一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，包括：上壳体，其为传感器的防护外壳，所述上壳体的底部固定连接有限位块，且限位块的外侧连接有下壳体；防护垫圈，安装于所述下壳体的内侧；弹性条，固定连接于所述下壳体的内壁，且弹性条的边侧贴合连接有电路板；立柱，贯穿于所述电路板的内部，且立柱与所述下壳体之间为固定连接。该具有耐高温用热电偶传感器用外壳设置了碳化硅涂层和耐温层，碳化硅涂层均匀涂抹在连接壳体的外表面，且连接壳体的内部填充设置有耐温层，利用碳化硅涂层和耐温层的设置，来提高传感器外壳的耐高温性能，同时设置有弹性条，利用弹性条的弹性形变，来对内部器件进行缓冲保护。来对内部器件进行缓冲保护。来对内部器件进行缓冲保护。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳。

技术介绍

[0002]热电偶传感器是一种常见的接触式测温装置，因其具有性能稳定、信号传输距离远和测温范围大等特点，被广泛的应用在工业加工中，为此本案设计一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳。
[0003]公开号为CN206862389U的一种传感器外壳，包括上壳体、下壳体，所述下壳体安装有半透膜；所述下壳体的内表面上设有支撑部
……
采用上述技术方案后，可防止外部水分和灰尘进入传感器内，并允许空气正常流通，使得传感器能够得到安全、有效的保护。
[0004]该传感器外壳利用半透膜的设置，来将水分和灰尘进行隔绝，来起到防尘和防潮的效果，但当传感器在较高温度下使用时，因没有设置耐高温的结构，进而出现对防护外壳和内部元件造成损伤的情况。
[0005]针对现有问题，急需在原有传感器外壳的基础上进行创新。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的当传感器在较高温度下使用时，因没有设置耐高温的结构，进而出现对防护外壳和内部元件造成损伤的情况。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，包括：
[0008]上壳体，其为传感器的防护外壳，所述上壳体的底部固定连接有限位块，且限位块的外侧连接有下壳体；
[0009]防护垫圈，安装于所述下壳体的内侧；
[0010]弹性条，固定连接于所述下壳体的内壁，且弹性条的边侧贴合连接有电路板；
[0011]立柱，贯穿于所述电路板的内部，且立柱与所述下壳体之间为固定连接；
[0012]连接座，嵌套设置于所述下壳体的内部，且连接座的边侧连接有连接线；
[0013]连接垫片，固定连接于所述下壳体的外壁。
[0014]优选的，所述上壳体包括碳化硅涂层、连接壳体和耐温层；
[0015]连接壳体，设置于所述碳化硅涂层的边侧；
[0016]耐温层，填充于所述连接壳体的内部。
[0017]优选的，所述碳化硅涂层均匀喷涂在所述连接壳体的外表面，且所述连接壳体的内部嵌套填充有所述耐温层，并且所述耐温层的材质为氧化硅纤维，利用碳化硅涂层和耐温层的设置，来增加传感器外壳的耐高温性能。
[0018]优选的，所述上壳体与所述下壳体之间设置有用于限位的所述限位块，且限位块
关于所述上壳体设置有多个，并且下壳体的内部嵌套设置有用于降低空隙的所述防护垫圈，利用多个限位块来让上壳体和下壳体进行限位，在利用位于上壳体和下壳体之间的防护垫圈，来降低两者之间的空隙，让传感器外壳具有较好的气密性，来起到防潮和阻绝高温的效果。
[0019]优选的，所述弹性条与所述下壳体的内壁为粘接连接，且弹性条关于所述下壳体对称设置，利用弹性条的弹性，来对电路板进行减震保护。
[0020]优选的，所述弹性条的顶部与所述电路板的底部相互贴合，且电路板与所述下壳体之间设置有用于限位的所述立柱，利用多个贯穿于电路板的立柱，来对电路板进行限位。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有耐高温用热电偶传感器用外壳；
