一种多料盘自动上料机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多料盘自动上料机，包括底座、料盘框架、框架升降装置、工作台、料盘移动装置和传送带装置，本实用新型专利技术多料盘自动上料机在工作时，框架升降装置驱动料盘框架上下升降，料盘框架升降而使其中一料盘对齐到传送带装置的传动带，料盘移动装置驱动料盘移出料盘框架到达传送带装置，传送带装置驱动料盘往前输送，当料盘中的电子元件料全部被取走后，传送带装置驱动空料盘反向往后输送回到料盘框架，框架升降装置驱动料盘框架下降到新料盘对齐到传送带装置的传动带，之后再重复上述步骤装满电子元件的新料盘再次上料，从而实现快速上料，无需频繁更换料盘，使用方便、灵活，送料快捷，满足生产需求。满足生产需求。满足生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多料盘自动上料机


[0001]本技术涉及电子元件产品送料领域，具体涉及一种多料盘自动上料机。

技术介绍

[0002]有很多的电子元件，为了便于生产和运输，会整齐的放置在料盘中。当插件机需要使用料盘中的电子元件插装到PCB板上使用时，工作人员会直接把料盘放置在机械手取料位置处进行取料，当料盘中的电子元件全部被取完后，工作人员会收走旧料盘再次换上新料盘进行重复取料，这种传统上料方式的缺陷在于，自动化程度偏低，需要人工上下料，每次送完一盘料后，都需要手动再换行料盘，效率低下、使用不便。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种效率更高、无需人工每次都要取放料盘的多料盘自动上料机，具体技术方案如下：
[0004]一种多料盘自动上料机，包括底座、料盘框架、框架升降装置、工作台、料盘移动装置和传送带装置，底座上方后侧安装框架升降装置，框架升降装置驱动料盘框架上下升降，料盘框架内层叠放置有多个料盘，料盘内装有电子元件，底座上方前侧安装工作台，工作台上安装料盘移动装置、传送带装置，料盘移动装置驱动料盘移出料盘框架到达传送带装置。
[0005]作为本技术的一种优选方案，所述料盘框架包括左板、右板、上板、下板、承放条，左板、右板、上板、下板围绕成框形，左板、右板内侧安装有多个等距离纵向排列的承放条，料盘承放在左右的承放条上。
[0006]作为本技术的一种优选方案，所述框架升降装置包括升降电机、第一同步带传动机构、丝杆、螺母、螺母安装座、升降板、第一滑块、第一滑轨、固定板、连接板和加强板，升降电机通过第一同步带传动机构驱动丝杆转动，丝杆螺纹连接螺母，螺母安装于螺母安装座内，螺母安装座安装于升降板，升降板背面安装第一滑块，第一滑块滑动连接第一滑轨，第一滑轨固定安装于固定板，固定板固定安装于底座上方，升降板侧方安装连接板，连接板背面安装加强板，加强板安装于右板。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述丝杆下端安装有光栅盘，感应器感应检测光栅盘。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述料盘移动装置包括移动电机、第二同步带传动机构、同步带连接块、移动座、第二滑块、第二滑轨、气缸、卡勾安装块和卡勾，移动电机驱动第二同步带传动机构的同步带传动，同步带连接块一端连接第二同步带传动机构的同步带，另一端连接移动座，移动座底部安装第二滑块，第二滑块滑动连接第二滑轨，第二滑轨固定安装于工作台，移动座上方安装气缸，气缸活塞杆上方安装卡勾安装块，卡勾安装块端部安装卡勾，料盘底部设有与卡勾相配合的卡槽。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述传送带装置包括传送电机、第三同步带传送机构、辊轴、传动轮、传送固定架和传送带，传送电机通过第三同步带传送机构驱动辊轴
转动，辊轴两端安装传动轮，工作台上方安装两个相隔开的传送固定架，每个传送固定架内通过导向辊安装有传送带，料盘承放在两条传送带上。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述底座底部装有福马轮。
[0011]作为本技术的一种优选方案，所述底座上方后侧安装保护壳，保护壳后方设有可打开的仓门。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述工作台上安装有斜面导柱。
