SIP模组的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种SIP模组的测试装置，包括测试连接器和载板PCB，所述测试连接器设置在述SIP模组的测试点上，所述载板PCB设置在所述测试连接器上，所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器与所述载板PCB电连接；其中，所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器引到所述载板PCB上，通过对所述载板PCB进行测试实现所述SIP模组的功能测试。利用本实用新型专利技术，能够解决现有测试过程中容易损伤SIP模组、测试不准确以及测试效率低等问题。准确以及测试效率低等问题。准确以及测试效率低等问题。

【技术实现步骤摘要】
SIP模组的测试装置


[0001]本技术涉及SIP
，更为具体地，涉及一种SIP模组的测试装置。

技术介绍

[0002]SIP(System In a Package，系统级封装)是将多种功能芯片包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
[0003]SIP模组应用在智能穿戴领域，随着智能穿戴领域的不断进步，智能穿戴产品尺寸变得越来越小，这对SIP模组的尺寸有越来越小的要求。其中，SIP 模组一般都是采用正面全部塑封，背面局部塑封的工艺，这使得器件都被封装在塑封区域里面，所以进行功能测试的时候，需要预留测试点在模组背面空隙处。
[0004]在SIP模组的实际生产过程中，研发工程师进行功能验证时，需要研发工程师进行手工焊线将需要使用的测试点引出，进行烧写程序、测试等。由于SIP模组尺寸较小，因此验证SIP模组功能的测试点更小；研发工程师进行手工焊线时，电烙铁接触到SIP模组，就会容易使得SIP模组发生移动，影响焊线的准确度，并且功能验证时，模组都需要焊线引出每个测试点，测试点数量繁多，从而增加操作工序，降低测试效率；此外在测试完，还需将焊线摘除，在焊线摘除的过程中也容易损伤模组。
[0005]为了解决上述问题，本技术亟需提供一种新的SIP模组的测试装置。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种SIP模组的测试装置，以解决现有测试过程中容易损伤SIP模组、测试不准确以及测试效率低等问题。
[0007]本技术提供一种SIP模组的测试装置，包括测试连接器和载板PCB，所述测试连接器设置在所述SIP模组的测试点上，所述载板PCB设置在所述测试连接器上，其中，
[0008]所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器与所述载板PCB电连接，并将所述SIP模组的测试点引到所述载板PCB上，通过对所述载板PCB进行测试实现所述SIP模组的功能测试。
[0009]此外，优选的方案是，在所述载板PCB上设置有插针，所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器与所述载板PCB板的插针电连接；其中，
[0010]通过对所述插针进行功能测试，实现对所述SIP模组的测试点的测试。
[0011]此外，优选的方案是，所述SIP模组包括正面塑封部分和反面塑封部分，其中，
[0012]所述SIP模组的测试点设置在所述反面塑封部分。
[0013]此外，优选的方案是，所述测试连接器包括测试连接器母头和测试连接器公头，其中，
[0014]所述测试连接器母头与所述测试连接器公头相互适配，连接所述SIP模组的测试点以及所述载板PCB。
[0015]此外，优选的方案是，所述测试连接器母头与所述SIP模组的测试点电连接，所述
测试连接器公头与所述载板PCB电连接。
[0016]此外，优选的方案是，所述SIP模组的测试点依次通过所述测试连接器母头、所述测试连接器公头、所述载板PCB与所述插针电连接。
[0017]此外，优选的方案是，在所述载板PCB未设置有所述插针的一面设置有支撑螺钉，其中，
[0018]所述支撑螺钉，用于支撑所述载板PCB保持水平。
[0019]此外，优选的方案是，还包括外部电路连接器，其中，
[0020]所述外部电路连接器，用于将所述SIP模组与外部电路电连接，向所述 SIP模组的测试提供待测试的功能。
[0021]此外，优选的方案是，所述外部电路连接器包括外部电路连接器母头和外部电路连接器公头，其中，
[0022]所述外部电路连接器母头与所述外部电路连接器公头相互适配，其中，