[0022]1、采用了碳化硅涂层和耐温层，碳化硅涂层均匀涂抹在连接壳体的外表面，且连接壳体的内部填充设置有耐温层，上壳体和下壳体的耐高温结构相同，利用碳化硅涂层和耐温层的设置，来提高传感器外壳的耐高温性能，来对传感器进行保护；
[0023]2、采用了弹性条和立柱，弹性条和下壳体为粘接连接，且弹性条设置在电路板的两侧，并和电路板贴合连接，电路板的内部贯穿有立柱，来对电路板进行限位，当传感器受到冲击时，弹性条可以进行弹性形变，来对冲击进行减震缓冲，进而对传感器内部器件进行保护。
附图说明
[0024]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0025]图2为本技术的下壳体与连接垫片连接示意图；
[0026]图3为本技术的上壳体与下壳体内部连接结构示意图；
[0027]图4为本技术的图3中A处放大结构示意图；
[0028]图5为本技术的碳化硅涂层与连接壳体连接结构示意图。
[0029]图中：1、上壳体；101、碳化硅涂层；102、连接壳体；103、耐温层；2、限位块；3、下壳体；4、防护垫圈；5、弹性条；6、电路板；7、立柱；8、连接座；9、连接线；10、连接垫片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，包括：
[0032]上壳体1，其为传感器的防护外壳，上壳体1的底部固定连接有限位块2，且限位块2的外侧连接有下壳体3；
[0033]防护垫圈4，安装于下壳体3的内侧；
[0034]弹性条5，固定连接于下壳体3的内壁，且弹性条5的边侧贴合连接有电路板6；
[0035]立柱7，贯穿于电路板6的内部，且立柱7与下壳体3之间为固定连接；
[0036]连接座8，嵌套设置于下壳体3的内部，且连接座8的边侧连接有连接线9；
[0037]连接垫片10，固定连接于下壳体3的外壁；
[0038]上壳体1包括碳化硅涂层101、连接壳体102和耐温层103；连接壳体102，设置于碳化硅涂层101的边侧；耐温层103，填充于连接壳体102的内部；碳化硅涂层101均匀喷涂在连接壳体102的外表面，且连接壳体102的内部嵌套填充有耐温层103，并且耐温层103的材质为氧化硅纤维；
[0039]碳化硅涂层101均匀涂抹在连接壳体102的外表面，且连接壳体102的内部填充设置有耐温层103，上壳体1和下壳体3的耐高温结构相同，利用碳化硅涂层101和耐温层103的设置，来提高传感器外壳的耐高温性能，来对传感器进行保护。
[0040]上壳体1与下壳体3之间设置有用于限位的限位块2，且限位块2关于上壳体1设置有多个，并且下壳体3的内部嵌套设置有用于降低空隙的防护垫圈4；
[0041]利用上壳体1上的限位块2来和下壳体3进行卡合限位，上壳体1和下壳体3通过螺丝进行固定，且上壳体1和下壳体3之间设置有防护垫圈4，来减少上壳体1和下壳体3之间的空隙，让来上壳体1和下壳体3之间连接更为的紧密，进而来起到隔绝热空气和防潮的效果。
[0042]弹性条5与下壳体3的内壁为粘接连接，且弹性条5关于下壳体3对称设置；弹性条5的顶部与电路板6的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，其特征在于，包括：上壳体，其为传感器的防护外壳，所述上壳体的底部固定连接有限位块，且限位块的外侧连接有下壳体；防护垫圈，安装于所述下壳体的内侧；弹性条，固定连接于所述下壳体的内壁，且弹性条的边侧贴合连接有电路板；立柱，贯穿于所述电路板的内部，且立柱与所述下壳体之间为固定连接；连接座，嵌套设置于所述下壳体的内部，且连接座的边侧连接有连接线；连接垫片，固定连接于所述下壳体的外壁。2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，其特征在于：所述上壳体包括碳化硅涂层、连接壳体和耐温层；连接壳体，设置于所述碳化硅涂层的边侧；耐温层，填充于所述连接壳体的内部。3.根据权利要求2所述的一种具有耐高温用热电偶传感器用外壳，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂艳华，张泾，
申请(专利权)人：南仪测控技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：