一种带RFID的物料容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带RFID的物料容器，包括容器本体、RFID芯片及密封件，其中：RFID芯片设于容器本体上；密封件设于RFID芯片的外侧，将RFID芯片夹在密封件与容器本体之间，且密封件固定于容器本体上。本实用新型专利技术使用了RFID芯片作为射频标签，其中储存的信息可擦除重写，因此可以重复使用，且不易损坏，降低了物料存放成本，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种带RFID的物料容器


[0001]本技术属于物料容器领域，具体为一种带RFID的物料容器。

技术介绍

[0002]在实验室中，涉及多种不同的物料的使用和存放，其中有些物料具有一定的危险性，或价值非常高。特别是针对具有危险性或高价值的重点物料，需要采用一定的方式加以管理。目前，主要的技术手段是采用在物料容器外表面粘贴标签来进行管理，存在以下缺陷：
[0003]1)粘贴的标签存在破损和脱落的风险；
[0004]2)标签信息无法自动读取；
[0005]3)多个物料容器重叠或被遮挡时，存在无法读取，需要取出后才能观察到。

技术实现思路

[0006]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种带RFID的物料容器。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0008]一种带RFID的物料容器，包括容器本体、RFID芯片及密封件，其中：
[0009]RFID芯片设于容器本体上；
[0010]密封件设于RFID芯片的外侧，将RFID芯片夹在密封件与容器本体之间，且密封件固定于容器本体上。
[0011]根据一个优选实施例，所述容器本体底部设有内凹部，所述RFID芯片设于该内凹部处。
[0012]根据一个优选实施例，所述密封件为锥台形；所述容器本体底部的内凹部侧壁与所述密封件的侧壁相匹配，且固定连接在一起；密封件的上端面与内凹部之间形成用于容纳所述RFID芯片的密封腔体。
[0013]根据一个优选实施例，所述密封件与容器本体之间通过固定胶固定在一起，并实现密封连接。
[0014]根据一个优选实施例，所述容器本体是玻璃的，或者是塑料的。
[0015]进一步的，所述容器本体的容器口处设有容器盖。
[0016]根据一个优选实施例，所述容器本体的容器口处的侧壁及容器盖的侧壁上设有相互配合的螺纹。
[0017]根据一个优选实施例，所述容器本体的容器口为磨砂口。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]1、使用RFID芯片作为射频标签，其中储存的信息可擦除重写，因此可以重复使用，且不易损坏，降低了物料存放成本，使用方便。
[0020]2、所述RFID芯片设于内凹部内，不论是固定物料还是液体物料均不易扩散到所述在容器本体底部的内凹部内，避免了RFID芯片遭到腐蚀，提高了安全性。
[0021]3、所述密封件为锥台形，其侧面面积较大，所述容器本体底部的内凹部侧壁的形状与所述密封件的侧壁的形状相匹配，再使用固定胶将内凹部的侧壁与密封件的侧壁之间粘接固定在一起，粘接牢固。
[0022]4、所述容器本体可以是玻璃的，或者是塑料的，对材料的限制较小，均可实现牢固的固定连接。
附图说明
[0023]图1为实施例的带RFID的物料容器的剖面示意图。
[0024]图2为图1中P处的局部放大示意图。
[0025]图3为实施例的带RFID的物料容器的轴侧分解示意图。
[0026]图号说明：
[0027]1.容器本体，10.内凹部，11.密封腔体，12.容器口，2.容器盖，3.RFID芯片，4.密封件。
具体实施方式
[0028]以下结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。
[0029]如图1
‑
图3所示，本实施例的带RFID的物料容器包括容器本体1、RFID芯片3及密封件4，其中：
[0030]RFID芯片3设于容器本体1上；
[0031]密封件4设于RFID芯片3的外侧，且RFID芯片3夹在密封件4与容器本体1之间，密封件4与容器本体1密封连接。
[0032]RFID芯片3是现有常规产品，故本技术不再赘述其内部结构和原理。在本技术中，所述RFID芯片3作为射频标签(或者称为电子标签)，用于存储物料信息。采用密封件4将RFID芯片3密封固定于所述容器本体1上，非常安全，信息不易丢失。且RFID芯片3中储存的信息可擦除重写，因此可以重复使用，降低了物料存放成本，使用起来也更方便。
[0033]存放物料时，通常是多种物料放在一起，容器与容器之间极容易遮挡，不便于读取标签信息。本实施例中，所述容器本体1底部还设有内凹部10，所述RFID芯片3设于该内凹部10处。只要物料架不影响RFID阅读器的信号，就可以在容器本体1底部下方读取标签信息，而不必频繁将容器取出、放回进行读取，以便于快速找到所需的物料。
[0034]此外，取用物料时可能撒出或者溢出，若所述物料是具有腐蚀性时，比较容易导致标签被腐蚀破坏。本实施中，RFID芯片3设于内凹部10内，不论是固定物料还是液体物料均不易扩散到所述在容器本体1底部的内凹部10内，避免了RFID芯片3遭到腐蚀，因此安全性大大提高。
[0035]优选的，所述密封件4为锥台形，其侧面面积较大，所述容器本体1底部的内凹部10侧壁的形状、尺寸与所述密封件4的侧壁的形状、尺寸相匹配，两者接触的面积较大，能够增加固定强度，密封件4的上端面与内凹部10之间形成用于容纳所述RFID芯片3的密封腔体11。
[0036]优选的，内凹部10的侧壁与密封件4的侧壁之间使用固定胶粘接固定，这样，所述密封件4与容器本体1之间通过固定胶固定在一起，并实现密封连接。其中，容器本体1可以
是玻璃的，或者是塑料的，均可以将密封件4非常稳定的固定在容器本体1上。
[0037]进一步的，所述容器本体1的容器口12处设有容器盖2。
[0038]优选的，所述容器本体1的容器口12处的侧壁及容器盖2的侧壁上设有相互配合的螺纹(图中未示出)，容器盖2通过螺纹配合的方式连接，并且盖合于容器本体1的容器口12上。或者，
[0039]优选的，所述容器本体1的容器口12为磨砂口，所述容器盖2直接盖在所述容器口12上。
[0040]以上实施例详细介绍了本技术的带RFID的物料容器的结构，但不应视为对本技术的限制。容易理解，本领域技术人员还可以在本技术的技术方案的基础上进行修改、替换和进一步改进，但任何的修改或等同替换都将落入本技术的权利要求书所要求保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带RFID的物料容器，其特征在于包括容器本体、RFID芯片及密封件，其中：RFID芯片设于容器本体上；密封件设于RFID芯片的外侧，将RFID芯片夹在密封件与容器本体之间，且密封件固定于容器本体上。2.根据权利要求1所述的物料容器，其特征在于，所述容器本体底部设有内凹部，所述RFID芯片设于该内凹部处。3.根据权利要求2所述的物料容器，其特征在于，所述密封件为锥台形；所述容器本体底部的内凹部侧壁与所述密封件的侧壁相匹配，且固定连接在一起；密封件的上端面与内凹部之间形成用于容纳所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：万方君，
申请(专利权)人：上海合极数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：