一种计算机CPU散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种计算机CPU散热装置，包括冷却水箱、冷却通道元件和导热材料层，所述冷却通道元件包括通道单元和盖体单元，所述通道单元上形成有迷宫型通道，所述盖体单元用于密封所述通道单元，使所述迷宫型通道形成密封结构，所述迷宫型通道具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述冷却水箱联通，冷却水通过所述迷宫型通道和所述冷却水箱实现水流循环，所述导热材料层设置于所述通道单元底部，所述导热材料层与所述迷宫型通道隔离。本实用新型专利技术提供的计算机CPU散热装置具有较好的散热效果。较好的散热效果。较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU散热装置


[0001]本技术涉及计算机CPU散热领域，特别涉及一种计算机CPU散热装置。

技术介绍

[0002]计算机CPU散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内，根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中，而在这之间的热传递过程，就是散热器所要扮演的角色了CPU散热装置，根据散热方式分为风冷、液冷、干冰、液氮与压缩机制冷，其中风冷为最常见的散热方式，但现有的风冷散热装置一般采用单个散热扇，散热效果差，而采用多个散热扇噪音大，且散热扇自身产生的热量增加了散热扇散热的负担，多个散热扇组成的立体散热风道为最佳的风冷散热方式，但容易使散热片上方空气流动出现混乱，热风无法正常排出，冷风无法正常进入，导致CPU芯片烧坏，无法满足实际需求。并且随着服务器CPU功耗不断增加，下一代的CPU功耗会达到300W，传统风冷已很难将CPU的热量解决。目前液冷技术在服务器散热方面有了较大应用。
[0003]但目前的液冷系统还是不能够较好的满足计算机CPU的冷却需求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种散热效果较好的一种计算机CPU散热装置。
[0005]本技术提供一种计算机CPU散热装置，包括冷却水箱、冷却通道元件和导热材料层，所述冷却通道元件包括通道单元和盖体单元，所述通道单元上形成有迷宫型通道，所述盖体单元用于密封所述通道单元，使所述迷宫型通道形成密封结构，所述迷宫型通道具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述冷却水箱联通，冷却水通过所述迷宫型通道和所述冷却水箱实现水流循环，所述导热材料层设置于所述通道单元底部，所述导热材料层与所述迷宫型通道隔离。
[0006]优选地，所述盖体单元中部设置有进水孔，所述进水孔一端与所述冷却水箱连接，另一端与所述迷宫型通道的进水口连接，所述迷宫型通道的出水口设置于所述迷宫型通道的侧壁上。
[0007]优选地，所述迷宫型通道由多个具有开口的环形挡板隔离形成，所述多个具有开口的环形挡板沿所述通道单元的中部向外侧设置，且所述多个具有开口的环形挡板沿所述通道单元的中部向外侧方向的半径依次增大，相邻具有开口的环形挡板之间形成所述迷宫型通道。
[0008]优选地，所述环形挡板为具有圆弧倒角的矩形。
[0009]优选地，所述导热材料层的材料为石墨烯。
[0010]优选地，所述导热材料层包括第一竖向石墨烯层和第一平向石墨烯层，所述第一竖向石墨烯层和第一平向石墨烯层由上至下，层叠设置，所述第一平向石墨烯层用于与芯
片接触，所述第一竖向石墨烯层用于与通道单元底部接触。
[0011]优选地，所述第一竖向石墨烯层和第一平向石墨烯层的厚度为200纳米至2微米。
[0012]优选地，所述盖体单元顶部由下至上依次设置有第二平向石墨烯层和第二竖向石墨烯层。
[0013]优选地，所述第二竖向石墨烯层顶部设置有铝翅片导热层。
[0014]优选地，所述冷却水箱的其中一侧或多侧设置有散热风扇。
[0015]本技术提供的计算机CPU散热装置具有较好的散热效果。
附图说明
[0016]通过附图中所示的本技术优选实施例更具体说明，本技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0017]图1为本技术实施例提供的计算机CPU散热装置结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例提供的计算机CPU散热装置与芯片结合结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的通道单元结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例提供的导热材料层与芯片结合散热方向示意图。
[0021]其中：1
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冷却水箱；11
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散热风扇；21
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通道单元；22
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盖体单元；221
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进水孔；23
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迷宫型通道；24
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进水口；25
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出水口；26
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环形挡板；3
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导热材料层；31
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第一竖向石墨烯层；32
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第一平向石墨烯层；4
‑
芯片。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。
[0023]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]参考图1
‑
4，本技术实施例提供一种计算机CPU散热装置，包括冷却水箱1、冷却通道元件和导热材料层3，冷却通道元件包括通道单元21和盖体单元22，通道单元21上形成有迷宫型通道23，盖体单元22用于密封通道单元21，使迷宫型通道23形成密封结构，迷宫型通道23具有进水口24和出水口25，进水口24和出水口25分别与冷却水箱1联通，冷却水通过迷宫型通道23和冷却水箱1实现水流循环，导热材料层3设置于通道单元21底部，导热材料层3与迷宫型通道23隔离。
[0026]本实施例提供的计算机CPU散热装置中，导热材料层3一端与通道单元21底部连接，另一端与芯片4连接，导热材料层3能够较好的将芯片4的热量传递给通道单元21，通道单元21中的迷宫型通道23可通入冷切水，实现较好的冷却效果。本实施例中冷切水由进水
口24不断进入迷宫型通道23中，因为迷宫通道的设计，增加了冷却水的流程，实现冷切水能够较好的在迷宫通道中停留，并将热量带走，经过迷宫通道的具有热量的水经过出水口25进入冷却水箱1中，实现冷却水的循环冷却，保证芯片4具有较好的散热效果。
[0027]在优选实施例中，盖体单元22中部设置有进水孔221，进水孔221一端与冷却水箱1连接，另一端与迷宫型通道23的进水口24连接，迷宫型通道23的出水口25设置于迷宫型通道23的侧壁上。本实施例中冷切水是从盖体单元22中部设置有进水孔221进入进水口24中，然后进入迷宫型通道23，实现先对通道单元21的中部进行降温，保证能够较好的将芯片4的中部较多的热量带走，实现较好的散热效果，然后冷却水由迷宫型通道23的中部不断向外侧扩散，逐步对外侧进行冷却，进一步实现较好的冷却效果。
[0028]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热装置，其特征在于，包括冷却水箱、冷却通道元件和导热材料层，所述冷却通道元件包括通道单元和盖体单元，所述通道单元上形成有迷宫型通道，所述盖体单元用于密封所述通道单元，使所述迷宫型通道形成密封结构，所述迷宫型通道具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述冷却水箱联通，冷却水通过所述迷宫型通道和所述冷却水箱实现水流循环，所述导热材料层设置于所述通道单元底部，所述导热材料层与所述迷宫型通道隔离。2.如权利要求1所述的计算机CPU散热装置，其特征在于，所述盖体单元中部设置有进水孔，所述进水孔一端与所述冷却水箱连接，另一端与所述迷宫型通道的进水口连接，所述迷宫型通道的出水口设置于所述迷宫型通道的侧壁上。3.如权利要求1所述的计算机CPU散热装置，其特征在于，所述迷宫型通道由多个具有开口的环形挡板隔离形成，所述多个具有开口的环形挡板沿所述通道单元的中部向外侧设置，且所述多个具有开口的环形挡板沿所述通道单元的中部向外侧方向的半径依次增大，相邻具有开口的环形挡板之间形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宝光，林滨，何达帆，蔡倩莹，
申请(专利权)人：珠海光林新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：