一种芯片焊接输送轨道制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片焊接输送轨道，包括下轨道和上盖板，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道和上盖板之间，所述下轨道为可加热轨道，所述上盖板上依次开设点焊料通孔和放芯片通孔，所述芯片焊接输送轨道，可自动焊接芯片，提高焊接效率和焊接质量，且可防止产品氧化。止产品氧化。止产品氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接输送轨道


[0001]本技术涉及检测装置，尤其涉及一种芯片焊接输送轨道。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，目前的芯片一般焊接到在散热片上，并与引线框架键连，并通过塑封体一体封装，生产出塑封体，传统的人工焊接，焊接效率低，焊接位置不精准。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种芯片焊接输送轨道，包括下轨道和上盖板，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道和上盖板之间，所述下轨道为可加热轨道，所述上盖板上依次开设点焊料通孔和放芯片通孔。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进：
[0007]所述上盖板位于点焊料通孔和放芯片通孔之间的位置还开设压焊料通孔。
[0008]所述下轨道内侧分别开设导向散热片和引线框架的散热片导向槽和引线框架导向槽，所述点焊料通孔、放芯片通孔和压焊料通孔均开设在散热片导向槽上方
[0009]所述下轨道开设若干通入氢氮混合气体的进气通孔。
[0010]所述下轨道下侧开设布气槽，所述进气通孔开设于布气槽内。
[0011]所述上盖板内安装压料机构，所述压料机构包括压料块，所述压料块通过转轴连接在上盖板内侧。
[0012]所述下轨道尾端连接冷却板，所述冷却板内设置冷却通道，所述冷却通道内通有冷却介质，且冷却通道开设介质进口和介质出口。
[0013]所述冷却通道内通入的冷却介质为压缩空气。
[0014]所述冷却通道内通入的冷却介质为冷却液。
[0015]所述冷却通道位于冷却板四周开设有若干加工开口，所述加工开口通过封堵头封堵。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0017]1)通过下轨道和上盖板配合导向运输散热片和引线框架，配合自动焊接机构自动焊接芯片，焊接效率高，焊接为位置准确；
[0018]2)焊料通过压焊料机构穿过压焊料通孔将电焊在散热片上的水滴形焊料压成方形，使焊料分布均匀，焊接更加牢靠；
[0019]3)下轨道开设进气通孔可向下轨道和上盖板之间通入氢氮混合气体，防止铜料在
输送过程中氧化；
[0020]4)下轨道下侧还设置布气槽使进入下轨道和上盖板之间的氢氮混合气体分布均匀，防氧化效果更好；
[0021]5)下轨道尾端连接冷却板，可将焊接好的产品冷却下来，防止送出下轨道的产品由于高温而加速氧化。
附图说明
[0022]图1示出了本技术实施例芯片焊接输送轨道的结构示意图。
[0023]图2示出了本技术实施例芯片焊接输送轨道的俯视图。
[0024]图3示出了本技术实施例芯片焊接输送轨道的仰视图。
[0025]图4示出了本技术实施例芯片焊接输送轨道下轨道的内部结构示意图。
[0026]图5示出了本技术实施例芯片焊接输送轨道上盖板的内部结构示意图。
[0027]附图中标记：
[0028]1、下轨道；11、进气通孔；12、布气槽；13、散热片导向槽；14、引线框架导向槽；2、上盖板；21、点焊料通孔；22、放芯片通孔；23、压焊料通孔；3、压料机构；31、压料块；32、转轴；4、冷却板；41、介质进口；42、介质出口。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0030]如图1至图5所示，本实施例的芯片焊接输送轨道，包括下轨道1和上盖板2，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道1和上盖板2之间，下轨道1为可加热轨道，下轨道1内侧分别开设导向散热片和引线框架的散热片导向槽13和引线框架导向槽14，上盖板2位于散热片导向槽13上方的位置依次开设点焊料通孔21、压焊料通孔23和放芯片通孔22，下轨道1下侧开设布气槽12，进气通孔11开设于布气槽12内，且布气槽12内开设若干向下轨道1内通入氢氮混合气体的进气通孔11，通过氢氮混合气体防止产品氧化，下轨道1尾端连接冷却板4，冷却板4内设置冷却通道，冷却通道内通有冷却介质，且冷却通道开设介质进口41和介质出口42，冷却通道位于冷却板4四周开设有若干加工开口，加工开口通过封堵头封堵，通过冷却板4可将焊接好的产品冷却下来，上盖板2内安装压料机构3，压料机构3包括压料块31，压料块31通过转轴32连接在上盖板2内侧，压料机构3通过压料块31的自重将散热片和引线框架压在下轨道1上。
[0031]冷却通道内通入的冷却介质为压缩空气或冷却液。
[0032]本实施例的芯片焊接输送轨道使用时，将散热片和引线框架置于下轨道1和上盖板2之间输送，当散热片达到点焊料通孔21位置时，通过点焊料机构在散热片上点上焊料，此时焊料呈水滴状，电焊料完成后，继续输送，将点好焊料的散热片输送至压焊料通孔23处，此时通过压焊料机构的模具可将水滴状的焊料压成方形，然后压好焊料的散热片继续输送至放芯片通孔22，即可将芯片放置到带焊料的散热片上，并在加热的下轨道1内自动完成焊接。
[0033]在焊接过程中，下轨道1下侧连接供氢氮混合气体机构，输送氢氮混合气体，氢氮混合气体通过布气槽12分布均匀后，并通过进气通孔11送入下轨道1和上盖板2之间，起到防止产品的铜料氧化的功能。
[0034]焊接完成的产品，经过冷却板4，通过冷却板4将焊接好的产品冷却下来，防止焊接好的产品送出下轨道1时，由于高温状态下，加速氧化。
[0035]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0036]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接输送轨道，其特征在于：包括下轨道(1)和上盖板(2)，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道(1)和上盖板(2)之间，所述下轨道(1)为可加热轨道，所述上盖板(2)上依次开设点焊料通孔(21)和放芯片通孔(22)。2.如权利要求1所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述上盖板(2)位于点焊料通孔(21)和放芯片通孔(22)之间的位置还开设压焊料通孔(23)。3.如权利要求2所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下轨道(1)内侧分别开设导向散热片和引线框架的散热片导向槽(13)和引线框架导向槽(14)，所述点焊料通孔(21)、放芯片通孔(22)和压焊料通孔(23)均开设在散热片导向槽(13)上方。4.如权利要求1所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下轨道(1)开设若干通入氢氮混合气体的进气通孔(11)。5.如权利要求4所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：