本实用新型专利技术公开了一种用于IGBT装配的焊接装置，包括下模、与所述下模相匹配的上模和治具部件，所述治具部件上设置有IGBT产品，所述下模上固定有水冷板，所述水冷板上固定有下模加热板，所述治具部件设置在所述下模加热板上，所述下模上固定有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆端头固定在所述下模上，所述上模上固定有上模加热板，所述上模加热板上固定有上模焊接模头。本实用新型专利技术通过治具部件将IGBT产品固定住，再通过上模上的上模加热板和上模焊接模头与下模上的下模加热板的配合使得IGBT产品的铜底板和DBC焊接在一起，使得IGBT产品焊接牢固，焊接效果好，且提高了焊接效率，提高了装配速率。装配速率。装配速率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于IGBT装配的焊接装置
[0001]本技术涉及IGBT
，具体为一种用于IGBT装配的焊接装置。
技术介绍
[0002]IGBT是指绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]IGBT在装配时需要通过焊接装置将铜底板和DBC焊接在一起，然而现有的焊接装置在使用时焊接效果不佳，且焊接效率较低，影响了装配速率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于IGBT装配的焊接装置，使得 IGBT产品焊接牢固，焊接效果好，且提高了焊接效率，提高了装配速率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于IGBT装配的焊接装置，包括下模、与所述下模相匹配的上模和治具部件，所述治具部件上设置有IGBT产品，所述下模上固定有水冷板，所述水冷板上固定有下模加热板，所述治具部件设置在所述下模加热板上，所述下模上固定有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆端头固定在所述下模上，所述上模上固定有上模加热板，所述上模加热板上固定有上模焊接模头。
[0007]作为本技术的一种用于IGBT装配的焊接装置优选的，所述治具部件上可拆卸连接有盖板，所述IGBT产品固定在所述治具部件和所述盖板之间。
[0008]作为本技术的一种用于IGBT装配的焊接装置优选的，所述IGBT 产品和所述盖板之间设置有耐高温薄膜，所述耐高温薄膜覆盖在所述IGBT 产品的铜底板上。
[0009]作为本技术的一种用于IGBT装配的焊接装置优选的，所述治具部件上固定有第一气管接头和第二气管接头。
[0010]作为本技术的一种用于IGBT装配的焊接装置优选的，所述下模上固定有第二气缸，所述第二气缸的缸体安装在所述下模上，所述第二气缸的活塞杆上固定有两个分别用于与所述第一气管接头和所述第二气管接头连接的外接气管接头。
[0011]作为本技术的一种用于IGBT装配的焊接装置优选的，所述下模上固定有定位杆，所述上模上固定有定位孔槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过治具部件将IGBT产品固定住，再通过上模上的上模加热板和上模焊接模头与
下模上的下模加热板的配合使得IGBT产品的铜底板和DBC焊接在一起，使得IGBT产品焊接牢固，焊接效果好，且提高了焊接效率，提高了装配速率。
附图说明
[0014]图1为本技术的下模结构示意图；
[0015]图2为本技术的上模结构示意图；
[0016]图3为本技术的治具部件和盖板的连接示意图。
[0017]图中：1、IGBT产品；2、盖板；3、第一气管接头；4、第二气管接头； 5、耐高温薄膜；6、治具部件；7、下模加热板；8、水冷板；9、外接气管接头；10、第二气缸；11、第一气缸；12、上模加热板；13、上模焊接模头。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种用于IGBT装配的焊接装置，包括下模、与下模相匹配的上模和治具部件6，治具部件6上设置有IGBT产品1，下模上固定有水冷板8，水冷板8上固定有下模加热板7，治具部件6设置在下模加热板7上，下模上固定有第一气缸11，第一气缸11的活塞杆端头固定在下模上，上模上固定有上模加热板12，上模加热板12上固定有上模焊接模头13。
[0023]在本实施例中：通过治具部件6将IGBT产品1固定住，再通过上模上的上模加热板12和上模焊接模头13与下模上的下模加热板7的配合使得IGBT产品1的铜底板和DBC焊接在一起，使得IGBT产品1焊接牢固，焊接效果好，且提高了焊接效率，提高了装配速率。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，治具部件6上可拆卸连接有盖板2，IGBT产品1固定在治具部件6和盖板2之间。
[0025]在本实施例中：通过将盖板2连接在治具部件6上，使得IGBT产品1 牢固地固定在治具部件6上，固定效果好。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，IGBT产品1和盖板2之间设置有耐高温薄膜5，耐高温薄膜5覆盖在IGBT产品1的铜底板上。
[0027]在本实施例中：利用耐高温薄膜5将IGBT产品1的铜底板与上模加热板12和上模焊接模头13分隔开来，避免其受到损伤。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，治具部件6上固定有第一气管接头3和第二气管接头4，下模上固定有第二气缸10，第二气缸10的缸体安装在下模上，第二气缸10的活
塞杆上固定有两个分别用于与第一气管接头3和第二气管接头4连接的外接气管接头9。
[0029]在本实施例中：通过第二气缸10带动两个外接气管接头9分别与第一气管接头3和第二气管接头4连接，使用方便，操作简单。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，下模上固定有定位杆，上模上固定有定位孔槽。
[0031]在本实施例中：通过定位杆和定位孔槽方便上模和下模的定位连接。
[0032]工作原理：步骤一：在IGBT产品1的铜底板和DBC之间刷上一层纳米银膏，将需要焊接的IGBT产品1的铜底板放置在治具部件6内，盖上一层耐高温薄膜5，后再把盖板2放在治具部件6上，压紧。
[0033]步骤二：将载有产品治具部件6放入下模上的下模加热板7上，通过第一气缸11使得下模升起，第二气缸10把外接气管接头9插入治具部件6上的第一气管接头3和第二气管接头4上，同时向治具部件6内冲入氮气，上模通过升降装置下降，上模焊接模头13和下模上的治具部件6上的 IGBT产品1达到设定压力后停止并保持一段时间，上模加热板12和下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于IGBT装配的焊接装置，其特征在于：包括下模、与所述下模相匹配的上模和治具部件(6)，所述治具部件(6)上设置有IGBT产品(1)，所述下模上固定有水冷板(8)，所述水冷板(8)上固定有下模加热板(7)，所述治具部件(6)设置在所述下模加热板(7)上，所述下模上固定有第一气缸(11)，所述第一气缸(11)的活塞杆端头固定在所述下模上，所述上模上固定有上模加热板(12)，所述上模加热板(12)上固定有上模焊接模头(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT装配的焊接装置，其特征在于：所述治具部件(6)上可拆卸连接有盖板(2)，所述IGBT产品(1)固定在所述治具部件(6)和所述盖板(2)之间。3.根据权利要求2所述的一种用于IGBT装配的焊接装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘照和，陶占清，
申请(专利权)人：嘉源昊泽半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。