腔和所述气体导入通路在俯视下为重叠、且所述多个衬垫和所述多个连接端子电连接的方式，将所述MEMS气体传感器芯片安装于所述印刷基板。2.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器安装体，其特征在于，所述气体导入通路为形成于所述印刷基板的贯通的多个微细孔。3.根据权利要求2所述的MEMS气体传感器安装体，其特征在于，所述印刷基板的形成有所述多个微细孔的区域的厚度比该区域以外的区域厚度小。4.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器安装体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村哲平，铃木弘明，
申请(专利权)人：日写株式会社，
类型：发明
国别省市：