一种油墨塞孔组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种油墨塞孔组件，包括：垫板，所述垫板用于放置PCB板，所述PCB板上有若干待塞孔，所述垫板上设有和所述待塞孔一一对应的凹槽，所述凹槽的孔径大于所述待塞孔的孔径；塞孔承载板，所述塞孔承载板铺盖在所述PCB板上，所述塞孔承载板上设有若干注油孔，所述注油孔与所述待塞孔一一对应，所述注油孔内设有竖向隔板，所述竖向隔板将所述注油孔分隔为进油孔和出气孔；多层纱网，所述纱网上浸润有油墨，所述纱网上浸润有油墨所述纱网层层叠设，放置在所述塞孔承载板上。采用本申请油墨塞孔组件能够提高PCB板的塞孔质量。墨塞孔组件能够提高PCB板的塞孔质量。墨塞孔组件能够提高PCB板的塞孔质量。

【技术实现步骤摘要】
一种油墨塞孔组件


[0001]本技术涉及PCB板生产设备
，特别是涉及一种油墨塞孔组件。

技术介绍

[0002]PCB板制造过程中，常使用油墨将过点孔塞住，防止PCB在使用过程中由于长期使用在不同外界环境中过电孔受外界的酸碱的影响发生电化学反应，造成孔内铜层腐蚀，形成开路不良。
[0003]PCB板塞孔工艺是通过网印的方式在孔内填满油墨，油墨固化后再通过陶瓷磨板机将孔口四周的PCB表面多余油墨磨平处理，最后再通过电镀的方法再孔的表面镀上一层铜。在制作过程中，需要重点控制和注意待塞孔饱满度和孔内气泡，如果塞孔没有塞好或待塞孔不饱满会致待塞孔上镀铜不平整或镀不上铜，或者是孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子在过锡炉中可能会出现爆板。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种油墨塞孔组件,能够提高PCB板的塞孔质量。
[0005]本技术实施例所采用的技术方案是：一种油墨塞孔组件，包括：垫板，所述垫板用于放置PCB板，所述PCB板上有若干待塞孔，所述垫板上设有和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种油墨塞孔组件，其特征在于，包括：垫板，所述垫板用于放置PCB板，所述PCB板上有若干待塞孔，所述垫板上设有和所述待塞孔一一对应的凹槽，所述凹槽的孔径大于所述待塞孔的孔径；塞孔承载板，所述塞孔承载板铺盖在所述PCB板上，所述塞孔承载板上设有若干注油孔，所述注油孔与所述待塞孔一一对应，所述注油孔内设有竖向隔板，所述竖向隔板将所述注油孔分隔为进油孔和出气孔；多层纱网，所述纱网上浸润有油墨，所述纱网层层叠设，放置在所述塞孔承载板上。2.根据权利要求1所述的油墨塞孔组件，其特征在于：所述凹槽的底部设有导气孔，所述导气孔贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军林，何江华，易煌，唐文元，周路君，陈志鸿，
申请(专利权)人：中山国昌荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：