[0013]有益效果：本技术多料盘自动上料机在工作时，框架升降装置驱动料盘框架上下升降，料盘框架升降而使其中一料盘对齐到传送带装置的传动带，料盘移动装置驱动料盘移出料盘框架到达传送带装置，传送带装置驱动料盘往前输送，当料盘中的电子元件料全部被取走后，传送带装置驱动空料盘反向往后输送回到料盘框架，框架升降装置驱动料盘框架下降到新料盘对齐到传送带装置的传动带，之后再重复上述步骤装满电子元件的新料盘再次上料，从而实现快速上料，无需频繁更换料盘，使用方便、灵活，送料快捷，满足生产需求。
附图说明
[0014]图1是本技术的整体立体图；
[0015]图2是本技术隐藏保护壳后的立体图；
[0016]图3是本技术隐藏保护壳后另一视角的立体图；
[0017]图4是本技术的料盘框架的立体图；
[0018]图5是本技术的部分料盘放置在料盘框架内的立体图；
[0019]图6是本技术的框架升降装置的立体图；
[0020]图7是图6中A处的放大视图；
[0021]图8是本技术的料盘移动装置的立体图；
[0022]图9是本技术的气缸、卡勾安装块、卡勾相配合时的立体图；
[0023]图10是本技术的传送带装置的立体图；
[0024]图11是本技术的料盘与斜面导柱相配合的主视图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图，对本技术的具体实施方式做进一步说明：
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]如图1～3所示，一种多料盘自动上料机，包括底座1、料盘框架2、框架升降装置3、
工作台4、料盘移动装置5和传送带装置6，底座1底部装有福马轮 8，福马轮8方便整机移动位置，底座1上方后侧安装框架升降装置3，框架升降装置3驱动料盘框架2上下升降，料盘框架2内层叠放置有多个料盘7，料盘 7内装有电子元件，底座1上方前侧安装工作台4，工作台4上安装料盘移动装置5、传送带装置6，料盘框架2升降而使其中一料盘7对齐到传送带装置6的传动带，料盘移动装置5驱动料盘移出料盘框架2到达传送带装置6，传送带装置6用于传输料盘7到达前方上料工位和传输空料盘回到料盘框架2。
[0029]如图4和5所示，料盘框架2包括左板21、右板22、上板23、下板24、承放条25，左板21、右板22、上板23、下板24围绕成框形，左板21、右板22 内侧安装有多个等距离纵向排列的承放条25，料盘7承放在左右的承放条25上，当料盘框架2升降时就会带动全部料盘7一起升降，而在底座1上方后侧安装保护壳9，保护壳9后方设有可打开的仓门，当全部料盘7上料完毕变成空料盘后，再打开仓门一次把全部空料盘换上装满料的新料盘，无需一次只换一个料盘非常方便。
[0030]如图6和7所示，框架升降装置3包括升降电机31、第一同步带传动机构 32、丝杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多料盘自动上料机，其特征在于：包括底座、料盘框架、框架升降装置、工作台、料盘移动装置和传送带装置，底座上方后侧安装框架升降装置，框架升降装置驱动料盘框架上下升降，料盘框架内层叠放置有多个料盘，料盘内装有电子元件，底座上方前侧安装工作台，工作台上安装料盘移动装置、传送带装置，料盘移动装置驱动料盘移出料盘框架到达传送带装置。2.根据权利要求1所述的一种多料盘自动上料机，其特征在于：所述料盘框架包括左板、右板、上板、下板、承放条，左板、右板、上板、下板围绕成框形，左板、右板内侧安装有多个等距离纵向排列的承放条，料盘承放在左右的承放条上。3.根据权利要求2所述的一种多料盘自动上料机，其特征在于：所述框架升降装置包括升降电机、第一同步带传动机构、丝杆、螺母、螺母安装座、升降板、第一滑块、第一滑轨、固定板、连接板和加强板，升降电机通过第一同步带传动机构驱动丝杆转动，丝杆螺纹连接螺母，螺母安装于螺母安装座内，螺母安装座安装于升降板，升降板背面安装第一滑块，第一滑块滑动连接第一滑轨，第一滑轨固定安装于固定板，固定板固定安装于底座上方，升降板侧方安装连接板，连接板背面安装加强板，加强板安装于右板。4.根据权利要求3所述的一种多料盘自动上料机，其特征在于：所述丝杆下端安装有光栅盘，感...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅积善，
申请(专利权)人：东莞东舜自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：