一种阻抗均匀的FFC排线接口结构及使用其FFC排线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻抗均匀的FFC排线接口结构及使用其FFC排线，位于接口的端部的所述FFC排线包括由上至下依次排布的上皮膜层、导体层、铝箔膜层和补强层；所述FFC排线的中部包括由上至下依次排布的所述上皮膜层、所述导体层和下皮膜层；靠近接口的所述下皮膜层的一端位于所述铝箔膜层的远离端部的一端和所述补强层的远离端部的一端之间；位于接口的所述导体层的上表面裸露；所述铝箔膜层的上表面抵于所述导体层的下表面，并且所述铝箔膜层的上表面完全覆盖所述导体层的下表面的面积不小于所述导体层的裸露的上表面的面积。本实用新型专利技术还提出了使用所述FFC排线接口结构的FFC排线，所述FFC排线的接口处与中部的阻抗值接近。接近。接近。

【技术实现步骤摘要】
一种阻抗均匀的FFC排线接口结构及使用其FFC排线


[0001]本技术涉及FFC线材
，尤其涉及一种阻抗均匀的FFC排线接口结构及使用其FFC排线。

技术介绍

[0002]为了增加FFC排线的耐插拔性能，现有技术的FFC排线的两端接口处都设有补强层或PP泡沫层。
[0003]但是仍然存在FFC排线的接口处的阻抗大于中部的线身阻抗的问题，容易导致经线材传送的信号出现较大的损耗，即线损较大，不能满足高标准的客户要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出一种阻抗均匀的FFC排线接口结构，具有降低接口端阻抗的特性。
[0005]进一步的，本技术还提出了使用所述阻抗均匀的FFC排线接口结构的FFC排线，具有接口处的阻抗值与线体中部的阻抗值相接近的特性。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种阻抗均匀的FFC排线接口结构，位于接口的端部的所述FFC排线包括由上至下依次排布的上皮膜层、导体层、铝箔膜层和补强层；
[0008]所述FFC排线的中部包括由上至下依次排布的所述上皮膜层、所述导体层和下皮膜层；
[0009]靠近接口的所述下皮膜层的一端位于所述铝箔膜层的远离端部的一端和所述补强层的远离端部的一端之间；
[0010]位于接口的所述导体层的上表面裸露；所述铝箔膜层的上表面抵于所述导体层的下表面，并且所述铝箔膜层的上表面完全覆盖所述导体层的下表面的面积不小于所述导体层的裸露的上表面的面积。
[0011]优选的，所述铝箔膜层的上下方向的厚度为所述导体层的上下方向的厚度的0.5
‑
0.8倍。
[0012]优选的，所述铝箔膜层的上下方向的厚度为所述导体层的上下方向的厚度的0.3
‑
0.5倍。
[0013]优选的，平行于所述FFC排线延伸方向的所述导体层的裸露的上表面的长度为长度A；
[0014]平行于所述FFC排线延伸方向的所述铝箔膜层的长度B大于所述长度A。
[0015]优选的，所述铝箔膜层的朝外的各个边缘均与所述导体层的同方向的边缘平齐且不外露。
[0016]优选的，平行于所述FFC排线延伸方向的所述补强层的长度C大于平行于所述长度B。
[0017]优选的，所述长度B比所述长度A大2mm以上。
[0018]进一步的，本技术还提出了一种FFC排线，两端包括以上所述的阻抗均匀的FFC排线接口结构。
[0019]优选的，所述FFC排线的两端的接口处的阻抗值与所述FFC排线的中部阻抗值的差值小于3欧姆。
[0020]本技术的技术方案的有益效果为：本技术的所述阻抗均匀的FFC排线接口结构，通过在接口处的导电层的下方包覆一铝箔层，可以有效降低两端接口处的阻抗；在导体层的下方再贴加的一补强层，可以确保铝箔层包覆层的受压均匀稳定，并保护包覆层在插装时免于受损，不仅具有降低接口端阻抗的特性，而且具有较好的使用寿命，具有线损小的优点。
[0021]进一步的，本技术还提出了一种FFC排线，使用所述的阻抗均匀的FFC排线接口结构，所述FFC排线具有接口处的阻抗值与线体中部的阻抗值相接近的特性。
[0022]本技术解决了现有技术的FFC排线的接口处的阻抗大于中部的线身阻抗，线损较大的技术问题。
附图说明
[0023]图1是本技术一个实施例的阻抗均匀的FFC排线接口结构的FFC排线的剖面结构示意图；
[0024]其中：上皮膜层1；导体层2；铝箔膜层3；下皮膜层4和补强层5。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]下面结合1附图及具体实施方式进一步说明本技术的技术方案。
[0030]一种阻抗均匀的FFC排线接口结构，位于接口的端部的所述FFC排线包括由上至下依次排布的上皮膜层1、导体层2、铝箔膜层3和补强层5；
[0031]所述FFC排线的中部包括由上至下依次排布的所述上皮膜层1、所述导体层2和下皮膜层4；
[0032]靠近接口的所述下皮膜层4的一端位于所述铝箔膜层3的远离端部的一端和所述补强层5的远离端部的一端之间；
[0033]位于接口的所述导体层2的上表面裸露；所述铝箔膜层3的上表面抵于所述导体层2的下表面，并且所述铝箔膜层3的上表面完全覆盖所述导体层2的下表面的面积不小于所述导体层2的裸露的上表面的面积。
[0034]现有技术的FFC排线的两端接口处的阻抗大于中部的线身阻抗10
‑
30欧姆，容易导致经线材传送的信号出现较大的损耗。
[0035]如图1所示，本技术的所述阻抗均匀的FFC排线接口结构，通过在接口处的导电层2的下方包覆一铝箔层3，可以有效降低两端接口处的阻抗；在导体层2的下方再贴加的一补强层5，可以确保被补强层5包覆的铝箔膜层3的受压均匀稳定，并保护铝箔膜层3在插装时免于受损，故此，本技术的所述阻抗均匀的FFC排线接口结构，不仅具有降低接口端阻抗的特性，而且具有较好的使用寿命，具有线损小的优点。
[0036]上皮膜层1和下皮膜层4为绝缘层，所述导体层2和所述补强层5的位于所述FFC排线的两端端部的边缘均平齐且不外露。
[0037]优选的，所述铝箔膜层3的上下方向的厚度为所述导体层2的上下方向的厚度的0.5
‑
0.8倍。
[0038]可以有效降低所述阻抗均匀的F本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻抗均匀的FFC排线接口结构，其特征在于，位于接口的端部的所述FFC排线包括由上至下依次排布的上皮膜层、导体层、铝箔膜层和补强层；所述FFC排线的中部包括由上至下依次排布的所述上皮膜层、所述导体层和下皮膜层；靠近接口的所述下皮膜层的一端位于所述铝箔膜层的远离端部的一端和所述补强层的远离端部的一端之间；位于接口的所述导体层的上表面裸露；所述铝箔膜层的上表面抵于所述导体层的下表面，并且所述铝箔膜层的上表面完全覆盖所述导体层的下表面的面积不小于所述导体层的裸露的上表面的面积。2.根据权利要求1所述的阻抗均匀的FFC排线接口结构，其特征在于，所述铝箔膜层的上下方向的厚度为所述导体层的上下方向的厚度的0.5
‑
0.8倍。3.根据权利要求1所述的阻抗均匀的FFC排线接口结构，其特征在于，所述铝箔膜层的上下方向的厚度为所述导体层的上下方向的厚度的0.3
‑
0.5倍。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周松华，龙勇，
申请(专利权)人：佛山市顺德区禾惠电子有限公司，
类型：新型
国别省市：