[0023]所述外部电路连接器母头与所述SIP模组电连接，所述外部电路连接器公头与所述外部电路电连接。
[0024]此外，优选的方案是，所述测试连接器包括至少一个测试连接器，其中，
[0025]对各个测试连接器相互依次连接后，并与所述SIP模组的测试点、所述载板PCB电连接，通过对所述载板PCB测试实现所述SIP模组的功能测试。
[0026]从上面的技术方案可知，本技术提供的SIP模组的测试装置，通过测试连接器设置在SIP模组的测试点上，载板PCB设置在测试连接器上，SIP 模组的测试点通过测试连接器与载板PCB电连接，并将SIP模组的测试点引到所述载板PCB上，通过述载板PCB进行测试实现SIP模组的功能测试。其中，连接器和载板PCB为通用装置，其利用率高；通过连接器替代焊线将测试点引出，方便测试工程师进行操作，提高工作效率；由于不需要焊线进行测试，同时也不需要拆线，从而避免损伤模组；采用本技术的测试装置，既能够提高SIP模组测试效率，又能够保护SIP模组不受损伤。
[0027]为了实现上述以及相关目的，本技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0028]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
[0029]在附图中：
[0030]图1、图2分别为根据本技术实施例的SIP模组俯视结构示意图；
[0031]图3为根据本技术实施例的SIP模组的测试装置俯视结构示意图；
[0032]图4为根据本技术实施例的SIP模组与SIP模组的测试装置连接结构俯视示意图；
[0033]图5为根据本技术实施例的SIP模组与SIP模组的测试装置连接结构主视示意图；
[0034]图6为根据本技术实施例的SIP模组测试原理流程示意图。
[0035]其中的附图标记包括：1、SIP模组，11、正面塑封部分，12、反面塑封部分，2、测试连接器，21、测试连接器母头，22、测试连接器公头，3、载板PCB，31、插针，32、支撑螺钉，4、外部电路连接器。
[0036]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0037]针对前述提出的现有测试过程中容易损伤SIP模组、测试不准确以及测试效率低等问题，本技术提供一种SIP模组的测试装置，从而解决上述问题。
[0038]以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。
[0039]为了说明本技术提供的SIP模组的测试装置的结构，图1至图5分别从不同角度对SIP模组的测试装置的结构进行了示例性标示。具体地，图1、图2分别为根据本技术实施例的SIP模组俯视结构；图3示出了根据本技术实施例的SIP模组的测试装置俯视结构；图4示出了根据本技术实施例的SIP模组与SIP模组的测试装置连接结构俯视；图5示出了根据本技术实施例的SIP模组与SIP模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP模组的测试装置，其特征在于，包括测试连接器和载板PCB，所述测试连接器设置在所述SIP模组的测试点上，所述载板PCB设置在所述测试连接器上，其中，所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器与所述载板PCB电连接，并将所述SIP模组的测试点引到所述载板PCB上，通过对所述载板PCB进行测试实现所述SIP模组的功能测试。2.如权利要求1所述的SIP模组的测试装置，其特征在于，在所述载板PCB上设置有插针，所述SIP模组的测试点通过所述测试连接器与所述载板PCB板的插针电连接；其中，通过对所述插针进行功能测试，实现对所述SIP模组的测试点的测试。3.如权利要求1所述的SIP模组的测试装置，其特征在于，所述SIP模组包括正面塑封部分和反面塑封部分，其中，所述SIP模组的测试点设置在所述反面塑封部分。4.如权利要求2所述的SIP模组的测试装置，其特征在于，所述测试连接器包括测试连接器母头和测试连接器公头，其中，所述测试连接器母头与所述测试连接器公头相互适配，连接所述SIP模组的测试点以及所述载板PCB。5.如权利要求4所述的SIP模组的测试装置，其特征在于，所述测试连接器母头与所述SIP模组的测试点电连接，所述测试连接器公头与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高琳，王德信，柯于洋，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：